CPO

CPO技术优势明显，硅光路线成为其主要技术路径：CPO技术将ASIC芯片和光引擎在同一高速主板上协同封装，从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成，可用于数据中心、高性能计算、人工智能、虚拟现实。硅光技术因其集成度高、CMOS工艺兼容有望实现低成本的特性成为CPO技术实现的主要路径。

（1）变化 1：硅光技术加速发展，CPO 硅光光引擎不断成熟。硅基光电子具有和成熟的 CMOS 微电子工艺兼容的优势，有望成为实现光电子和微电子集成的最佳方案。硅光光引擎作为当前 CPO 光引擎的主流方案，硅光技术的成熟有望进一步带动 CPO 的发展；（2）变化 2：龙头厂商积极布局 CPO，进一步催化 CPO产业发展。Intel、Broadcom、Raonvus、AMD、Marvell、Cisco 等各大芯片厂商均有在近年 OFC 展上推出 CPO 原型机， Nvidia 及 TSMC 等厂商也展示了自己的 CPO 计划；（3）变化 3：AI 时代高速交换机需求增长，CPO 是在成本、功耗、集成度各个维度上优化数据中心的光电封装方案，优势不断凸显。