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挖掘机行业专题报告：把握国产挖掘机“全球化+电动化”机遇

挖掘机行业专题报告：把握国产挖掘机“全球化+电动化”机遇

挖掘机 国产 全球化 电动化
本报告深入分析了挖掘机行业的现状与发展趋势，指出国产挖掘机正面临“全球化+电动化”的重大机遇。挖掘机作为重要的土方机械，广泛应用于房地产、基建、采矿业、农业、水利等多个领域，其市场需求与宏观经济环境、基础设施建设等密切相关。 报告指出，挖掘机行业已经历了两轮周期，目前正在筑底复苏阶段。在第二轮周期中，受基建投资、老设备更新需求、排放标准提升及出口提升等多重因素推动，挖掘机销量在经历波动后逐渐企稳。特别是随着大规模设备更新政策的出台和地方实施方案的配合，国内挖掘机销量已呈现复苏态势，并有望在未来几年内持续增长。
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海光信息研究报告：国产算力领军企业，CPU+DCU双轮驱动
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海光信息研究报告：国产算力领军企业，CPU+DCU双轮驱动

海光信息 国产 算力 半导体
海光信息作为国产算力领域的领军企业，凭借其强大的研发实力和创新能力，在CPU和DCU（数据中心处理器）领域实现了双轮驱动的发展模式。公司CPU产品性能卓越，逐步打破了国外厂商在该领域的垄断，为国内市场提供了高性能、自主可控的计算解决方案。同时，DCU产品的推出更是进一步丰富了公司的产品线，满足了数据中心对高并发、低延迟处理能力的需求，推动了云计算、大数据等行业的快速发展。 展望未来，随着数字化转型的加速和人工智能技术的普及，对算力的需求将持续增长。海光信息作为国产算力领域的佼佼者，有望凭借其在CPU和DCU领域的深厚积累和技术优势，继续扩大市场份额，引领国产算力产业迈向新的高度。同时，公司也将持续加大研发投入，推动技术创新和产品升级，为客户提供更加高效、安全、可靠的算力服务。
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N龙图研究报告：专注半导体掩膜版，国产替代潜力巨大

N龙图研究报告：专注半导体掩膜版，国产替代潜力巨大

N龙图 半导体 掩膜版 国产
龙图光罩专注半导体掩膜版，最大下游在功率领域，利润率近 40%。公司 2023 年半导体掩膜版营收 1.99 亿元，占比达 91.1%，其中功率半导体领域营收达 1.5 亿元，占公司总营收的 68.9%。半导体掩膜版精度要求高于平板显示掩膜版，技术壁垒相对更高，因此盈利能力更强，公司 2023 年营业收入 2.18 亿元，归母净利润 8361 万元，毛利率 58.9%，对应归母净利润率 38.3%。
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继峰股份研究报告：国产座舱内饰领军者，再添乘用车座椅增长新引擎
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继峰股份研究报告：国产座舱内饰领军者，再添乘用车座椅增长新引擎

继峰股份 国产 座舱内饰 乘用车 座椅 汽车
座舱内饰领军企业，乘用车、商用车业务双轮驱动，2023 年营收突破 200 亿宁波继峰股份是全球领先的座舱内饰件供应商。公司于 2019 年收购百年商用车巨头格拉默，当前产品覆盖乘用车和商用车两个领域，乘用车主要产品包括座椅头枕、座椅扶手、中控系统、内饰部件等；商用车产品涵盖卡车座椅、非道路车辆座椅部件以及火车和公共汽车座椅等。公司与宝马、奥迪、大众、戴姆勒、特斯拉等主机厂，以及江森、李尔、佛吉亚等座椅厂建立了长期的合作伙伴关系。2023 年公司营收突破 200 亿元，2019-2023 年 CAGR 为 4.6%。
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电子行业专题报告：看好国产存储供应链机遇，材料篇

电子行业专题报告：看好国产存储供应链机遇，材料篇

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我们看好国产内存及供应链机遇：1）本轮半导体周期低点已过，全球及国产存储厂商产品价格、稼动率已逐步修复。2024 年 DRAM 厂商资本开支同比重返增长，同时我们看到 ASML 等海外设备龙头来自存储下游的订单占比提升。2）HBM供不应求，先进封装带动封测供应链升级。3）中国大陆 DRAM 投片量占全球比重仅约 10%，显著低于中国大陆半导体销售额全球占比约 30%的水平，大基金三期落地，DRAM 自主化需求空间广阔。4）坚定不移推进集成电路产业链自主可控，半导体设备、材料国产化加速渗透。
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人形机器人行业专题报告：人形机器人扩容市场，国产减速器进军国际

人形机器人行业专题报告：人形机器人扩容市场，国产减速器进军国际

人形机器人 国产 减速器 智能化
随着人形机器人的产业发展越来越快，国产精密减速器逐步崭露头角进入特斯拉等主流企业供应链，有望跟随人形机器人放量实现份额扩张和高速增长。  精密减速器应用于中高端装备，近年受益于新能源  减速器是连接动力源和执行结构的中间结构，用于机械传动的旋转关节，主要分谐波减速器、RV 减速器和精密行星减速器。精密减速器具备体积小、重量轻、精度高、稳定性强等特点，下游主要应用在机器人、半导体设备、航空装备等领域；近年谐波、RV、精密行星减速器的国内市场规模也分别达到 25 亿、43 亿、36 亿人民币左右。
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光刻机产业链深度报告：国产路漫其修远，中国芯上下求索

光刻机产业链深度报告：国产路漫其修远，中国芯上下求索

光刻机 产业链 国产 半导体
光源、数值孔径、工艺系数、机台四轮驱动，共促光刻产业升级。分辨率由光源波长、数值孔径、光刻工艺因子决定.（1）光源波长（λ）——光源：其他条件不变下，光源波长越短，光刻机分辨率越高。在EUV光源方面：LLP光源较为稳定，且碎屑量较低，适用于大规模量产。高功率、转换效率为EUV光刻必要条件。液滴Sn靶易于操控，转换效率较高。加入预脉冲可以极大提高CE，双脉冲成为主流。Cymer与Gigphoton几乎垄断全球激光光刻机光源产业，科益虹源弥补技术空白。稳态微聚束(SSMB)为极紫外光的产生提供新方法，有望实现弯道超车；（2）数值孔径（NA）——物镜：其他条件不变下，数值孔径越大，光刻机分辨率越高。从“双腰”到“单腰”，引入非球面镜片改变物镜结构。折反式使用较少光学元件实现更大数值孔径并实现场曲矫正。浸没式光刻提供更大焦深并支持高NA成像。高端光学元件超精密制造技术及装备成为制约高端装备制造业发展重大短板；（3）工艺系数——计算光刻技术：OPC对掩膜图形进行预畸变处理，补偿光学邻近效应误差。SMO结合SO与OPC技术，提高设计自由度，扩大工艺窗口。多重图形技术（MPT）中，LELE主要原理为化繁为简，SADP，一次光刻后相继使用非光刻工艺实现图形密度加倍。ILT已知光刻结果，反推出光源、光掩膜等调整参数。国内市场被国际巨头垄断，东方晶源、宇微光学填补国内空白。（4）双工作台系统：精确对准+光刻机产能的关键。
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叉车行业出海专题：国产叉车锂电化、短交期优势可持续，看好出海份额提升与结构优化

叉车行业出海专题：国产叉车锂电化、短交期优势可持续，看好出海份额提升与结构优化

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按销售额，平衡重叉车（一、四、五类车）约占市场规模的70%。本文分析锂/电动化均以平衡重叉车为分析对象。本文旨在解读两大问题： 一、国内、海外市场平衡重叉车当前锂电化率水平与提升空间 锂电叉车相对铅酸叉车、内燃叉车具备明显的经济性与环保性：（1）相对铅酸叉车，锂电叉车具备快充、无记忆、放电温度区间宽、维护维保成本低等优点，根据我们测算，铅酸叉车全生命周期设备+维保成本为锂电叉车的1.5倍。（2）相对内燃叉车，锂电叉车具备低排放、低维保、低使用成本（电费＜油费）等优点，根据我们测算，保证日工作小时≥8，锂电叉车的购买+使用成本不到两年即可与内燃叉车打平。
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半导体硅片行业专题报告：半导体硅片景气度向好，国产厂商前景可期

半导体硅片行业专题报告：半导体硅片景气度向好，国产厂商前景可期

半导体 国产
半导体硅片是最重要的半导体材料，2023 年市场规模达 123 亿美元。半导体硅片，又称硅晶圆片，是指以多晶硅为原材料，利用单晶硅制备方法形 成硅棒，再经过切割而成的薄片。硅片在半导体产业链中是芯片制造的重要 核心材料，2022 年半导体硅片在全球半导体材料中占比达到 33%，是占比 最大的半导体材料，2023 年全球半导体硅片市场规模为 123 亿美元（不含 SOI 硅片）。 行业去库存化进入尾声，终端市场驱动半导体硅片需求长期增长。半导体硅片市场具有一定的周期性，由于受到 2020 年全球“缺芯潮”的影响，以及人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、新能源汽车和工业应用的 需求增加使得全球对芯片的需求不断提升，对半导体硅片的需求也随之增长，2022年后受全球整体产能释放与市场需求疲软的影响，下游芯片行业出现库 存过剩的情况，2023 年半导体硅片行业处于周期底部，但随着行业库存逐 渐恢复到正常水平，我们预计 2024 年会结束全球库存过剩的现状，需求逐渐 恢复增长，2024-2026 年将保持稳定增长态势。
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电子行业专题报告：看好国产存储供应链机遇之设备篇

电子行业专题报告：看好国产存储供应链机遇之设备篇

汽车电子 国产 存储 供应链
本轮半导体周期低点已过，全球及国产存储厂商产品价格、稼动率已逐步修复。2024 年 DRAM 厂商资本开支同比重返增长，同时我们看到 ASML 等海外设备龙头来自存储下游的订单占比提升。AI 服务器加速渗透，我们测算 2024 年全球 HBM市场规模超过 110 亿美金，行业供不应求加速成长。AI PC、AI Phone 单机内存容量提升，有望引领开启下一轮存储大周期。
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云意电气研究报告：国产替代加速，产品外延

云意电气研究报告：国产替代加速，产品外延

云意电气 国产 汽车
控制器全球龙头，围绕核心能力拓展产品品类。公司通过车用整流器和调节器起家，围绕核心能力陆续拓展雨刮和氮氧传感器业务，拓展品类逻辑秉持：在核心技术圈辐射下寻找“高壁垒+高盈利+长生命周期”赛道，持续拓展产品边际。伴随传统业务海外对手加速退出及新业务快速放量，公司业绩兑现进入加速期。当前公司在手资金充足，积极应对市场新机遇。
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半导体刻蚀设备行业研究：半导体制造核心设备，国产化之典范

半导体刻蚀设备行业研究：半导体制造核心设备，国产化之典范

半导体 国产
刻蚀：半导体制造三大核心设备之一。刻蚀主要负责去除特定区域的材料从而形成微小的结构图案，与光刻、薄膜沉积并称为半导体制造三大核心设备，占半导体前道设备价值总量的22%，地位举足轻重。等离子体干刻是目前刻蚀的主流方案，包括ICP和CCP两大类，ICP可用于硅、金属以及部分介质刻蚀，CCP主要用于介质刻蚀，两者市占率平分秋色。随着晶体管尺寸不断缩小，对刻蚀的精准度要求更高，原子层刻蚀（ALE）登场，其可以看做是ALD的镜像过程，具备自停止属性，刻蚀精度达单原子层级，已经应用于自对准接触等需原子级精密控制的工艺中，颇具潜力。
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