国内稀缺的一站式特色工艺平台，三条成长曲线递进。芯联集成专注功率半导体、传感信号链、连接领域，拥有 MEMS 平台、功率芯片平台（IGBT、MOSFET、SiC）和大功率BCD 平台（模拟 IC、MCU 等）。
芯联集成团队在 MEMS 领域耕耘十多年，拥有丰富的研发和量产经验。2021/22 年 MEMS收入分别为 4.0/3.3 亿元，主要产品有 MEMS 麦克风、压力传感器、加速度计、陀螺仪、超声波传感器等。
车规功率模块优势显著，2023 年 IGBT 芯片出货量国内第一，8 寸 SiC 量产在即。芯联集成聚焦车载、工控、高端消费三大领域，车规应用占比从 2022 年 26%提升至 1H24 的 48%。1）1H24 芯联集成在中国乘用车功率模块出货量位列第四。1H24 中国乘用车功率模块装机量达到 616 万套，同比增长 57%。比亚迪半导体、中车半导体超过英飞凌，位居第一和第二。2）1H24，芯联集成在中国乘用车 SiC 功率模块装机量排名第五，碳化硅收入同比增长 300%+。根据公告，截至 1H24 公司持续获得国内外主流车厂和 Tier 1 定点，8英寸 SiC 器件产品验证进度超预期，已获 17 个 Design Win，30+个 Design In。
高压 BCD 技术国际领先，完善从功率器件到模拟 IC 的车规芯片能力，构建第三成长曲线。1）特色工艺强调特色 IP 定制能力和技术品类多元性的半导体晶圆制造工艺。截至 2023年，芯联 8 英寸硅基产能 17 万片/月，年平均产能利用率超 80%；12 英寸硅基 1 万片/月；6 英寸 SiC MOSFET 逾 5000 片/月。2）1H24 芯联集成新发布 4 个满足车规 G0 等级的工艺平台，持续进行 BCD 工艺 90nm 与 55nm 技术节点的研发。截至 2023 年，公司高功率 BCD 工艺技术覆盖 0.18µm-0.09µm 的技术节点，工艺水平已达国际领先；功率驱动 HVIC(BCD)平台，提供完整的车规代工服务。
