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黑芝麻智能研究报告：稀缺的国产智驾芯片领军，量产优势引领快速成长

黑芝麻智能研究报告：稀缺的国产智驾芯片领军，量产优势引领快速成长

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智驾芯片为自动驾驶核心，行业壁垒天然高筑，头部玩家有望核心受益于自动驾驶产业大浪潮。自动驾驶乘用车渗透率快速提升，根据公司招股书披露，中国市场渗透率超过全球平均水平，预计 2028 年可达 93.5%。伴随汽车电子电气构架复杂化，SoC逐渐成为汽车核心芯片主流，ADAS 持续渗透+单车 SoC 价值量提升，驱动自动驾驶SoC 市场成长。根据弗若斯特沙利文的资料，中国 ADAS 汽车销售市场正处于快速增长阶段，ADAS SoC 的市场规模预计到 2028 年将达人民币 496 亿元，2023 至 2028年的复合年增长率为 28.6%。2）车规级高技术难度+长研发周期+高客户粘性，为行业带来天然的较高进入壁垒。由于行业较高的进入壁垒以及技术壁垒，ADAS SoC 市场呈现出寡头竞争态势，市场份额相对集中，头部厂商有望核心受益于产业趋势。
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黑芝麻智能公司研究：中国智驾芯片新星，自研技术领先叠加国产替代趋势引领快速发展

黑芝麻智能公司研究：中国智驾芯片新星，自研技术领先叠加国产替代趋势引领快速发展

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黑芝麻智能是中国智驾芯片与解决方案领域新星，核心芯片产品为智能驾驶芯片华山系列、跨域融合舱驾一体芯片武当系列。随着中美就芯片管制与反击力度不断升级，主流市场将向国内厂商倾斜，黑芝麻智能有望成为智驾芯片国产替代的主要受益者之一。公司具有雄厚的技术实力，自研核心技术芯片 I P 图像处理器 NeurallQ ISP 与车规级低功耗神经网络加速器 NPUDynamAI NN 引擎，能快速响应需求完成产品迭代并实现差异化竞争，构建起公司的核心竞争优势。智驾芯片领域，依托高性价比定位，黑芝麻智能华山系列发力中算力芯片市场，未来随着 A20 0 0的量产，公司有望以较低的价格与不俗的算力水平在高算力市场占据一席之地。
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黑芝麻智能研究报告：国内智驾芯片新势力，蓄力后起重塑竞争格局

黑芝麻智能研究报告：国内智驾芯片新势力，蓄力后起重塑竞争格局

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车规级 SoC 赛道高成长，2022-2028 行业复合增速近 30%。在新能源&智能驾驶渗透率提升、架构升级单车 SoC 用量提升、技术升级芯片 ASP提升的乘数效应下，SoC 市场有望迅速扩张。根据弗若斯特沙利文，2022年中国/全球车规级SoC市场规模分别为181/428亿元，2022-2028 CAGR预计为 29.0%/27.0%。2024 年北京车展高速 NOA 功能下探，中端新车型全系标配高配智驾硬件成主流，渗透加速已有验证。SoC 赛道增速中期有望随特斯拉 FSD 入华、激光雷达降本、L3 落地等事件催化而进一步加速。
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黑芝麻智能专题报告：技术实力较强，产品快速迭代，受益于智驾产业浪潮及国产化趋势

黑芝麻智能专题报告：技术实力较强，产品快速迭代，受益于智驾产业浪潮及国产化趋势

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智驾产业大趋势明确，高阶智驾渗透率快速抬升。智能汽车市场规模目前仍在迅速增长，根据地平线招股书引用的交强险和灼识咨询数据统计信息，2023 年新增乘用车销量达 2170 万辆，其中，智能汽车销量达 1200 万辆，预计 2030 年智能汽车销量将达到 3000 万辆，近 8 年 CAGR 达 12%。在政策红利、技术进步、OEM 差异化竞争、消费者需求攀升等多重因素的驱动下，智驾渗透率持续提升，其中高阶智驾渗透率近年增长更为迅速。根据佐思汽研数据，按照国内乘用车智驾功能装配量口径，2023 年 L2、L2+、L2.5、L2.9 的装配量同比增长了 37.0%、71.9%、124.9%和 63.1%，按照新上市乘用车口径，L2.9 为代表的高阶智驾渗透率正快速提升。
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黑芝麻智能研究报告：技术+生态+量产三大先发优势，领跑智驾“芯”成长

黑芝麻智能研究报告：技术+生态+量产三大先发优势，领跑智驾“芯”成长

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黑芝麻智能：定位智驾芯片供应商，卓越研发团队打造强劲产品力。1）公司定位：Tier2 芯片供应商，提供车规级计算 SoC 及基于 SoC 的智能汽车解决方案。2）产品结构：公司具有两个车规级 SoC 系列——华山系列和武当系列，探索高算力和跨域新机遇，截至 2023 年 12 月 31 日，旗舰 A1000 系列 SoC 的总出货量超过 152,000 片。3）股权架构：单记章累计可控股权 21.90%，多方投资合作业务前景可期。4）人才结构：创始人及核心管理团队从业经验约 20 年，具备半导体+汽车复合型基因，多地设立研发及销售中心，核心研发团队强大。5）财务分析：公司营收增长迅猛，毛利率增势放缓，系 SoC 流片成本及定价策略影响，费用控制显着改善，但由于公司处于成长期，仍需加大研发+销售渠道等前期投资，利润端短期承压。
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