报告凸显了日本在全球半导体材料市场中的主导地位。根据SEMI提供的数据，日本公司占据了全球半导体材料市场约52%的份额，这一比例远高于北美和欧洲的15%左右，显示了日本在该领域的强大竞争力和深厚积累。
尤为引人注目的是，在制造芯片所需的19种主要材料中，日本竟然有14种材料的全球市场占有率位居第一。这其中包括了半导体硅片、光刻胶、CMP（化学机械抛光）材料以及环氧塑封料等关键材料。这些材料在半导体制造过程中起着至关重要的作用，是确保芯片性能和质量不可或缺的基础。
例如，半导体硅片是芯片制造的基础材料，其质量和纯度直接影响到芯片的性能；光刻胶则是芯片制造中的关键工艺材料，用于在硅片上形成精细的电路图案；CMP材料则用于在芯片制造过程中进行表面抛光，以去除表面缺陷和不平整，提高芯片表面的平整度；而环氧塑封料则用于封装芯片，保护芯片免受外界环境的影响。
日本公司在这些关键材料领域的领先地位，不仅得益于其长期的技术积累和研发投入，还与其在半导体产业链中的完整布局和紧密协作密不可分。这种优势使得日本在全球半导体市场中占据了举足轻重的地位，并对全球半导体产业的发展产生了深远的影响。
