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公司将成为 AI 芯片电感和车载电感新星，迎来快速成长期。公司是稀缺的高性能铁氧体永磁和软磁材料生产商，产能规模将从4.5 万吨扩张至 6 万吨，超越目前规模最大的日本 TDK。高性能铁氧体复合材料替代稀土永磁是全球产业追求的方向，已有部分企业完成了替代，公司海外高性能铁氧体供不应求，量价齐升。公司软磁业务加速布局，在泰国和安徽新建软磁产线，完成后产能规模有望超过 2.5 万吨/年。AI 使高端电感需求大幅增加，材料电感一体化的公司有望崭露头角。公司芯片电感实现重大突破，已进入国际知名半导体企业并开始出货，实现芯片电感 0 到 1 突破；智能驾驶带来电感需求大增，公司业务有望由车载马达进一步拓展至车载电感，公司电感业务 1 到 N 指日可待。

半导体后道测试确保出厂芯片满足设计初衷。半导体测试在芯片设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试中均有涉及，目的是保证芯片功能符合设计初衷，其中晶圆检测（CP）和成品测试（FT）是主要的应用场景。按产品功能划分，测试设备可分为测试机、分选机和探针台，其中测试机是核心，2022年占比达到61.9%。受益于下游需求旺盛，测试设备市场规模稳定增长，根据沙利文数据，预计2027年国内测试设备市场规模将达到267.4亿元，国内半导体测试设备厂发展潜力较为可观。

从细分类型市场占比来看，标准电源管理芯片市场占比最高达14%，其次为DC-DC在电源管理芯片共占比13%，LDOs占比9%，定制电源管理芯片和PMIC均占比8%，Gate driver占比6%，隔离开关控制器和非隔离开关控制器各占比4%，其他电源类占比12%，其他占比22%。

高通（Qualcomm）是全球领先的无线通信技术公司，手机芯片是其核心业务支柱。公司成立于 1985 年， 1991 年在美国纳斯达克上市。公司目前以手机、IoT、汽车为核心业务（QCT），手机业务成为公司收入核心支柱，FY2024公司手机业务收入 248.63 亿美元，占总营收 63.81%。根据 Canalys 统计，2024Q1-Q3 高通智能手机 SoC 芯片出货量达 2.22 亿颗，位居全球第二。根据 Counterpoint 统计，2024 年高端安卓手机芯片市场，公司以 59%的市场份额（销售收入口径）位列第一。

公司成立于 2012 年，2023 年在科创板上市，目前已实现从芯片设计、工艺开发到封装测试的全链条技术自主可控，其第三代 MEMS 陀螺仪性能达国际先进水平，可替代部分光纤/激光陀螺仪应用。公司领导层深耕半导体领域，核心技术人员在芯片设计、工艺开发等领域经验丰富。公司 MEMS陀螺仪等产品覆盖高端工业、测绘测量、石油勘探、商业航天、智能驾驶、高可靠领域等，并已获得车规客户定点。公司采用 Fabless 模式运营，研发投入占比高。财务方面，公司盈利能力强，2024 年营收 4.05 亿元，归母净利润 2.22 亿元，毛利率保持 70%以上，现金流健康，无有息负债。