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智能化背景下，汽车企业若想走在正确的道路上并成功走到终点，离不开决策者前瞻性的战略判断以及多次精准的战略抉择。从终局思维看，人工智能趋势下，汽车行业最终或迎来颠覆性的产业发展，这其中需要决策者基于方法论和些许直觉，做出终局轮廓的基本判断，并在该假设下持续验证及修正，从而形成不断接近终局的正确认识。立足于当下，行业的现状一方面是新能源渗透率步入瓶颈、行业内卷加剧，另一方面则是未来一段时间内行业部分竞争要素变化的斜率开始变得陡峭（包括智能化背景下技术迭代的斜率、消费者认知的变化速度等），以上都会加快行业洗牌，并令车企不得不频繁做大大小小的战略决策。这些判断及抉择背后均离不开决策者对产业发展趋势、技术路径、商业化节奏以及对自身企业的认知，也反映了决策者的性格特点与行事风格。李想拒绝平庸的性格底色是其多次创业并坚持到底、以及转型 AI 追求更大成长的核心来源、其持续＆快速的学习能力也使他对新兴产业趋势的认知能力、对犯错之后的自我纠偏能力不断提升。正是这些能力与积累让他在过往的创业中有较成功的表现，并也有望赋能到转型人工智能企业的理想上。

MCP、A2A、Responses API等协议推出3月后，Agent落地节奏如何？在AI Agent从“会说话”向“能干活”转变的过程中，AI Agent“通用语言”至关重要，亦会有生态之争，“协议破壁”与“效能刚需”共振。Anthropic的MCP、Google的A2A、OpenAI Responses API相继推出，背后均是对AI模型大规模商业化落地时点的判断。AI Agent生态加速完善，商业化顺利。

目前市场已推出的显示方案有 LCOS、DLP、LBS、Micro OLED和 Micro LED 方案，由于不同的光学方案对屏幕亮度需求不同，适配的光学方案和微显示屏方案结合可以发挥 1+1＞2 的效果。目前“Micro OLED+BirdBath”方案已成为一个可以均衡成本和显示效果的快速落地方案，加速消费级 AR 眼镜的铺开。但是由于未来主流光学方案——光波导技术光效极低，Micro OLED 难以实现正常的入眼亮度，而 Micro LED 在亮度、对比度、刷新率、功耗、体积等多方面具备优势，与光波导技术适配。被认为是 AR 近眼显示应用的终极方案。

本报告立足产业实践，聚焦公有云专业技术服务内涵价值与落地路径，从基础专业技术服务、高阶专业技术服务及大模型专业技术服务三个维度，通过梳理公有云专业技术服务内涵与价值、提炼技术服务框架与范围、剖析技术服务典型案例以及展望技术服务前瞻趋势，为企业迁移上云、深度用云、用云赋智等方面提供有力参考，助力产业供需两端精准对接，推动云计算从“工具供给”向“服务价值赋能”升级，为企业智能化转型注入新动能。

在 AIGC 产业浪潮下，公司作为传统服务器、工业物联网等领域龙头，具备 AI 赋能产业的先发优势。随着智算业务快速放量，未来业绩增速有望超预期。

瑞芯微是国内 AIoT SoC 芯片领域的领军企业。公司依托二十余年集成电路设计经验，围绕大音频、大视频、大感知、大软件持续创新，构建了覆盖高端旗舰、机器视觉、音频专用等全场景处理器矩阵，深度赋能智能座舱、机器视觉、工业控制等近百条产品线，并协同比亚迪、科沃斯等头部客户推动各行业智能化升级。受益于 AIoT 需求强劲复苏，2024年营收创新高，净利润达 5.95 亿元，智能应用处理器芯片是核心增长引擎。

模型层：能力迅速提升，开源推动成本降低。近年来全球AI持续发展，大模型在知识问答、数学、编程等能力上达到新高度，多种任务上表现超过人类水平，在各领域的可用性及准确度快速提升。Scaling Law目前正在从预训练扩展到后训练和推理阶段，随着大模型行业发展逐步成熟，厂商之间开始出现明显的价格竞争与市场份额抢占，大模型的推理成本有了显著下降。同时，得益于Llama 3.1以及DeepSeek R1等高性能开源模型的推出，开源与闭源之间模型差异快速缩小。 智能体：技术逐步完善，新产品密集发布。人工智能体是一种能够感知环境、进行决策和执行动作的智能实体。通过支持添加MCP，

公司将成为 AI 芯片电感和车载电感新星，迎来快速成长期。公司是稀缺的高性能铁氧体永磁和软磁材料生产商，产能规模将从4.5 万吨扩张至 6 万吨，超越目前规模最大的日本 TDK。高性能铁氧体复合材料替代稀土永磁是全球产业追求的方向，已有部分企业完成了替代，公司海外高性能铁氧体供不应求，量价齐升。公司软磁业务加速布局，在泰国和安徽新建软磁产线，完成后产能规模有望超过 2.5 万吨/年。AI 使高端电感需求大幅增加，材料电感一体化的公司有望崭露头角。公司芯片电感实现重大突破，已进入国际知名半导体企业并开始出货，实现芯片电感 0 到 1 突破；智能驾驶带来电感需求大增，公司业务有望由车载马达进一步拓展至车载电感，公司电感业务 1 到 N 指日可待。

金海通：本土半导体分选机龙头，行业上行&高端产品推动成长。金海通是国内集成电 路 测 试 分 选 机 领 域 的 领 军 企 业 ， 深 耕 该 领 域 十 余 年 ， 核 心 产 品 包 括EXCEED8000/9000 等系列平移式测试分选机，技术指标达到国际先进水平，覆盖常高温、三温测试等多元场景，客户涵盖长电科技、通富微电、安靠等国内外头部封测企业及 IDM 厂商。公司曾承担国家“02 专项中的“SiP 吸放式全自动测试分选机”的课题”研发任务，2024 年成功量产 EXCEED-9800 系列三温测试分选机，覆盖- 55℃至+155℃温度范围，满足车规级芯片测试需求。2024 年，公司 EXCEED9000 系列产品营收占比提升至 25.80%。

半导体后道测试确保出厂芯片满足设计初衷。半导体测试在芯片设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试中均有涉及，目的是保证芯片功能符合设计初衷，其中晶圆检测（CP）和成品测试（FT）是主要的应用场景。按产品功能划分，测试设备可分为测试机、分选机和探针台，其中测试机是核心，2022年占比达到61.9%。受益于下游需求旺盛，测试设备市场规模稳定增长，根据沙利文数据，预计2027年国内测试设备市场规模将达到267.4亿元，国内半导体测试设备厂发展潜力较为可观。

通过复盘海外算力互连环节近两年的主要产业变化与市场走势，我们认为此轮25Q2及后续行情与23Q2、24Q1-Q2行情相比，产业链的成长逻辑已经发生了改变，主要有以下四大趋势：

辅助驾驶行业现状：随行业平均水平提升，技术路线收敛，车企辅助驾驶能力难以做出差异化；向高级别辅助驾驶跃迁的发展下，除场景覆盖广度外，细分安全功能有待提升；在辅助驾驶功能向用户普及的过程中，人机交互边界感仍然模糊，系统能力边界不清晰带来商业化落地的焦虑和安全隐患。