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wellsenn AI眼镜拆解及BOM成本报告：小米AI眼镜-电致变色

Meta 端云协同引爆轻量化刚需场景，国产链光波导/芯片降本重构 BOM，AI 眼镜正重构终端消费市场格局。本报告从整理 AI 眼镜市场的核心增长逻辑与主要市场品类出发，搭建 AI 眼镜市场空间推演框架，梳理上下游产业链标的，构建完整 AI 眼镜千亿级终端市场进化论。

本篇文章是 AI 系列深度报告第二篇，着重从 AI for Science 的演变，化工落地角度，应用切入口等进行分析，AI4S从效率工具升级成为智能辅助，在 AI 传统关注的硬件、软件之上，更多聚焦化工的应用层研究。我们从几个维度进行了方向性梳理：①AI4S 发展演进，开始逐步形成了专业服务和内生研究两大方向；②AI4S 先期落地解决行业痛点着重关注三个维度；③创新应用中梳理出六大方向或赛道，优化改进能够有三个维度的赋能；④高质量数据的积累和获取成为拉大企业差距的重要方向。

智能网联技术的广泛应用，也为电动汽车注入了新的活力。新一代电动车不仅在续航里程和动力输出上有了大幅提升，在智能化和网联化方面也有了质的飞跃。车载信息娱乐系统、智能语音交互、高精度定位导航等前沿技术的融合，让电动汽车不仅更加快捷、互联，也更加人性化和贴心。随着 5G 等通信技术的普及，电动车与充电桩、城市交通等的深度融合，将进一步提升出行体验，加快电动化进程。低压液冷型电气及电子设备目前越来越多的应用在整车上，但目前针对低压部件无相关标准。

芯片为智能驾驶核心部件，壁垒高筑。SoC 是汽车计算芯片主流趋势，智驾 SoC 专为自动驾驶功能设计，通常集成到一个摄像头模块或一个自动驾驶域控制器中，用于决策层。衡量车载 SoC 芯片的性能，主要从算力、存储带宽、功耗等维度考量。由于设计及制造难度大、资金投入高、验证周期长，智驾芯片具有极高的壁垒，是智驾系统中价值量最高的核心部件。从技术趋势来看，舱驾一体化趋势显著，可降低成本，英伟达 Thor、高通8775 等单芯舱驾一体方案 2025 年将规模化量产。同时，随着智能驾驶级别提高，大算力与先进制程亦为后续发展趋势。

汽车智能化技术日益更新，自动驾驶产业也在蓬勃发展。自动驾驶汽车通过制定合理的行驶路径能够有效减缓交通拥堵，通过合理、精准地控制车辆行驶方式能够减少环境污染，减少了对驾驶员的依赖，提升了用车效率，增进驾驶安全，带来明显的社会效益和经济效益。未来自动驾驶将成为交通出行的主要工具。与此同时中国、美国、日本、德国、荷兰等国家相继出台了自动驾驶相关政策，对自动驾驶产业进行顶层设计，保障自动驾驶产业健康发展。国内各地方政府也相继出台自动驾驶道路测试管理政策，加快了自动驾驶产业化的步伐。

近年来，人工智能（AI）技术的飞速发展为智能汽车领域带来了前所未有的机遇。智能座舱作为智能汽车的重要部分，得益于 AI 技术的支持，有了很大程度上的进步，也逐步向着实际应用靠齐。作为智能交通的重要组成部分，智能汽车正逐步走向商业化，并成为全球汽车产业技术创新和竞争的核心。

车用 AI 技术通过整合人工智能技术和汽车系统，实现车辆的自动化、智能化和智能交互，为驾驶员和乘客提供更加安全、舒适、便捷的出行体验，同时也为交通管理和城市交通发展带来新的机遇与挑战。

在大模型技术浪潮的推动下，摄像头等硬件的消费属性正经历着深刻且不可逆的变革。产品形态被重塑，价值体系被重新定义，共同驱动人们迈向更加智能、便捷、美好的未来生活。

在人工智能技术的引领下，随着超大规模 AI 模型的规模化落地，人类社会正迈入一个颠覆性变革与机遇并存的新纪元。AI 已从科幻愿景转化为现实生产力工具，正以战略基石的角色驱动各领域创新升级，重构产业价值链。这场技术革命虽为各行业注入智能化转型动能，却也对数字基础设施提出前所未有的更高要求——从海量数据实时处理到端到端快速响应，从超大规模模型训练到在线推理优化，无不呼唤着一个兼具弹性扩展能力、端到端感知能力、无损传输能力、AI 内生能力的下一代智能计算底座。

面对市场机遇，中国联通深度融合 DeepSeek 大模型生态，全新升级先进的“星罗”算力调度平台 2.0，打造全域算网一体化调度服务，提供全球跨域一体化调度服务。

当前正处于 AI 产业发展的战略窗口期，中国联通洞悉 AI 时代的需求，践行数字基础设施国家队责任，聚焦打造业界领先的 AI 基础设施，目标成为全面拥抱人工智能的科技创新企业、人工智能全面领先的服务商。中国联通将优势联网通信作为 AI 基础设施的基石，在业界开创性提出了“全光底座”网络发展理念，旨在打造一张架构稳定、效率最优、体验最佳的全光网络。