后摩尔时代，先进封装备受重视。
一、先进封装受重视的原因
一方面，当下先进芯片的发展遭遇 “存储墙”“面积墙”“功耗墙” 和 “功能墙” 等诸多难题，仅靠先进制程难以解决，此时先进封装就成为解决问题的重要助力。另一方面，随着工艺制程达到 10nm 以下，芯片设计成本急剧攀升。据 IBS 的数据显示，16nm 工艺的芯片设计成本为 1.06 亿美元，到 5nm 时已增至 5.42 亿美元。并且，由于先进制程愈发接近物理极限，摩尔定律的发展明显变缓，于是侧重封装技术的 More than Moore 路径愈发受到关注。按照 Yole 的预测，2023 年全球先进封装的营收为 378 亿美元，到 2029 年将增长到 695 亿美元，2023 - 2029 年的复合年增长率（CAGR）达 10.7%。其中，2.5D/3D 封装的增速最为迅猛；高端封装市场规模将从 2023 年的 43 亿美元增长至 2029 年的 280 亿美元，CAGR 高达 37%；先进封装领域的资本开支将从 2023 年的 99 亿美元提升至 2024 年的 115 亿美元。
二、先进封装技术的特点与 Chiplet 的发展前景
先进封装技术多种多样，像 FO（扇出型封装）、WLCSP（晶圆级芯片规模封装）、FCCSP（倒装芯片级封装）、FCBGA（倒装芯片球栅阵列封装）、2.5D 封装、3D 封装、ED（芯片封装）、SiP（系统级封装）等都属于先进封装技术。与传统封装技术相比，先进封装有诸多变化，例如连接方式从有线转变为无线，封装范围从芯片级扩展到晶圆级，从单芯片封装拓展到多芯片封装，从 2D 封装延伸至 2.5D/3D 封装。这些变化使得封装体积缩小、I/O 数量增加、集成度和性能得以提高，并且成本降低。Chiplet（芯粒 / 小芯片）是后摩尔时代的重要发展路径，相对于 SoC（片上系统），它具有更高的灵活性、可扩展性和模块化特点。据 martket.us 预测，全球 Chiplet 市场规模将从 2023 年的 31 亿美元增长至 2033 年的 1070 亿美元，CAGR 约为 42.5%。
三、晶圆厂和封测厂在先进封装领域的布局
晶圆厂和封测厂都在积极布局先进封装，它们之间存在着竞争与合作关系。
晶圆厂布局情况
晶圆厂凭借前道工艺的优势涉足先进封装领域。先进封装，特别是高端封装的实现对前道技术的依赖程度日益加深，台积电、英特尔和三星等晶圆厂在前道工艺方面优势显著。随着先进封装需求的增长，2023 年台积电、英特尔、三星的封装收入在全球分别位列第三到第五。
台积电：2008 年成立集成互连与封装技术整合部门，专门致力于先进封装技术的研究，重点发展扇出型封装 InFO、2.5D 封装 CoWoS 和 3D 封装 SoIC。英伟达的 H100、A100、B100 都采用了 CoWoS 封装，在人工智能强劲需求的背景下，台积电 CoWoS 的产能一直处于紧张状态。除了不断扩产之外，台积电还积极与 OSAT 厂商开展合作。台积电表示未来将只专注于最前沿的后道技术。
三星：提供 2.5D 封装 I - Cube、3D 封装 X - Cube 等封装技术。2022 年 12 月在半导体业务部门内成立先进封装（AVP）业务团队，2024 年 7 月将 AVP 业务团队重组为 AVP 开发团队，旨在加强 2.5D、3D 等先进封装技术的研发。
英特尔：提供 2.5D 封装 EMIB、3D 封装 Foveros 等封装技术。
封测厂布局情况
OSAT 厂商积极发力先进封装以获取更多价值增量。相较于传统封装，先进封装不仅需求增长速度更快，在产业链中的价值占比也更高。传统的 OSAT 大厂，如日月光、长电科技等，为了获取更高的市场份额和价值量，都在大力发展先进封装技术。2023 年前六大 OSAT 厂商约 41% 的资本开支都投向了先进封装。
