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通信行业专题分析：透过移远通信，看中国通信模组行业进步

通信行业专题分析：透过移远通信，看中国通信模组行业进步

通信 移远 通信模组
2015 年至今，移远通信在通信模组取得巨大商业成功，既是中国通信模组行业进步的标志，也是中国通信设备制造业中游崛起的缩影。2010 年，移远通信在上海成立，提供物联网无线通信模块解决方案的一站式服务；2015 年公司转制成为股份企业并于 2016 年登陆新三板，2019 年登陆 A 股。2015 年-2024 年，公司沿着蜂窝通信模组技术进步路线，不断扩展模组产品类型，企业规模迎来数十倍扩大。公司主营收入由2015 年的 3.03 亿元增长至 2024 年的 185.94 亿元，归母净利润由 0.26 亿元增长至 5.88 亿元，人员规模由不足 200 人发展至约 6000 人。
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中汽研&华为：2024年自动驾驶安全模型研究报告

中汽研&华为：2024年自动驾驶安全模型研究报告

中汽研 华为 自动驾驶 安全模型
在全球范围内，交通事故每年约造成 100 多万人伤亡[1]。研究[2]显示人为过失占所有交通事故原因的 75%，这一数字在美国超过 90%。人类驾驶员在驾驶汽车时存在各种各样的安全问题。例如，跟车距离太近导致追尾，未考虑后方来车危险变道等。为了一定程度上提醒并纠正人类驾驶员的的错误行为，当前越来越多的汽车上配备了先进驾驶辅助系统(Advanced Driving Assistance System,ADAS)。先进驾驶辅助系统根据车上传感器探测到的目标信息进行安全性评估。当安全性低于阈值时驾驶员依旧未注意到风险或未执行安全处置措施时，先进驾驶辅助系统会发出风险提醒，必要时会辅助制动或转向以避免碰撞。例如应急辅助系统中的前方碰撞预警(Forward Collision Warning, FCW)、变道碰撞预警(Lane Change Warning, LCW)及自动紧急制动(Autonomous Emergency Braking, AEB)等。
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亿欧智库：2025年全球AI Coding市场洞察研究报告

亿欧智库：2025年全球AI Coding市场洞察研究报告

AI
2024年，AI编程（AI Coding）⼯具在全球范围内进⼊了爆发式增⻓阶段，成为软件开发领域的重要趋势。这些⼯具通过深度集成⾃然语⾔处理技术，极⼤地简化了开发流程，从代码⽣成、调试到项⽬构建等环节，AI逐渐扮演起了开发者的重要助⼿⻆⾊。特别是AI Agent与AI Coding的结合，正在推动编程⽅式从传统的⼈⼯编码向“⼈机协同”模式转变，提升了开发效率并降低了重复性⼯作负担。 本报告旨在深⼊分析当前AI编程⼯具市场的主要玩家及其产品，细化不同⽤⼾群体的需求与痛点，探讨AI编程⼯具的分类与功能差异。报告将重点评估主流⼯具在实际使⽤中的表现，并对其商业模式进⾏全⾯解析，探讨AI编程⼯具的市场潜⼒及未来发展趋势。通过对不同产品的对⽐测评，报告将揭⽰这些⼯具在技术实现、⽤⼾体验和市场接受度⽅⾯的优劣势，并提供对未来⾏业发展⽅向的前瞻性洞察。
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区块链+汽车行业应用探讨

区块链+汽车行业应用探讨

区块链 汽车
汽车行业已从单一的行业链条发展成为一个高度复杂的生态系统，广泛涵盖行业传统企业（如整车厂、零配件制造厂等）、附属行业（如汽车保险、物流等），以及出行市场服务方和消费者。汽车行业已成为一个多行业网络，在传统制造外，汽车生态中的各方均积极为出行者提供解决方案，改善消费者出行方式及出行体验。
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比亚迪研究报告：高阶智驾全面落地，引领智驾平权加速

比亚迪研究报告：高阶智驾全面落地，引领智驾平权加速

比亚迪 高阶智驾 智驾平权
规模化、高端化、全球化、智能化，多重成长向上。我们看好公司：1）智能化：引领智驾平权，再度占据领先优势；2）规模化：凭借 Dm-i 5.0、纯电 4.0技术+成本优势夯实龙头地位；3）高端化：技术赋能高端，腾势、仰望、方程豹新车密集投放；4）全球化，出口销量高增，全球化建厂加速；本篇报告为比亚迪深度报告系列四，重点研究公司智能化布局及智驾平权落地。
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邦德股份研究报告：定位冷凝器ODM供应商，产品覆盖全球畅销车型

邦德股份研究报告：定位冷凝器ODM供应商，产品覆盖全球畅销车型

定位冷凝器 供应商 邦德股份
公司定位散热系统供应商，山东省“专精特新”企业。公司主要产品包括平行流式冷凝器、平行流式油冷器等系列，涵盖两千余类产品型号，广泛应用于汽车冷却系统等热交换领域。截止到 2024 年底，分产品来看，冷凝器产品占比最高；分地区来看，公司收入以外销为主；分客户来看，2024 年公司前五大客户占比合计为 42.10%，客户系全球汽车后市场知名零部件企业。实控人持股比例高达 74.77%，控制权稳定。公司 2020-2024 年收入保持稳定增长态势。其中，2020-2024 年营业收入和归母净利润年化复合增长率分别为 22.32%、21.38%。
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半导体行业专题报告：突围“硅屏障”——国产晶圆技术攻坚与供应链自主化

半导体行业专题报告：突围“硅屏障”——国产晶圆技术攻坚与供应链自主化

半导体
晶圆制造材料、后道封装材料分别占据半导体材料市场规模62.8%、37.2%；其中，硅片市场规模占据22.9%，主导前道硅片制造材料市场。根据SEMI数据，连续三年扩产导致一定库存压力，下游需求减弱，2023年全球半导体材料市场小幅萎缩至667亿美元；其中，2023年晶圆制造材料较2022年下降7%至415亿美元。硅片出货周期基本同步于半导体产业链景气周期，但领先于半导体设备资本开支。2024年全球硅片出货面积约12,266MSI(百万平方英寸），较23年下降3%。2024年Q3，全球硅片出货面积企稳回升，Q3、Q4同比增长6.24%、6.78%。
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2025年中国两轮电动车行业研究报告

2025年中国两轮电动车行业研究报告

两轮电动车
本报告的研究对象聚焦于符合《电动自行车安全技术规范（GB 17761—2024）》与《电动摩托车和电动轻便摩托车安全要求（GB 24155-2020）》的三类两轮电动车，包括电动自行车，电动轻便摩托车和电动摩托车。新版电动自行车国标已于2024年12月31日发布，将于2025年9月1日正式实施，不再强制要求所有车型均安装脚踏骑行装置，具有通信模块，鼓励安装后视镜，并要求生产企业在铭牌、产品合格证上标注建议使用年限。报告排除不纳入国标监管体系的两轮滑板车、平衡车等非机动车产品。
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