科技巨头苹果有望继续引领 AI 技术落地。生成式 AI 带动的本轮科技浪潮有望打开苹果的成长天花板。作为全球高端手机排名第一的玩家以及包括真无线耳机等多个电子产品的创新引领者,苹果有较为丰富和成熟的场景落地端侧 AI,反哺云侧 AI,大力推动并引领 AI 技术。苹果的软件服务生态闭环,很有可能是本轮生成式 AI 落地端侧、形成商业闭环的最有利应用场景。苹果在这个过程可以较好地链接厂商供应端和消费者的需求端。
伴随着当下 AI 技术突飞猛进、日新月异,各种 AI 应用已在众多领域中全面深入开花,未来 6G 网络和 AI 的深入融合应用已是必然趋势。6G 网络/终端和AI 在不同的技术层面相互赋能和促进,能够助推 6G 和 AI 双边生态产业的互惠共进共赢。本白皮书旨在提出业界对于 6G 网络与 AI 融合的产业分析和技术研究,促进 6G 与 AI 深度融合,实现 6G 网络内生 AI,希望能够为未来 6G 网络的规划与建设解决方案提供参考和指引。
6G 网络与 AI 融合实现内生 AI 是复杂且多样的,涉及网络架构的重新设计及 AI 技术的融入等,涵盖了终端、基站、云、接入网、核心网等多方面,全球各组织机构都在积极探索和研究。全面分析现在全球对于网络与 AI 融合技术策略及态势、在诸多内生 AI 技术方向中探寻更具价值的未来关键技术,并倡导产学研深度合作是我们撰写此白皮书的初衷。在此白皮书中,我们首先阐述了 5G的发展和 6G 的研究现状,并研究了网络与 AI 融合的驱动力,然后在此基础上分别介绍了网络与 AI 融合愿景、产业现状以及发展路径和指导原则,归纳总结内生 AI 中 AI for Net 和 Net for AI 两方面的技术难点、目标和技术方案,包括Agent 和大模型前沿技术研判,最后呼吁全球产业合作,加速 6G 网络与 AI 融合技术成果的转化和应用。
端侧 AI 驱动下硬件革故鼎新,公司依托制造平台充分受益。1)AI 智能终端对芯片、存储、散热、电池、电源与充电器五大环节提出更高要求,带来了广阔的硬件升级空间。以快充为例,根据中国质量认证中心数据,支持 Apple Intelligence的 iPhone16 搭配 15V 3A、最高 45W 的充电规格,有线快充功率相比前代产品得到提升。同时 AI 有望驱动手机、PC 等产品的换机潮,消费电子领域精密功能与结构件有望迎来量价齐升。2)2024 年 2 月上市的 Vision Pro BOM 成本中关键结构件占比 9.08%,XR、人形机器人等新兴领域蓬勃发展有望为精密结构与功能件带来新增量。3)公司积极打造 AI 终端硬件制造平台,目前已经成为消费电子领域全球最大的模切、冲压、CNC 工艺制造商,成功卡位 AI 终端核心创新环节。4)公司经过多年深耕掌握精密零部件制造核心技术,在散热(首创不锈钢超薄均热板)、折叠屏(积极推动碳纤维结构件)等领域持续创新,相关产品(超薄 VC 均热板、碳纤维 Hinge 等)已实现量产出货,有望引领行业变革。
AI 大模型创业格局报告通常会分析当前 AI 大模型创业领域的多方面情况,包括创业公司在模型研发上的进展,如研发历程、模型能力、架构特色及性能表现等;应用层面的探索,涵盖应用场景、应用矩阵、特色应用及用户数据等;融资状况,涉及各创业公司的历次融资时间、轮次、金额、估值及投资机构;还有团队构成,包括核心团队成员的教育背景、学术影响力、工作履历等。整体而言,AI大模型创业格局呈现出竞争激烈但机遇众多的态势,创业公司在与巨头企业的竞争中不断寻找差异化发展路径,在垂直领域和特定应用场景上发力,未来有望在 AI 产业中占据重要地位。例如,国内出现了如智谱 AI、minimax、阶跃星辰等具有竞争力的创业公司。