芯片 第2页

最新标签
文章排序
Broadcom公司专题报告：以博通交换芯片发展为鉴，探盛科通信突围路径（上篇）

Broadcom公司专题报告：以博通交换芯片发展为鉴，探盛科通信突围路径（上篇）

Broadcom 博通 芯片
本报告深入剖析了全球半导体硬件与基础设施软件龙头企业 Broadcom 的基本情况，并从交换芯片的视角，对以太网交换芯片的市场规模、竞争格局以及发展驱动力展开探讨。 一、Broadcom：全球第四大半导体厂商，提供软硬一体解决方案 Broadcom 作为一家设计、开发并提供半导体硬件与基础设施软件解决方案的全球性技术公司，主要拥有半导体解决方案（涵盖网络、服务器存储、宽带、无线与工业等领域）与基础设施软件两大产品线。预计在 FY24，两者的收入占比约为 6:4。在 FY24Q3，公司上调 FY24 全年 AI 收入至 120 亿美元，同时，非 AI 业务方面也有望迎来触底反弹。
36" 3
黑芝麻智能研究报告：技术+生态+量产三大先发优势，领跑智驾“芯”成长

黑芝麻智能研究报告：技术+生态+量产三大先发优势，领跑智驾“芯”成长

黑芝麻智能 智驾 芯片
黑芝麻智能：定位智驾芯片供应商，卓越研发团队打造强劲产品力。1）公司定位：Tier2 芯片供应商，提供车规级计算 SoC 及基于 SoC 的智能汽车解决方案。2）产品结构：公司具有两个车规级 SoC 系列——华山系列和武当系列，探索高算力和跨域新机遇，截至 2023 年 12 月 31 日，旗舰 A1000 系列 SoC 的总出货量超过 152,000 片。3）股权架构：单记章累计可控股权 21.90%，多方投资合作业务前景可期。4）人才结构：创始人及核心管理团队从业经验约 20 年，具备半导体+汽车复合型基因，多地设立研发及销售中心，核心研发团队强大。5）财务分析：公司营收增长迅猛，毛利率增势放缓，系 SoC 流片成本及定价策略影响，费用控制显着改善，但由于公司处于成长期，仍需加大研发+销售渠道等前期投资，利润端短期承压。
70" 4
龙迅股份研究报告：深耕高速混合信号芯片，ARVR+车载潜力无穷

龙迅股份研究报告：深耕高速混合信号芯片，ARVR+车载潜力无穷

龙迅股份 高速混合信号 芯片 AR VR
龙迅股份专注于数据/视频传输、视频处理和显示驱动等系列芯片及 IP 的研发设计，经过长期的技术创新积累，公司已拥有超过 140 款不同型号的芯片产品，可全面支持 HDMI、DP/eDP、USB/Type-C、MIPI、LVDS、VGA 等多种信号协议。公司已成功进入多家国内外知名企业供应链。同时，高通、英特尔、三星、安霸等世界领先的主芯片厂商已将公司产品纳入其部分主芯片应用的参考设计平台中。
49" 2
汇顶科技研究报告：指纹&触控双轮驱动，超声波打开成长新空间

汇顶科技研究报告：指纹&触控双轮驱动，超声波打开成长新空间

汇顶科技 指纹 触控 超声波 芯片
指纹识别业务：公司指纹识别产品自 2014 年成功量产后并进入了高速增长期，并不断推陈出新，推出光学屏下指纹识别、超薄屏下指纹识别等产品，在全球指纹识别领域一直处于龙头地位，并于 2023 年推出超声波指纹识别产品，打破高通垄断地位，指纹业务正式进入新一轮成长周期。触控业务：公司触控业务以小尺寸触控芯片为核心，广泛应用于华为/小米/vivo 等头部手机品牌客户，持续受益于 OLED 智能手机的渗透；中大尺寸触控产品面向 PC/平板/汽车等领域，车载触控产品凭借优异的产品性能及可靠性在汽车电子领域出货量持续攀升。
49" 3
汇顶科技研究报告：多元布局汇通四海，指纹触控顶立新峰

汇顶科技研究报告：多元布局汇通四海，指纹触控顶立新峰

汇顶科技 指纹触控 汽车 芯片
指纹、触控产品业内领先，公司持续发力顶立新峰。1）指纹识别的主流方案涵盖电容式、光学与超声波三类，其中电容式方案较为成熟但难以实现屏下识别；光学方案是全面屏时代主流，随 OLED 渗透率提升加速普及；超声波指纹在识别效率、安全性等方面优势突出，未来随着成本降低大有可为。2）目前公司已经成为全球最大的指纹方案提供商，可提供电容、屏下光学、超声波方案在内的全系列产品，其中光学指纹产品2023 年在安卓手机市场市占率达到近 70%；超声波指纹传感器于 24H1在 vivo 等终端产品规模应用，并预计于 24Q4 实现大规模商用。3）触控方面，公司触控及主动笔方案支持小/中/大尺寸产品，是国内手机品牌折叠屏触控及主动笔方案的主流供应商，车载触控产品也在比亚迪、小鹏等车型上实现商用。
61" 3
广立微研究报告：聚焦芯片良率提升，业务规模持续扩张

广立微研究报告：聚焦芯片良率提升，业务规模持续扩张

广立微 芯片
专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，持续高成长可期公司是领先的集成电路 EDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴，公司先进的解决方案已成功应用于诸多集成电路工艺技术节点，实现了高质量的国产化替代。2021-2023 年，公司营业收入的复合增长率高达 55.26%。2023 年，公司不断丰富以集成电路成品率提升为主轴的产品矩阵，客户数量大幅增加，客户范围从以集成电路制造企业为主逐步向集成电路设计、封测企业拓展。
42" 3
电子行业专题研究报告：Scaling law依然有效，自研AI芯片后劲十足

电子行业专题研究报告：Scaling law依然有效，自研AI芯片后劲十足

电子 Scaling law AI 芯片
Scaling law 依然有效，AI 自研应需而生。ChatGPT 掀起新一轮 AI 产业浪潮，预训练测 Scaling law 仍然有效，推理侧 Scaling law 刚崭露头角，AI 算力有望维持高增长。全球科技龙头纷纷想抓住此轮 AI 浪潮的发展机遇，资本开支快速增长，但 AI 投入尚未得到明显回报，置身于是否加码 AI 投资的两难境地，自研 AI 芯片具备降本增效、提高自身竞争力等优势，AI 自研应需而生。 英伟达深耕 AI 产业十多载，在 GPU/网络/软件三方面筑建深厚壁垒。英伟达抓住以深度学习、大模型为核心技术的 AI 技术变革机遇，针对 AI 模型的大规模并行计算需求，在 GPU、高速互连领域深度布局。其中，单 GPU 节点算力凭借着在结构、核心数等方面进行能力提升，过往 8 年内算力增长超千倍；在高速互连领域，英伟达在片间、Scale Up 和 Scale Out 网络域均提出相应解决方案。这些努力最终促使英伟达在 AI 系统领域构建了深厚的护城河。若想取代甚至超越英伟达需要在 AI 加速器、高速互连等多方面取得突破。
77" 4
智能电动汽车行业深度报告：智能驾驶方兴未艾，国产智驾SoC芯片供应商突围在即

智能电动汽车行业深度报告：智能驾驶方兴未艾，国产智驾SoC芯片供应商突围在即

电动汽车 智能驾驶 国产 智驾 SoC 芯片
智能驾驶 SoC 是智能驾驶汽车的关键 “中枢大脑”，L2 级智能驾驶已成主流，L3 级正在落地，汽车智能电动化使车用 SoC 芯片成为趋势，市场规模有望达千亿。2028 年全球和中国的 ADAS SoC 市场预计达 925 亿和 496 亿元，2030 年全球和中国的 ADS SoC 市场预计达 454 亿和 257 亿元。 该赛道主要参与者有英伟达、Mobileye、高通、华为、地平线、黑芝麻智能、芯擎科技、辉羲智能等，英伟达提供完整解决方案，Mobileye 走向高阶智驾，高通主打高集成低成本，华为提供系统化方案，地平线以特定技术平台提供智能驾驶方案，黑芝麻智能专注视觉感知与自主 IP 芯片研发，芯擎科技致力于汽车电子芯片整体方案，辉羲智能打造车载智能计算平台。
230" 4
扩展现实设备芯片需求白皮书

扩展现实设备芯片需求白皮书

扩展现实 芯片 AR VR
扩展现实（XR）作为新一代信息技术的重要前沿方向，涵盖了虚拟现实（VR）、增强现实（AR）、混合现实（MR）等多种技术形态，在教育、工业、医疗、能源等众多领域展现出巨大的应用潜力。随着 XR 市场的不断发展，对其核心部件 —— 芯片的需求也日益凸显。本白皮书旨在深入分析扩展现实设备对芯片的需求，为芯片产业的发展提供指导和参考。
59" 10
芯动联科研究报告：高性能MEMS惯性传感器领军企业

芯动联科研究报告：高性能MEMS惯性传感器领军企业

芯动联科 MEMS 惯性传感器 芯片
芯动联科作为国内高性能硅基MEMS惯性传感器的领先研发企业，展现了强大的技术实力和市场竞争力。公司不仅掌握了核心技术，实现了稳定量产，还凭借微型化、集成化、低成本高效能的优势，在快速增长的市场中占据了一席之地。其营业收入和净利润均保持高速增长，毛利率和净利率水平优异，显示出良好的盈利能力和经营效率。 在下游应用领域，芯动联科的高可靠领域营收占比最高，凸显了其在高端市场的竞争力。同时，随着自动驾驶等新兴场景的发展，对高性能MEMS惯性传感器的需求不断增长，为公司提供了更广阔的发展空间。
57" 3
澜起科技研究报告：互连类芯片领先企业，AI助力新腾飞

澜起科技研究报告：互连类芯片领先企业，AI助力新腾飞

澜起科技 芯片 AI 连接器
澜起科技作为全球互连类芯片领域的佼佼者，以内存接口芯片为基石，稳固其在DDR技术迭代中的领先地位，同时借助DDR5渗透率提升及新品类的拓展，激发基本盘新活力。在AI算力革命的浪潮下，公司前瞻布局运力芯片，产品系列丰富且出货量快速增长，有望成为业绩新增长极。此外，津逮®服务器平台以其安全性和可靠性，在特定市场占据一席之地，进一步拓宽了公司的业务版图。展望未来，澜起科技将持续受益于技术迭代与市场需求增长，实现业绩的稳健与可持续发展。
103" 2
卓胜微研究报告：射频前端芯片龙头，转型平台IDM扬帆起航
SVIP免费

卓胜微研究报告：射频前端芯片龙头，转型平台IDM扬帆起航

卓胜微 射频前端 芯片
卓胜微作为射频前端芯片领域的龙头企业，凭借其深厚的技术积累和市场份额优势，持续引领行业发展。公司正积极转型为平台IDM模式，通过整合设计、制造、封装测试等全链条资源，实现更高效的研发与生产能力，进一步巩固其在射频前端市场的领先地位。 此次转型不仅标志着卓胜微在技术创新与产业升级上的新突破，也预示着公司将迎来更加广阔的发展空间。随着5G、物联网等技术的快速发展，射频前端芯片市场需求持续增长，卓胜微作为行业先锋，将扬帆起航，迎接更加辉煌的未来。
54" 3
加载更多