半导体设备行业专题报告：HBM，堆叠互联，方兴未艾

2024-11-21 21:58:10 分类：新热点 热度：29 评论： 0 售价：￥4
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HBM制造流程主要包括TSV、Bumping/Stacking和KGSD测试三个环节：3D堆叠方式允许芯片在垂直方向上连接，大大增加了单位面积内的存储密度和带宽，每一层通过硅通孔和微凸点互连技术与其他层连接，互联技术尤为重要。

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