2024电子行业半年度策略报告：关注AI算力、端侧供应链及国产替代投资机会
第一、2024上半年电子行情回顾-电子表现中等偏上，AI为主要驱动要素
第二、AI算力投入持续提升，端侧AI有望引来爆发
持续关注算力英伟达产业链体系；
关注端侧AI，苹果产业链体系；
第三、国产替代：向算力IC、先进制程等国产化率低方向拓展
海外供给受限，国产替代诉求紧迫
关注算力ic体系及配套供应链国产替代投资机会：
围绕低国产化领域，关注半导体设备及仪器替代机会。
澜起科技研究报告：互连类芯片领先企业，AI助力新腾飞
澜起科技作为全球互连类芯片领域的佼佼者，以内存接口芯片为基石，稳固其在DDR技术迭代中的领先地位，同时借助DDR5渗透率提升及新品类的拓展，激发基本盘新活力。在AI算力革命的浪潮下，公司前瞻布局运力芯片，产品系列丰富且出货量快速增长，有望成为业绩新增长极。此外，津逮®服务器平台以其安全性和可靠性，在特定市场占据一席之地，进一步拓宽了公司的业务版图。展望未来，澜起科技将持续受益于技术迭代与市场需求增长，实现业绩的稳健与可持续发展。
策略专题报告：科技产业轮动规律与AI硬件周期跟踪框架
科技产业展现出鲜明的轮动规律，从基础技术突破到应用创新，再到产业生态的成熟，形成了周期性的发展轨迹。理解并把握这一规律，对于投资者而言，是洞察科技产业未来趋势、捕捉投资机会的关键。同时，针对AI硬件这一前沿领域，我们构建了周期跟踪框架，旨在从技术创新、市场需求、竞争格局等多个维度，全面监测AI硬件的发展动态，为投资者提供科学、系统的决策支持。
该框架不仅关注AI硬件技术的最新进展，如芯片性能提升、算法优化等，还深入分析其对产业链上下游的影响，以及市场需求的演变趋势。通过构建多维度数据指标体系，我们能够及时捕捉AI硬件市场的细微变化，为投资者精准把握投资时机、规避风险提供有力保障。同时，该框架还注重国际比较，关注全球范围内AI硬件产业的发展动态，为企业的国际化战略提供参考。
AI专题报告：Scale up与Scaleout组网变化趋势如何看？
关于AI专题中“Scale Up”与“Scale Out”组网变化趋势的总结如下：
Scale Up（垂直扩展）趋势：随着AI模型的复杂度和计算需求不断增长，Scale Up成为提升单节点计算能力的关键。通过增加CPU核心数、提升GPU性能或采用更先进的硬件加速器，Scale Up能够有效应对AI训练和推理过程中的高计算密度需求，尤其是在处理大规模数据集和复杂模型时。然而，其成本较高且存在物理限制。
Scale Out（水平扩展）趋势：面对AI任务的分布式特性，Scale Out通过增加计算节点数量来分散负载，实现系统整体的扩展性和灵活性。这种方式不仅降低了单点故障的风险，还能根据任务需求动态调整资源分配。随着云计算和容器化技术的发展，Scale Out变得更加便捷和高效，成为构建大规模AI系统的重要策略。未来，随着AI应用场景的多样化和计算需求的持续增长，Scale Out组网模式预计将继续占据主导地位，并与Scale Up策略相结合，共同推动AI技术的普及和发展。
2024云原生AI技术架构白皮书
《2024云原生AI技术架构白皮书》由华为云与中国信通院联合发布，该白皮书主要探讨了云原生技术在AI领域的应用与发展。
AI大模型引领智能时代：白皮书指出，AI大模型以其优越的泛化性、通用性和迁移性，成为推动AI产业创新的关键力量。AI大模型通过自监督学习从无标注数据中获取大量“知识”，为人工智能的大规模落地应用提供了新的解决方案，引领了智能时代的新纪元。
云原生技术助力AI突破瓶颈：面对AI产业在数据、算法、算力等方面的发展瓶颈，云原生技术应运而生，成为AI产业发展的新范式。云原生技术为AI应用提供了一个可扩展、高可靠的平台，支持AI开发和使用，有效应对了AI任务浪涌挑战，并优化了算力效能，推动了AI产业的持续创新与发展。
意华股份研究报告：AI带动连接器发展，光伏支架有望放量
AI带动连接器市场增长：意华股份凭借其在连接器领域的深厚积累，紧抓AI技术快速发展的机遇，连接器产品广泛应用于AI相关的数据中心、服务器等领域，市场需求持续增长，为公司带来了新的增长点。
光伏支架业务有望放量：在新能源领域，意华股份积极布局光伏支架业务，随着全球对可再生能源需求的不断增加，光伏行业迎来快速发展期，公司光伏支架产品有望迎来放量增长，进一步拓展其业务范围和市场空间。
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高通AI白皮书：让AI触手可及
高通致力于通过其先进的AI技术和解决方案，将人工智能的能力普及到更广泛的设备和应用场景中，使AI技术不再是遥不可及的高端科技，而是成为日常生活中触手可及、提升效率和体验的重要工具。
该白皮书强调了高通在推动AI技术普及方面的努力，包括优化AI算法、提升芯片算力与能效比、以及构建开放的AI生态系统等。通过这些举措，高通旨在加速AI技术的创新与应用，为智能手机、智能穿戴、智能家居、自动驾驶等多个领域带来革命性的变革，让AI真正融入并改善人们的日常生活。
百度集团研究报告：AI大模型重塑全线业务，关注AI及智驾商业化进展
百度集团的研究报告指出，AI大模型正深刻重塑其全线业务，成为推动公司增长的核心动力。百度依托在AI领域的深厚积累，通过文心大模型等先进技术，不仅显著提升了在线营销、智能云等核心业务的市场竞争力，还成功推动了智能驾驶技术的商业化进程。在AI的赋能下，百度搜索、智能云服务等传统业务焕发新生，而智能驾驶业务则通过Apollo平台实现了从技术研发到市场应用的全面突破，展现出广阔的发展前景。
展望未来，百度将继续聚焦AI及智能驾驶的商业化进展，致力于通过技术创新引领行业变革。随着AI大模型的持续迭代和智能驾驶技术的不断成熟，百度有望在智能搜索、智能云服务和智能驾驶等多个领域实现更大规模的市场拓展和更深入的商业化应用，进一步巩固其在AI时代的领先地位。
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消费电子行业苹果产业链复盘与展望：AI强化平台生态，2025创新大年可期
AI 大模型通过赋能手机、PC、Pad 等智能终端，提升用户体验和产品销量，与复苏周期形成共振。苹果拥有坚实的生态壁垒，涵盖众多原生应用、产品、系统，也包括底层的芯片和开发工具。正因如此，苹果能够将 AI 深度整合进 OS，而非简单的 APP 级应用，可实现系统级用户情境理解、跨 APP 执行、读屏功能等，让手机加速向端侧智能体迭代。我们认为 Apple Intelligence 通过 AI 赋能，将显著提升消费者使用苹果设备的用户体验，有望缩短换机周期，提振 iPhone、iPad等智能终端的销量。
华丰科技研究报告：AI催生高速互联需求，高速背板连接器勇立潮头
华丰科技是我国率先从事电连接器研制和生产的核心骨干企业，深耕行业 60 余年，前身为华丰无线电器材厂。公司长期从事光、电连接器及线缆组件的研发、生产、销售，下游覆盖军工、通信、新能源汽车以及轨交领域，已成功打入华为、中兴、诺基亚、比亚迪、上汽通用五菱、中国中车等知名客户供应链。
AI ASIC行业专题报告：算力需求高增，AI ASIC突围在即
ASIC 针对特定场景设计，有配套的通信互联和软件生态，虽然目前单颗 ASIC 算力相比最先进的 GPU 仍有差距，但整个ASIC 集群的算力利用效率可能会优于可比的 GPU，同时还具备明显的价格、功耗优势，有望更广泛地应用于 AI 推理与训练。我们看好 ASIC 的大规模应用带来云厂商 ROI 提升，同时也建议关注定制芯片产业链相关标的。
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智微智能研究报告：AI算力+AIPC+鸿蒙，打造业务新增长极
智微智能是国内领先的智联网硬件产品及解决方案提供商，产品矩阵覆盖行业终端、ICT 基础设施和工业物联网三大板块。核心产品 OPS和云终端占据较大市场份额。公司早期与 INTEL 共同发布 OPS、OPSC 标准，作为标准制定者占据行业前三的市占率。公司坚持 ODM+OBM双轮驱动策略，以客户为导向提供标准产品、方案及定制化服务；同时以“智微工业”品牌推出全系列自主品牌工控产品及方案，有望构筑继行业终端之外的第二增长曲线，带动公司盈利能力不断提升。