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智能体专题报告：智能体时代来临，具身智能有望成为最佳载体

智能体专题报告：智能体时代来临，具身智能有望成为最佳载体

智能体 AI
智能体时代来临，小型端侧设备无法消化大模型大参数，而具身智能则有望成为最佳载体。从具身智能训练层面看，仿真软件可为大模型提供海量、低成本数据，解决真实数据高成本、难收集的问题，仿真软件有望实现大范围应用。相比于刚性物体的仿真，柔性、流体的仿真技术壁垒更高，具备相关技术积累的厂商优势突出。从具身智能商业化路径来看，我们认为目前商业落地途径主要包括三种：（1）通用机器人路径对于资金和技术要求较高，目前特斯拉等行业巨头正加速布局。（2）纯软件路径的核心是设计通用的操作系统使多个硬件厂商共享同一套软件，英伟达 Project GR00T 以及华为鸿蒙操作系统核心合作厂商有望深度受益。（3）垂直领域软硬一体路径能够使公司形成数据壁垒，细分领域龙头具备核心优势。
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电子行业2024年三季报总结：24Q3电子行业半导体、AI等表现亮眼
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电子行业2024年三季报总结：24Q3电子行业半导体、AI等表现亮眼

电子 半导体 AI
2024 年三季度营业收入增速最快的子行业为分销、AI 供应链、服务器供应链。2024 年 Q3 全行业（A 股）668 家公司（我们以申万电子、中信电子、长江电子三个指数成分股作为光大证券电子行业样本）营业收入为 11211.9 亿元，同比8%，环比 10%。我们把电子行业分为 23 个子行业，其中，24Q3 营业收入增速排名前 3 的子行业为分销（24Q3 营业收入为 334.0 亿元，同比+54%，下同）、AI 供应链（2423.4 亿元，+46%）、服务器供应链（631.1 亿元，+46%）。
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美光科技研究报告：存储行业巨擘，AI时代大有可为

美光科技研究报告：存储行业巨擘，AI时代大有可为

美光科技 存储 AI
美光科技是全球存储行业巨头，已在 DRAM 和 NAND Flash 领域建立了显著的市场份额和技术优势，是全球仅有的三大 HBM 原厂之一。AI 时代下，HBM 成为整个存储领域的重要增长点，美光科技跳过 HBM3 直接成功研发 HBM3E 实现弯道超车，进度追平海力士，先于三星电子获得英伟达验证与订单。本轮全球半导体周期于 2023 年触底，2024 年开始有所回升，AI 需求红利仍将延续，虽然短期内受 PC 和智能手机端需求疲软和暂时的买方去库存策略影响，DRAM 涨幅受限、NAND 略有下调，但中长期来看，随着AI 应用在端侧设备中的升级以及大模型逐步在端侧进行本地化部署，单位设备 DRAM 与 NAND 容量将持续增长，同时端侧设备的AI 升级也将加速新一轮换机潮到来。
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AI初创企业价值创造白皮书

AI初创企业价值创造白皮书

AI
在全球科技浪潮中，人工智能初创企业凭借其创新能力和灵活性迅速崛起，然而如何准确评估其技术价值一直是业界关注的焦点。基于牛津智能估值团队研发的屡获国际大奖的OxValue估值模型，本白皮书发布了中国、海外以及全球范围内的AI初创企业价值创造30强榜单，并揭示了中外AI企业在价值驱动因素上的差异。 榜单显示，尽管欧美特别是美国企业在全球AI创新浪潮中占据领先地位，但仍有8家中国企业成功跻身全球AI初创企业30强。此外，全球AI初创企业的价值创造主要源于其技术创新性，而中国AI初创企业的价值创造更多地受市场因素影响。最后，本研究指出中国在互补性技术方面存在明显不足，成为其AI初创企业价值创造的主要瓶颈之一。
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中国AI开发者应用生态调研报告
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中国AI开发者应用生态调研报告

AI
人工智能的发展已步入生成式AI时代，其标志是大语言模型的“涌现”能力。这些模型能够自主地学习和应用新知识，表现出了类似人类的创造力和推理能力。这种进步为达到人工通用智能（AGI）奠定了基础，使大语言模型成为科技和研究机构长期关注的重点。在未来相当长的一段时间内，大语言模型的研究和应用，将成为人工智能领域的主导力量。它不仅将推动人工智能技术的进步，还将深刻影响我们的社会生活，改变我们的工作方式，甚至可能改变我们对智能和生命的理解。
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人工智能行业专题报告：AI应用大航海，4种变现路径及定价对比

人工智能行业专题报告：AI应用大航海，4种变现路径及定价对比

人工智能 AI
人工智能应用由认知到产业渗透阶段，各行业对 AI 技术赋能的拥抱态度更加明确。随 AI 原生或 AI Agent 行业产品落地，对 AI 能力变现路径，各公司存在差异。归结为四种商业化路径：MaaS 按量计费、SaaS 订阅制计费、解决方案及实施部署、流量变现。 大模型性能提升+降本，MaaS 预计 2027 年前成主流商业模式。MaaS 降低中小企业应用门槛，2023 年 MaaS 市场规模约 5%，预计至 2027 年，市场规模占比达 47%。对 MaaS 厂商，上半场为智算基础设施的比拼，下半场关键在规模效应释放及用户使用粘性。因此，随头部模型厂商将模型能力普惠化，落地推广也随之加速，主流 MaaS 厂商部分模型降价以培养用户习惯及生态。国外 OpenAI 向所有用户免费提供 GPT-4o，并为 Plus 用户提供高达 5 倍的消息数量限制。国内阿里云 9 月对主力模型再次大幅降价，最大达 85%降幅；百度文心、腾讯混元、商汤等模型也降价或免费赠送 tokens。同时，大厂推出综合灵活的计费模式，利于落地且提高客户粘性。百度云采用调用量+促成交易规模双收费模式，2023 年核心客户留存达 99%。行业软件积极探索 AI+垂类落地，助力用户拓展及留存。 
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电子行业2025年投资策略：英伟达和苹果引领AI创新浪潮

电子行业2025年投资策略：英伟达和苹果引领AI创新浪潮

电子 英伟达 苹果 AI
电子行业：（1）中信电子指数自2024年1月1日至2024年10月18日上涨11.99%。中信电子指数PE（TTM）2014-2024年10月18日区间为（28x、104x），2024年10月18日PE（TTM）为72x。（2）2024年Q2全行业（A股）654家公司（我们以申万电子、中信电子、长江电子三个指数成分股作为光大证券电子行业样本）归母净利润为499.1亿元，同比+9%，环比+35%。24Q2营业收入同比增速排名前3的子行业为分销/AI供应链/英伟达供应链；2024年Q2净利润同比增速较快的子行业为泛光学/XR供应链/服务器供应链。（3）下游需求方面，根据IDC预测，2024年全球手机及电脑出货量温和复苏至12.1亿部和2.6亿台；根据Canalys预计，2024年全球新能源汽车出货量将增长27%；据TrendForce机构预计，2024年全球服务器整机出货量约1365万台，年增约2%。
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2024年AI代码平台及产品发展简报：重构智能时代的开发模式，释放AI数字生产力

2024年AI代码平台及产品发展简报：重构智能时代的开发模式，释放AI数字生产力

AI
随着人工智能技术的飞速发展，大模型（包括开源模型及闭源模型）的数量和能力都在显著增长，为生成式AI应用的爆发提供了坚实的技术基础。 代码及开发领域具备广泛的高质量数据、丰富的应用场景及多样的用户人群，因此生成式AI为代表的技术提供了生产力的创新空间和发展潜力。
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世运电路研究报告：深耕汽车电子领域十余年，Tesla AI盛宴引领新篇章
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世运电路研究报告：深耕汽车电子领域十余年，Tesla AI盛宴引领新篇章

世运电路 汽车电子 Tesla AI
全球化 PCB 制造厂商，深耕新能源汽车领域超 10 年。公司创立于 1985年，自成立来专注于 PCB 产品的制造，目前具备生产 28 层高多层板、4阶 24 层 HDI（包括任意层互连）、6oz 厚铜多层板、多层软板、多层 HDI软硬结合板的批量生产能力。公司致力于服务国际一线品牌客户，并与全球头部新能源汽车终端客户及零部件厂商建立了长期的合作关系，如特斯拉（Tesla）、松下（Panasonic）、现代摩比斯（Hyundai Mobis）、电装（Denso）、爱信（Aisin）等。公司行业经验丰富，经过多年经营已形成较高的市场知名度，尤其是新能源汽车领域，已有超过 10 年的市场实践，持续为国内外一线终端客户提供有力支撑。
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迈威尔科技研究报告：数通芯片龙头，开启AI计算新征途
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迈威尔科技研究报告：数通芯片龙头，开启AI计算新征途

迈威尔 数通芯片 AI
AI 算力规模持续增长，驱动数通收入高增。Marvell 凭借多次收购整合，丰富数据中心的产品组合，在 DSP 芯片、PHY 芯片等领域占据领先地位，在交换芯片领域是重要参与者，积极追赶博通。FY2025H1，公司数据中心收入占比自 FY2024 的 40%提升至 70%，主要由于 AI 相关需求旺盛。据公司指引，2025 财年，AI 相关收入约达 15 亿美元，占总营收约 30%，其中，AI 互联产品收入我们预计超 10 亿美元。2026 财年整体 AI 收入将保持高速增长，公司指引超 25 亿美元，营收占比则有望进一步提升。
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中天科技研究报告：AI+新能源时代，“通信+新能源”双轮成长

中天科技研究报告：AI+新能源时代，“通信+新能源”双轮成长

中天科技 AI 新能源 通信
公司是全球领先的通信能源解决方案服务商，持续深耕“通信+能源”两大领域，形成光通信、智能电网、新能源、海洋装备、新材料等多元化产业格局，在多板块具备领先地位。公司作为国内海风龙头，有望深度受益于海上风电行业长期成长，同时 AI 高速发展驱动光通信行业持续复苏，公司成长前景广阔。
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AI算力产业专题报告：NVIDIA GB200，重塑服务器铜缆液冷HBM价值

AI算力产业专题报告：NVIDIA GB200，重塑服务器铜缆液冷HBM价值

AI 算力 NVIDIA HBM
NV Blackwell 系列或于 2024Q4 推出，有望提升机柜、铜缆、液冷、HBM 四个市场的价值量。具体内容如下： Blackwell 系列：GB200 计算能力远超 H100，采用台积电 N4P 制程，双芯片架构，192GB HBM3E，AI 算力达 20petaFLOPS（FP4）。GB200 机架有 4 种不同外形尺寸可定制，其 NVL72 与 H100 相比，将训练速度提高 30 倍。Meta、Alphabet（谷歌）、微软、亚马逊等互联网厂商均增加 2024 年资本开支指引。
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