车载

Chiplet 技术在 满足车载高算力要求的同时，带来研发周期短和成本低、研发灵活性强等潜在优势。Chiplet 技术将传统的系统级芯片划分为多个单功能或多功能组合的“芯粒”，在一个封装内通过基板互连成为一个完整的复杂功能芯片。运用 Chiplet 技术，芯粒可快速集成、提升性能的同时增加产品灵活度，提升新款车型、新智能功能上市速度，满足激烈竞争的智能汽车市场需求。Chiplet 可将多颗成本更低的小 die 共同封装，在满足芯片整体算力性能的同时兼顾芯片整体成本。对于市场变化快、研发周期长的汽车产业而言，Chiplet 技术在设计阶段便考虑不同的计算单元与功能单元，将整块芯片分解后，每部分采用最适配的制程工艺进行加工处理，再利用先进封装技术将其合封在一起。将大块的 SoC 芯片按功能板块拆分成小芯粒，可减少重复的设计与验证环节，对芯片的部分单元进行选择性迭代，大幅降低研发设计的难度，缩短研发周期，提升产品的迭代速度，以帮助车企应对激烈的市场竞争。

科技拐点，产业蜕变。1）需求侧，运营商 + 智算中心 + 互联网三大需求驱动本土算力增长。供给侧，国产替代提速。根据IDC数据，2024年上半年中国AI加速卡出货量约为91万张，其中英伟达份额为80%（同比下滑10pcts），华为17%，百度1.8%、寒武纪1.2%、燧原科技0.3%。2）车载：2025 智能平权，智驾芯片迎国产化拐点。3）底层硬件：国产半导体能力突破。先进制程受限背景下，麒麟芯片仍位列2024年11月高端手机CPU天梯图前列。Mate 70配合纯血鸿蒙系统，整机性能提升40%。国产光刻机进展披露，提振半导体自主可控信心。4）软件生态：国产玩家已布局完整。GPU编程平台环节，华为CANN（紧耦合）、寒武纪对标CUDA（紧耦合）、ROCm、OpenCL。AI开发框架环节，华为Mindspore、百度PaddlePaddle、清华Jitter对标Pytorch、Tensorflow。竞争策略分为开源开放兼容CUDA（AMD、摩尔、沐曦）及自成体系（NV、华为、寒武纪、百度）。5）从训到推：工具丰富，生态优于训练。ONNX正逐渐成为AI模型标准格式，作为模型转换的中间人，因此推理框架差异主要来自于开发难度和优化性能。

水晶光电成立于 2002 年，是一站式光学方案解决专家，在光学领域深耕二十余年，布局消费电子、车载光电、元宇宙光学三大行业。2024 年上半年业绩稳健增长，归母净利润同比大增。AI 和 AR 眼镜产业链趋势初现，反射光波导有望量产，公司与相关重点企业合作有望受益。手机景气回暖，光学创新如潜望式长焦和涂覆滤光片带来新增长空间，公司布局相关核心元件有望受益。汽车智能化浪潮带来 HUD 和传感器新空间，公司的 AR-HUD 模组表现出色，同时布局车载摄像头模组和激光雷达视窗片产品，并与众多企业合作。