SK海力士研究报告：“先发+技术”铸就HBM护城河，能否继续保持领先？
HBM 战场三足鼎立，海力士制程与键合技术有望保持领先美光和三星 HBM 在内存产品里技术壁垒较高，竞争格局三足鼎立。海力士 1-β制程和键合技术保持领先。24 年以来，尽管先前“HBM3 独供”格局已被打破，但通过背靠英伟达并持续拓展客户，海力士 HBM 需求基础仍然稳固，同时键合良率已近 80%。相较美光，海力士具有产能和良率稳健双重优势，可更充分受益于下游需求增长；而三星截至 24 年 5 月仍未进入英伟达供应链。
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