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半导体硅片行业专题报告：半导体硅片景气度向好，国产厂商前景可期

半导体硅片行业专题报告：半导体硅片景气度向好，国产厂商前景可期

半导体 国产
半导体硅片是最重要的半导体材料，2023 年市场规模达 123 亿美元。半导体硅片，又称硅晶圆片，是指以多晶硅为原材料，利用单晶硅制备方法形 成硅棒，再经过切割而成的薄片。硅片在半导体产业链中是芯片制造的重要 核心材料，2022 年半导体硅片在全球半导体材料中占比达到 33%，是占比 最大的半导体材料，2023 年全球半导体硅片市场规模为 123 亿美元（不含 SOI 硅片）。 行业去库存化进入尾声，终端市场驱动半导体硅片需求长期增长。半导体硅片市场具有一定的周期性，由于受到 2020 年全球“缺芯潮”的影响，以及人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、新能源汽车和工业应用的 需求增加使得全球对芯片的需求不断提升，对半导体硅片的需求也随之增长，2022年后受全球整体产能释放与市场需求疲软的影响，下游芯片行业出现库 存过剩的情况，2023 年半导体硅片行业处于周期底部，但随着行业库存逐 渐恢复到正常水平，我们预计 2024 年会结束全球库存过剩的现状，需求逐渐 恢复增长，2024-2026 年将保持稳定增长态势。
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电子行业专题报告：看好国产存储供应链机遇之设备篇

电子行业专题报告：看好国产存储供应链机遇之设备篇

汽车电子 国产 存储 供应链
本轮半导体周期低点已过，全球及国产存储厂商产品价格、稼动率已逐步修复。2024 年 DRAM 厂商资本开支同比重返增长，同时我们看到 ASML 等海外设备龙头来自存储下游的订单占比提升。AI 服务器加速渗透，我们测算 2024 年全球 HBM市场规模超过 110 亿美金，行业供不应求加速成长。AI PC、AI Phone 单机内存容量提升，有望引领开启下一轮存储大周期。
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云意电气研究报告：国产替代加速，产品外延

云意电气研究报告：国产替代加速，产品外延

云意电气 国产 汽车
控制器全球龙头，围绕核心能力拓展产品品类。公司通过车用整流器和调节器起家，围绕核心能力陆续拓展雨刮和氮氧传感器业务，拓展品类逻辑秉持：在核心技术圈辐射下寻找“高壁垒+高盈利+长生命周期”赛道，持续拓展产品边际。伴随传统业务海外对手加速退出及新业务快速放量，公司业绩兑现进入加速期。当前公司在手资金充足，积极应对市场新机遇。
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半导体刻蚀设备行业研究：半导体制造核心设备，国产化之典范

半导体刻蚀设备行业研究：半导体制造核心设备，国产化之典范

半导体 国产
刻蚀：半导体制造三大核心设备之一。刻蚀主要负责去除特定区域的材料从而形成微小的结构图案，与光刻、薄膜沉积并称为半导体制造三大核心设备，占半导体前道设备价值总量的22%，地位举足轻重。等离子体干刻是目前刻蚀的主流方案，包括ICP和CCP两大类，ICP可用于硅、金属以及部分介质刻蚀，CCP主要用于介质刻蚀，两者市占率平分秋色。随着晶体管尺寸不断缩小，对刻蚀的精准度要求更高，原子层刻蚀（ALE）登场，其可以看做是ALD的镜像过程，具备自停止属性，刻蚀精度达单原子层级，已经应用于自对准接触等需原子级精密控制的工艺中，颇具潜力。
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2024中国半导体投资深度分析与展望

2024中国半导体投资深度分析与展望

半导体 国产
本文是一份关于中国半导体投资深度分析与展望的研究报告，由云岫资本提供。报告首先概述了中国半导体行业的发展现状，然后深入分析了半导体行业的各个细分领域，包括设备、材料、设计、IDM、电子元器件分销、制造封测、EDA等。接着，报告讨论了半导体行业的库存状况、融资情况、AI大模型的影响以及先进封装技术的发展。最后，报告对中国半导体行业的未来趋势进行了展望，并提出了投资建议。
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盛科通信研究报告：稀缺的国产以太网芯片领军

盛科通信研究报告：稀缺的国产以太网芯片领军

盛科通信 国产 以太网芯片 半导体
盛科通信：近二十年沉淀的国产交换芯片领军。按 2020 年销售额口径计算，公司以 1.6%的份额在中国商用以太网交换芯片市场的境内厂商中排名第一。中国振华第一大股东，国有股东背景依托+公司自主控制权；核心管理层技术背景，曾任职于思科、华为等大厂，研发创新强度高。以太网交换芯片贡献超七成，营收维持高增速，利润有望迎拐点。
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安培龙研究报告：国产温压传感器“小巨人”，布局力矩传感器打开成长空间

安培龙研究报告：国产温压传感器“小巨人”，布局力矩传感器打开成长空间

安培龙 国产 传感器 机器人
公司深耕智能传感器 20 余年，布局温度传感器、压力传感器及氧传感器等核心业务，已成为国内领军企业。温度/压力传感器为公司主要业务，2023 年收入占比分别为 49%/47%，近年来公司凭借卓越的产品力已成功跻身主流整车厂及零部件企业的供应商之列。同时，公司前瞻布局力矩传感器，有望乘人形机器人产业东风实现强劲增长，助力打开成长空间。
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机器人传感器专题报告：汽车电子国产替代，机器人再添增长空间

机器人传感器专题报告：汽车电子国产替代，机器人再添增长空间

机器人 汽车电子 国产 人工智能
传感器是指能感受规定的被测量并按照一定规律转换成可用信号的器件或装置，一般包含敏感元件、转换元件和转换电路。传感器有多种分类方式，按照被测对象可分为位移、力、力矩、转速、振动、加速度、温度、压力、流量、流速等传感器，按照工作原理可分为电阻式、电感式、电容式、压电式、光电式、热电式、波式和辐射式等传感器。传感器产业链包括上游原材料（半导体、陶瓷、高分子、金属）、中游制造，下游应用，下游应用主要有工业自动化、汽车电子、医疗设备、智能家居等。 传感器市场空间大但品类多（分下游分品种），海外占比较高（欧美合计占7成左右），汽车电子是最大的下游（占比3成+）。从全口径看，全球/国内传感器市场空间达千亿美元/千亿人民币。1）从下游看：汽车电子占比32%，消费类占比18%、工业类占比16%；2）从区域看：北美占比43%，其次是欧洲、日本，国内占比较低，故存在较大国产替代空间。3）从品种看：压力传感器占比最大，在汽车电子占比30%，在消费类占比14%。
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通信行业分析报告：AI景气赛道，国产全链受益

通信行业分析报告：AI景气赛道，国产全链受益

通信 人工智能 国产
大模型趋于分化，通用和垂直两条道路。美国模型聚焦通用，国内模型聚焦垂直行业。 通用大模型：参数普遍达上千亿甚至万亿，需要高算力进行模型训练，适用性广，如谷歌“ BERT”、OpenAI“GPT” 等。 垂直大模型：参数普遍几十到上百亿，所需算力小于通用模型，但对数据的专有性要求高，行业客户更易接受，能够看到明显受益。如华为“盘古”大模型。
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半导体先进封装专题报告：先进封装大势所趋，国产供应链机遇大于挑战

半导体先进封装专题报告：先进封装大势所趋，国产供应链机遇大于挑战

半导体 国产
摩尔定律面临一系列瓶颈。摩尔定律指引过去五十多年全球半导体行业的发展，但当前也面临着一系列瓶颈。（1）芯片内单个晶体管大小逼近原子极限，硅芯片将达到物理极限；（2）当栅极宽度小于 5nm 时，将会产生隧道效应，电子会自行穿越通道，从而造成“0”、“1”逻辑错误；（3）单位面积的功耗会由于晶体管集成度提高而提高，温度太高影响晶体管性能；（4）5nm 制程的芯片设计需要超过 5 亿美元成本，制造成本更高。
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半导体行业专题报告：掩膜版国产替代空间广阔，龙头企业蓄势待发

半导体行业专题报告：掩膜版国产替代空间广阔，龙头企业蓄势待发

半导体 国产
产能转移带动国产化需求，技术迭代推动产品发展。中国大陆TFT LCD 已占据绝对优势，OLED 在全球占比快速提升。平板显示需求扩张，OLED长期成长空间广阔。中国大陆已经成为全球面板产能最多的地区，根据 Omdia 2023 年 9 月统计分析，预计2024年有24 条 8.5 代以上高世代线，其中 8.5/8.6 代合计有 19 条，2024年中国大陆预计有 23 条中精度及高精度 AMOLED/LTPS/a-Si。未来随着相关产业进一步向国内转移，中国大陆平板显示行业掩膜版的需求将持续上升，预计到 2026 年，中国大陆平板显示行业掩膜版需求全球占比将达到 60%。8.6 代及以下平板显示掩膜版需求保持稳定增长，目前主流 OLED 显示面板厂尺寸主要集中在 G6，随着各大厂商对大尺寸OLED面板产线的投资和建设，预计未来 OLED 掩膜版产品也将向大尺寸靠拢。 随着LTPO屏幕技术普及，掩膜版层数也随之增加。
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