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地平线机器人研究报告：国产智驾方案龙头，业绩成长性佳

地平线机器人研究报告：国产智驾方案龙头，业绩成长性佳

地平线机器人 国产 智驾
地平线是国产智能驾驶方案龙头。2023 年公司收入 15.5 亿，其中汽车产品解决方案/汽车授权和服务/非车解决方案分别占比 33%/62%/5%。根据灼识咨询，按照 2023 年中国市场 ADAS（（高级辅助驾驶）和 AD（（高阶自动驾驶）解决方案装机量计算，地平线排名第四，是唯一一个进入前五的中国公司。不考虑辅助驾驶，在2023 年中国乘用车前装标配 NOA 高阶智驾计算方案市场中，地平线占据 35%的份额，仅次于英伟达的 49%。尤其是在中国自主汽车品牌的智驾计算方案中，地平线市场地位领先，2024H1 超过 Mobileye，位居中国第一，市占率约 29%。
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黑芝麻智能公司研究：中国智驾芯片新星，自研技术领先叠加国产替代趋势引领快速发展

黑芝麻智能公司研究：中国智驾芯片新星，自研技术领先叠加国产替代趋势引领快速发展

黑芝麻智能 智驾 芯片 国产
黑芝麻智能是中国智驾芯片与解决方案领域新星，核心芯片产品为智能驾驶芯片华山系列、跨域融合舱驾一体芯片武当系列。随着中美就芯片管制与反击力度不断升级，主流市场将向国内厂商倾斜，黑芝麻智能有望成为智驾芯片国产替代的主要受益者之一。公司具有雄厚的技术实力，自研核心技术芯片 I P 图像处理器 NeurallQ ISP 与车规级低功耗神经网络加速器 NPUDynamAI NN 引擎，能快速响应需求完成产品迭代并实现差异化竞争，构建起公司的核心竞争优势。智驾芯片领域，依托高性价比定位，黑芝麻智能华山系列发力中算力芯片市场，未来随着 A20 0 0的量产，公司有望以较低的价格与不俗的算力水平在高算力市场占据一席之地。
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电子行业2025年度策略：AI云侧端侧共振，复苏加持国产替代
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电子行业2025年度策略：AI云侧端侧共振，复苏加持国产替代

电子 AI 国产
AI 浪潮奔涌，算力市场迎高增。投资端与应用端共同驱动，全球生成式人工智能市场迎来高速增长期，中国生成式人工智能市场潜力大。 25年三条Scaling Laws并行，突破“天花板”疑虑。基于人工智能带来的算力新基建的需求，带来MLCC，铜缆，先进封装，AI服务器电源模块和PCB等领域的投资机遇。
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新材料行业年度策略：赋能制造业，把握国产替代和自主创新机会

新材料行业年度策略：赋能制造业，把握国产替代和自主创新机会

新材料 国产
半导体材料：我们看好国产半导体企业投资机会，国产替代持续进行叠加半导体行业周期复苏上行，2025 年半导体材料需求有望继续得到提升。建议关注已经进入半导体产业供应链体系，在电子特气、光刻胶等技术难度大和国产化替代率低的半导体材料细分子行业具有一定市占率和实现国产替代的专精特新企业。 超硬材料：传统超硬制品需求承压，超硬材料行业进入下行周期。然而随着汽车、消费电子、航空航天、人形机器人等下游新应用场景的不断涌现，精密加工的在制造环节占比上升，不断拉动超硬金刚石刀具等高端超硬制品需求。同时随着技术不断演进突破，功能性金刚石在半导体、军工、光学应用也初步显露出实用化趋势，产业化序幕徐徐拉开。未来，随着功能性金刚石技术的成熟，将为超硬材料企业开拓一片崭新的蓝海。
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国产操作系统行业专题报告：关键核心基础软件，国产替代空间广阔

国产操作系统行业专题报告：关键核心基础软件，国产替代空间广阔

国产 操作系统 基础软件
操作系统是连接硬件和数据库、中间件、应用软件的纽带，是承载各种信息设备和软件应用运行基础平台的重要基础性软件。操作系统位于底层硬件与应用软件之间，对下承接硬件，对上承载应用，是软硬件系统的核心与基础，是硬件与其它软件沟通的桥梁。 对计算机内部，操作系统的作用是“管理”，包括对系统资源的分配和安排等；对用户层面，操作系统的作用是“交互”，包括以命令等方式，完成用户的指令，实现各类软件功能。从架构上看，操作系统通常由内核、Shell、系统库和其他系统软件组成。
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赛轮轮胎研究报告：非公路轮胎加速国产替代

赛轮轮胎研究报告：非公路轮胎加速国产替代

赛轮轮胎 国产
公司率先在海外拥有PCR、TBR、OTR轮胎全系列产品制造能力，布局国内、越南、印尼三大非公路轮胎生产基地。截至2023年底，公司现有非公路轮胎设计产能26万吨/年，在建产能18.7万吨/年。2023年内，公司青岛工厂非公路轮胎技术改造完成，新增4万吨/年49 英寸及以上规格的巨型工程子午胎产能。同时越南第一条巨型工程子午胎也成功下线，非公路产能增加至10万吨/年。此外，印尼3.7万吨/年非公路轮胎项目正在推进。公司将液体黄金技术应用于非公路轮胎，针对非公路轮胎在生热、切割刺扎和磨耗等方面的严苛性能要求，进一步优化产品性能，降低矿山单公里运行消耗。巨胎方面，截至2024年10月，公司已具备49-63英寸全系列产品规格巨胎技术，根据赛轮轮胎青岛工厂非公路轮胎技术改造项目可行性研究报告可得公司巨胎单吨售价3.29万元，未来将进一步增强公司盈利能力。
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智能驾驶芯片行业分析：NOA起量+国产替代

智能驾驶芯片行业分析：NOA起量+国产替代

智能驾驶 芯片 NOA 国产
智能驾驶芯片作为智驾系统核心环节，占成本约 20-30%。8/8 黑芝麻智能，10/24 地平线，国内两家智能驾驶芯片公司在港上市，2023/1H24 收入合计同比增长 74/134%。我们认为，高成长的背后反映出：1）智驾功能由 L1-L2往高阶 NOA 规模化升级带来芯片算力需求提升； 2）国产芯片量产能力和性能在过去两年逐步验证，国产替代加速，特别是对低算力龙头 Mobileye替代进展显著；（3）智驾产业链分工尚未明确，自主品牌半自研半合作模式给芯片厂商入局全套解决方案带来机会，有利于其所获价值量提升。我们看好在 NOA 升级和产业链自主可控背景下国内智驾芯片公司起量，以及搭载中高端芯片的域控公司受益。
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中芯国际研究报告：国产之光，春华秋实，首予买入评级

中芯国际研究报告：国产之光，春华秋实，首予买入评级

中芯国际 国产 芯片
作为晶圆代工领域龙头，中芯国际承担着半导体行业国产化的历史使命。我们看到，供应侧，公司扩产稳步推进，资本开支持续转化有效产能；需求侧，在地化和关键行业需求回升，支撑公司基本面向好。我们认为，公司长期战略扩产持续放量，之后资本支出有望恢复稳定水平。公司在 2022 年后加速产能建设和设备采购，使得资本支出前置，在 2022/2023 年分别达到 63.5/74.7 亿美元。我们认为，公司在原有三座 8 英寸和四座 12 英寸晶圆厂的基础上，从 1Q23 开始再建总产能 34万片每月的 12 英寸晶圆厂的计划或稳步推进，不受行业周期影响。前期前置的资本支出或在 2025/2026 年回归到相对正常水平，我们预计分别为56.7/56.0 亿美元，低于 2024 年预计的 76.9 亿美元。而在 2022-2024 年所投入的资本支出，或在 2H24 之后陆续转化为产能。我们预计，公司产能在 2024/2025 年底分别达到每月 94.5 万/104.6 万片八英寸等效产能。
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杭叉集团研究报告：国产叉车排头兵，引领行业电动化、国际化转型

杭叉集团研究报告：国产叉车排头兵，引领行业电动化、国际化转型

杭叉集团 国产 叉车 电动化 国际化
杭叉集团：国产叉车领先民企，业绩稳健增长。公司起步于机床业务，而后转型叉车业务，2016 年在上交所上市，2017 年位列世界叉车制造商排行榜第 8 位并保持至今。根据中国工程机械工业协会和公司数据，2023 年公司叉车销量市占率 20.9%。受益于行业规模稳健增长，以及自身产品电动化、国际化，2013-2023 年公司营收由 55.70 亿元稳增至 162.72亿元，CAGR 达 11.32%；归母净利润由 3.04 亿元增长至 17.20 亿元，CAGR 达 18.92%。
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寒武纪分析报告：国产算力核心，时代的主角

寒武纪分析报告：国产算力核心，时代的主角

寒武纪 国产 算力 芯片
国产算力底座，推动人工智能赋能产业升级。寒武纪成立于 2016 年，专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力打造人工智能领域核心处理器芯片。寒武纪提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。寒武纪产品广泛应用于服务器厂商和产业公司，面向互联网、金融、交通、能源、电力和制造等领域的复杂 AI 应用场景提供充裕算力，推动人工智能赋能产业升级。国产算力发展正当时，优质算力厂商显著受益。自 2022 年 ChatGPT 持续爆火出圈，全球科技龙头纷纷大幅增长算力投入，拉开本轮全球算力大增长序幕。当前时点往后看，训练侧投资仍在扩张，对标 GPT3.5 及 GPT4，o1 的参数量或可达到 10 万亿级别；微软“星际之门”项目成本预计超千亿美元。另外，近期发布的 OpenAI o1 说明“Scaling-law”在推理侧或同样成立，即推理效果随着更多的强化学习和更多的思考时间而提高，推理需求空间有望再抬升。美国持续限制中国进口高端 AI 芯片，倒逼国产芯片加速发展。就国产算力而言，2024 年上半年，北京、上海等地均发布了智算建设规划，其算力中心正在加速落地，部分地区国产化要求比例 2025年达到 50%、2027 年达到 100%，运营商大单或亦验证了国产化的持续渗透。寒武纪能为云端、边缘端、终端提供全品类系列化智能芯片和处理器产品，也是国内少数具有先进集成电路工艺（如 7nm）下复杂芯片设计经验的企业之一，有望充分受益本轮国产算力建设。
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盛科通信研究报告：国内以太网交换机芯片领军企业，国产替代空间广阔
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盛科通信研究报告：国内以太网交换机芯片领军企业，国产替代空间广阔

盛科通信 以太网 交换机 芯片 国产
专注以太网交换芯片，坚持技术创新：盛科通信成立于 2005 年，是国内领先的以太网交换芯片设计企业，总部位于江苏苏州。公司于 2023 年 9月在上交所科创板上市，主要产品包括以太网交换芯片及配套产品。经过多年行业的深耕和积累，公司现已形成丰富的以太网交换芯片产品序列，覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品。公司目前主要定位中高端产品线，量产产品覆盖 100Gbps~2.4Tbps 交换容量及 100M~400G 的端口速率，全面覆盖企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等应用领域。从营收结构上来看，以太网交换芯片为公司第一大业务板块，上半年实现营业收入 4.29 亿元，营收占比高达八成。研发投入的持续增长导致短期内公司利润承压。2024 年上半年，公司发生研发费用 2.24 亿元，同比增长 74%，营收入占比达到 42.11%，同比提升 22.08 个百分点。公司核心技术人员均拥有 15 年以上集成电路设计经验，能前瞻性地把握行业的发展方向并制定公司研发规划。截至 2024 年 6 月 30 日，公司研发人员总数 378 人，占公司总人数的比例为 74.26%，并且 50%以上研发技术人员拥有硕士及以上学历。
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射频前端行业分析：增长动能形成合力，国产替代条件充足

射频前端行业分析：增长动能形成合力，国产替代条件充足

射频前端 国产 芯片
量端：5G 手机兼备增长的内生和外生动能，汽车智能化有望赋能射频前端增长。在短期维度看，各手机厂商新品发布层出不穷，AI 浪潮大背景下手机迭代，AI 手机的换机需求叠加前一轮周期的消费主力手机使用周期步入尾声，合力形成全球手机出货的止跌。长期维度看，5G 技术的革新与应用是推动射频前端伴随 5G 手机出货的最主要内生力量，尽管 5G 进程过半，但是分品牌和分地区的渗透空间仍存，移动通信的万物互联属性逐渐凸显，汽车作为新型的智能终端塑造第二增长点。 价端：智能手机演化高端化路线，射频前端模组成为主流方案。在全球范围以及国内，高端手机市场份额不断提升，有望带动射频前端价值量提升。同时，5G 通信的自然特性和终端制造的经济特性催动射频前端向集成化、一体化、高端化不断演进，其中的 Phase8L 方案兼顾了成本与性能，或可引领国产手机射频前端向模组化转进。
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