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新亚电子研究报告:安费诺核心供应商,有望切入外部线市场

新亚电子研究报告:安费诺核心供应商,有望切入外部线市场

新亚电子以消费电子和通信线材为基本盘,深度合作安费诺、华为等优质客户。目前,公司核心产品覆盖通信、消费电子、新能源、汽车四大领域,通过安费诺等连接器制造商,向 AI 服务器领域的头部制造商,提供优质精细电子线材。公司业绩增长稳健,2024 年公司实现营业收入 35.31 亿元,同比 +10.84%;归母净利润 1.53 亿元,同比+6.00%。2025Q1 公司实现营业收入 8.82 亿元,同比+27.39%;归母净利润 0.47 亿元,同比+18.82%。
芯动联科研究报告:MEMS芯片龙头,应用场景多点开花

芯动联科研究报告:MEMS芯片龙头,应用场景多点开花

公司成立于 2012 年,2023 年在科创板上市,目前已实现从芯片设计、工艺开发到封装测试的全链条技术自主可控,其第三代 MEMS 陀螺仪性能达国际先进水平,可替代部分光纤/激光陀螺仪应用。公司领导层深耕半导体领域,核心技术人员在芯片设计、工艺开发等领域经验丰富。公司 MEMS陀螺仪等产品覆盖高端工业、测绘测量、石油勘探、商业航天、智能驾驶、高可靠领域等,并已获得车规客户定点。公司采用 Fabless 模式运营,研发投入占比高。财务方面,公司盈利能力强,2024 年营收 4.05 亿元,归母净利润 2.22 亿元,毛利率保持 70%以上,现金流健康,无有息负债。
拓荆科技研究报告:半导体薄膜设备领军者,混合键合开启第二成长曲线

拓荆科技研究报告:半导体薄膜设备领军者,混合键合开启第二成长曲线

拓荆科技股份有限公司成立于 2010 年 4 月,主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售与技术服务。自成立以来,公司始终坚持自主研发、自主创新,目前已形成 PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD 等薄膜设备产品,产品主要应用于集成电路晶圆制造、先进存储和先进封装、HBM、MEMS、Micro-LED 和 Micro-OLED 显示等高端技术领域。公司产品已广泛用于中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储、厦门联芯、燕东微电子等国内主流晶圆厂产线。受益半导体设备行业国产化及自身竞争力持续增强,2020-2024 年公司营收及归母净利润持续扩张。公司营业总收入由 2020 年的 4.4亿增至 2024 年的 41.0 亿,4 年 CAGR 达 75%;归母净利润 2021年实现扭亏后连续三年保持增长态势,2024 年归母净利润达 6.9 亿。公司在手订单数保持高速增长,2024 年在手订单金额约 94 亿元,同比增长约 46%。
山大地纬研究报告:山高入主,突破边界,打造智慧“交通_低空_数据”一体化领军者

山大地纬研究报告:山高入主,突破边界,打造智慧“交通_低空_数据”一体化领军者

山大地纬是国内领先的“AI+区块链”科技服务商,是山东大学校属企业,坚持“产学研用”深度融合的创新发展之路。公司依托三十余年的行业经验以及对行业发展的深刻理解与洞察,持续构建业界领先的产品和解决方案,进一步推进智慧人社、智慧医保医疗、智能用电等优势业务领域的稳步发展。
锐捷网络研究报告:AI时代的网络先锋

锐捷网络研究报告:AI时代的网络先锋

锐捷网络成立于 2003 年,在全球拥有 8 大研发中心,业务覆盖 100 多个国家和地区,助力各行业客户实现数字化转型和价值升级。公司主要聚集网络设备、网络安全、云桌面三大产品线,其中,网络设备产品线收入贡献最高,占比超过 70%,网络安全产品毛利率较高。公司重视自主研发,研发人员占比超过 50%,采取经销为主,直销为辅的销售模式,并积累了广泛而稳定的渠道资源,助力公司业务发展。公司营业收入呈现持续增长,从 2017 年到 2024 年的复合增长率为 17.48%。此外,公司积极拓展海外业务,坚持“深耕大国、渠道下沉”的战略方针,海外营收显著提升。
软通动力研究报告:生态共建者的野望——端云一体,智算无界

软通动力研究报告:生态共建者的野望——端云一体,智算无界

国内 IT 服务龙头厂商,并购同方开启新征途。公司前身软通科技成立于 2001 年,通过为国内外企业提供软件测试与开发服务逐步积累行业经验及客户资源。目前公司主要为 ICT、互联网与运营商、金融、高科技与制造等行业客户提供技术服务。2024 年公司完成对同方计算机及同方国际的并购,新增计算产品与数字基础设施业务板块,成为全栈算力服务提供商,为未来发展开拓更广阔空间。
炬芯科技研究报告:智能音频赋能AIoT,存算一体驱动成长

炬芯科技研究报告:智能音频赋能AIoT,存算一体驱动成长

智能音频 SoC 国产替代的先行者。炬芯科技专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于 AIoT 领域提供专业集成芯片产品及解决方案,主营业务为中高端智能音频 SoC 芯片的研发、设计及销售。产品应用于蓝牙音箱、智能穿戴等领域,曾推出多款引领市场的蓝牙解决方案并进入小米、联想、SONY、哈曼等知名品牌供应链。2024 年公司营收与净利润双创历史新高,显现强劲成长动能。
华为产业链深度报告:“捅破天”技术、“扎下根”技术

华为产业链深度报告:“捅破天”技术、“扎下根”技术

华为聚焦底层软硬件技术,包括硬件(各类芯片,昇腾、鲲鹏、麒麟等),软件(鸿蒙操作系统、云计算、盘古大模型等),从最终用户体验出发,联合软硬件生态合作伙伴,共同打造端到端的技术栈和完善的产品体系;基于底层自建的软硬件技术构建的云 – 边 –端算力网络和国产纯血鸿蒙操作系统,华为实现了自主可控和国产替代逻辑;同时,联合产业链合作伙伴(阿里、DeepSeek 等)形成了人工智能时代中国版的产业联盟。
虹软科技研究报告:业绩高增的计算机视觉龙头,端侧AI有望打开新成长空间

虹软科技研究报告:业绩高增的计算机视觉龙头,端侧AI有望打开新成长空间

技术、产业卡位及定价共同建构自洽的商业模式,不断开辟新成长曲线。公司是计算机视觉技术开发及商业应用的龙头。①从算法维度来看,穿透至底层汇编优化的计算机视觉技术沉淀构成公司在技术端的突出亮点。目前公司已形成大量模块化的产品和底层算法库,可在汇编层级实现算法优化,可更高效利用底层算力。②从产业链上看,公司始终处于全球计算机视觉商业化第一梯队,伴随头部客户共同成长,下游高频需求催生公司迭代形成突出的产品化能力。③从定价上看,以手机业务为例,公司适度定价强化利基市场属性,驱动“软件收费”商业模式自洽。我们测算公司业务隐含的单机价值量约在 1 元人民币左右。
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