黑芝麻智能研究报告：国产智能驾驶和机器人AI芯片先驱
公司是国内领先的智能驾驶和机器人芯片产品及解决方案供应商，是全球为数不多的拥有从十几 TOPS到千 TOPS 的端侧 AI 算力产品覆盖能力的公司。我们认为，公司有望受益于：1）吉利、比亚迪等推动高阶智驾需求增长；2）机器人大模型发展对端侧 AI 芯片需求潜力。看好公司 25 年车载芯片量产提速，并卡位机器人生态。
黑芝麻智能研究报告：自动驾驶产品及解决方案龙头，自动驾驶&跨域计算双轮驱动成长
黑芝麻智能是市场领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商，深耕自动驾驶产品及解决方案。公司华山&武当系列产品双线并驱，发力自动驾驶&跨域计算领域，客户资源丰富，深度受益于智驾平权带来的自动驾驶解决方案市场规模扩张。
黑芝麻智能研究报告：国产智驾芯片新星，布局机器人“大小脑”
智能驾驶 SoC 芯片市场千亿规模，国产芯片厂商崭露头角。技术政策与需求共振，智能驾驶市场加速渗透。2024 年 L2 及以上乘用车销量超过 1200 万辆，渗透率 55.8%，预计到 2028 年，中国市场渗透率将达到 93.5%，全球渗透率也将提升至 87.9%。ADAS 普及与高算力需求共驱，SoC 市场步入千亿级增长时代。（1）ADAS 功能大规模普及将推动 SoC 单车价值量显著提升；（2）L2+/L3 级智能驾驶的逐步落地将带动高算力 SoC 芯片需求持续扩大。
黑芝麻智能研究报告：舱驾一体或将助力公司化蛹成蝶
黑芝麻智能，成立于2016年，于 2024 年正式在香港交易所主板挂牌上市，总部位于湖北武汉。
公司是领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商，以自有的车规级产品及技术为智能汽车配备关键任务能力，包括自动驾驶、智能座舱、先进成像及互联等。通过由公司自行研发的 IP 核、算法和支持软件驱动的 SoC 和基于 SoC 的解决方案，提供全栈式自动驾驶能力以满足客户的广泛需求。
黑芝麻智能研究报告：国内车规级SOC龙头，软硬件协同发展未来可期
国内车规级 SoC 龙头，软硬件协同发展未来可期：公司是全球第三大车规级高算力 SoC 供应商，推出行业内首个集成汽车多域的跨域 SoC，公司软硬件协同发展：硬件方面，主要产品包括专注于自动驾驶应用的华山系列高算力 SoC 以及武当系列车规级跨域 SoC；软件方面，提供自动驾驶配套软件，以支持客户在 SoC 上开发及部署应用程序时进行定制。
智能驾驶芯片行业专题报告：智能驾驶进入快车道，地平线机器人和黑芝麻智能的投资价值分析
智能驾驶芯片行业：千亿市场空间大赛道，国产芯片厂商崭露头角。技术进步+成本下降+消费者接受度高，智能驾驶行业渗透率加速提升，在 ADAS 功能进一步普及的推动下，全球 ADAS SoC 市场预计从 2023 年的 275 亿元增至2028 年的 925 亿元，CAGR 为 27.5%。自动驾驶 SoC 供应商方面，中国的主要自动驾驶 SoC 市场参与者包括地平线、黑芝麻智能等；其他国家的主要自动驾驶 SoC 市场参与者包括英伟达、Mobileye、高通、Texas Instruments（TI）及瑞萨。目前英伟达、高通、地平线、华为、黑芝麻等均推出了适配 L3 级及以上高阶智能驾驶的芯片方案。
黑芝麻智能研究报告：稀缺的国产智驾芯片领军，量产优势引领快速成长
智驾芯片为自动驾驶核心，行业壁垒天然高筑，头部玩家有望核心受益于自动驾驶产业大浪潮。自动驾驶乘用车渗透率快速提升，根据公司招股书披露，中国市场渗透率超过全球平均水平，预计 2028 年可达 93.5%。伴随汽车电子电气构架复杂化，SoC逐渐成为汽车核心芯片主流，ADAS 持续渗透+单车 SoC 价值量提升，驱动自动驾驶SoC 市场成长。根据弗若斯特沙利文的资料，中国 ADAS 汽车销售市场正处于快速增长阶段，ADAS SoC 的市场规模预计到 2028 年将达人民币 496 亿元，2023 至 2028年的复合年增长率为 28.6%。2）车规级高技术难度+长研发周期+高客户粘性，为行业带来天然的较高进入壁垒。由于行业较高的进入壁垒以及技术壁垒，ADAS SoC 市场呈现出寡头竞争态势，市场份额相对集中，头部厂商有望核心受益于产业趋势。
黑芝麻智能公司研究：中国智驾芯片新星，自研技术领先叠加国产替代趋势引领快速发展
黑芝麻智能是中国智驾芯片与解决方案领域新星，核心芯片产品为智能驾驶芯片华山系列、跨域融合舱驾一体芯片武当系列。随着中美就芯片管制与反击力度不断升级，主流市场将向国内厂商倾斜，黑芝麻智能有望成为智驾芯片国产替代的主要受益者之一。公司具有雄厚的技术实力，自研核心技术芯片 I P 图像处理器 NeurallQ ISP 与车规级低功耗神经网络加速器 NPUDynamAI NN 引擎，能快速响应需求完成产品迭代并实现差异化竞争，构建起公司的核心竞争优势。智驾芯片领域，依托高性价比定位，黑芝麻智能华山系列发力中算力芯片市场，未来随着 A20 0 0的量产，公司有望以较低的价格与不俗的算力水平在高算力市场占据一席之地。
黑芝麻智能研究报告：国内智驾芯片新势力，蓄力后起重塑竞争格局
车规级 SoC 赛道高成长，2022-2028 行业复合增速近 30%。在新能源&智能驾驶渗透率提升、架构升级单车 SoC 用量提升、技术升级芯片 ASP提升的乘数效应下，SoC 市场有望迅速扩张。根据弗若斯特沙利文，2022年中国/全球车规级SoC市场规模分别为181/428亿元，2022-2028 CAGR预计为 29.0%/27.0%。2024 年北京车展高速 NOA 功能下探，中端新车型全系标配高配智驾硬件成主流，渗透加速已有验证。SoC 赛道增速中期有望随特斯拉 FSD 入华、激光雷达降本、L3 落地等事件催化而进一步加速。
黑芝麻智能专题报告：技术实力较强，产品快速迭代，受益于智驾产业浪潮及国产化趋势
智驾产业大趋势明确，高阶智驾渗透率快速抬升。智能汽车市场规模目前仍在迅速增长，根据地平线招股书引用的交强险和灼识咨询数据统计信息，2023 年新增乘用车销量达 2170 万辆，其中，智能汽车销量达 1200 万辆，预计 2030 年智能汽车销量将达到 3000 万辆，近 8 年 CAGR 达 12%。在政策红利、技术进步、OEM 差异化竞争、消费者需求攀升等多重因素的驱动下，智驾渗透率持续提升，其中高阶智驾渗透率近年增长更为迅速。根据佐思汽研数据，按照国内乘用车智驾功能装配量口径，2023 年 L2、L2+、L2.5、L2.9 的装配量同比增长了 37.0%、71.9%、124.9%和 63.1%，按照新上市乘用车口径，L2.9 为代表的高阶智驾渗透率正快速提升。
黑芝麻智能研究报告：技术+生态+量产三大先发优势，领跑智驾“芯”成长
黑芝麻智能：定位智驾芯片供应商，卓越研发团队打造强劲产品力。1）公司定位：Tier2 芯片供应商，提供车规级计算 SoC 及基于 SoC 的智能汽车解决方案。2）产品结构：公司具有两个车规级 SoC 系列——华山系列和武当系列，探索高算力和跨域新机遇，截至 2023 年 12 月 31 日，旗舰 A1000 系列 SoC 的总出货量超过 152,000 片。3）股权架构：单记章累计可控股权 21.90%，多方投资合作业务前景可期。4）人才结构：创始人及核心管理团队从业经验约 20 年，具备半导体+汽车复合型基因，多地设立研发及销售中心，核心研发团队强大。5）财务分析：公司营收增长迅猛，毛利率增势放缓，系 SoC 流片成本及定价策略影响，费用控制显着改善，但由于公司处于成长期，仍需加大研发+销售渠道等前期投资，利润端短期承压。
