人工智能 第9页

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博实结分析报告：物联网终端小巨人，AI软硬件布局延伸成长曲线

博实结分析报告：物联网终端小巨人，AI软硬件布局延伸成长曲线

博实结 物联网 人工智能
物联网龙头启航：终端创新引领，协同赋能未来出行与智能生活 公司亮点透视： 物联网终端领航者，全面布局智能生态 作为国内物联网终端的佼佼者，公司依托自主研发的无线通信模组技术，精心打造了一系列智能产品矩阵，涵盖智能车载终端、智能支付硬件、智慧出行组件等多个领域，深度融入智能交通、智慧出行及智能支付等前沿应用场景，展现了强大的市场适应力与创新能力。 竞争优势显著，技术与规模双重驱动 技术引领，边缘智能新篇章：公司站在物联网与边缘计算的交汇点，将大数据与AI技术深度融合至终端产品中，不仅强化了数据搜集与处理能力，更引领了行业向智能化、高效化转型的新趋势。
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2024全球AI芯片行业

2024全球AI芯片行业

人工智能 半导体
全球人工智能（AI）市场正处于一个迅猛扩张的阶段，其规模增长展现出惊人的爆发力。根据两家备受尊崇的市场研究机构所做出的预测，人工智能领域的复合年增长率（CAGR）预计将达到21.56%，这一数字不仅彰显了AI市场每年超过20%的高速增长潜力，也预示着该行业持续繁荣的广阔前景。 随着AI技术的日益成熟与广泛应用，AIGC（人工智能生成内容）等领域的突破性进展更为这一增长愿景增添了坚实的支撑。AIGC技术的逐步成熟与普及，正以前所未有的方式推动AI市场的边界拓展，为市场的高速增长注入了新的活力与可能性。这一趋势不仅预示着AI技术将更加深入地融入各行各业，也预示着AI市场将迎来更加多元化的应用场景和更加广阔的发展空间。
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2024年中国AI基础数据服务研究报告

2024年中国AI基础数据服务研究报告

人工智能
近年来，公众广泛见证了GPT、BERT等顶尖大语言模型在自然语言处理领域的非凡成就，它们在理解与生成语言方面的能力令人瞩目。而相较于仅针对单一数据形态的大模型，多模态大模型的出现则开辟了人机交互的新纪元，以其更加自然、全面且精准的认知能力，在多变环境中展现出非凡的稳健性，极大地拓宽了AI应用的边界，成为众多开发者竞相探索的技术高地。 在此背景下，多模态技术自然成为了各大模型研发企业的战略焦点。同时，随着长文本处理技术的飞跃，大模型在解析复杂文档、执行多主题多步骤推理任务时展现出前所未有的优势。此外，通过知识蒸馏、模型优化（如剪枝）及混合精度训练等先进技术，大模型实现了高效瘦身，不仅大幅降低了运行所需的计算资源，还显著提升了推理速度，确保即便在资源受限的设备上也能流畅运行，既加快了用户响应，又增强了数据隐私保护。
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2024大模型典型示范应用案例集

2024大模型典型示范应用案例集

大模型 人工智能
2024年将见证大模型技术的全面渗透，深刻赋能各行各业，无缝融入实体经济脉络，成为驱动科技创新的关键力量。截至今年五月份，我国自主研发的大模型数量已突破300大关，这一里程碑式成就预示着大模型技术在多元行业场景中的创新实践与深度应用正蓬勃展开，对激发新生产力、高效赋能新型工业化进程、以及加速实现经济高质量发展目标，均展现出了不可估量的重要价值。 自今年国务院政府工作报告首次明确提出“人工智能+”行动计划以来，全国各地积极响应，迅速行动，进一步加速了大模型前沿技术与实际产业需求的深度融合进程，为构建智能经济新生态、促进产业转型升级注入了强劲动力。这一战略部署不仅拓宽了人工智能技术的应用边界，更预示着一个由大模型技术引领的产业升级与变革新时代正加速到来。
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HBM专题报告：高带宽特性释放AI硬件性能，AI高景气持续驱动需求高增

HBM专题报告：高带宽特性释放AI硬件性能，AI高景气持续驱动需求高增

HBM 人工智能
随着AI技术的迅猛发展，尤其是像GPT-3这样的大模型对算力和数据处理能力提出了前所未有的需求，传统的内存技术如DDR在面对海量参数和数据传输时显得力不从心。为此，高带宽内存技术HBM（High Bandwidth Memory）脱颖而出，成为AI时代的明星内存解决方案。HBM以其卓越的带宽性能、低能耗以及低延迟特性，为AI硬件和系统性能的释放提供了强大支持。 目前，HBM技术已经迭代至第五代HBM3e，其内存带宽相比前代实现了显著提升，达到1.2TB/s，同时堆叠层数增加至最多12层，最高容量可达36GB，为高性能计算和AI应用提供了更为充足的资源。鉴于HBM市场的火爆需求，SK海力士等领先厂商已积极布局，计划提前推出更先进的HBM4技术，以应对未来的市场增长。
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2024人形机器人行业研究报告

2024人形机器人行业研究报告

人形机器人 人工智能
人形机器人，作为智能科技的集大成者，不仅复刻了人类的外形与行走方式，还通过精细的手臂与身体协同作业，展现了卓越的功能性。它们深度融合了通用算法与先进的生成式AI技术，使得这些机器人能够深刻理解语义、流畅进行人机交互，并独立做出决策。在人机交互的过程中，人形机器人能够精准捕捉任务需求，及时给予反馈，这一切都离不开其背后强大的感知计算与精密的运动控制系统。 从行业发展的角度来看，人形机器人的出现标志着机器人技术从特定用途向更广泛、更通用的应用场景迈进。它们如同拥有智能大脑（处理复杂信息与决策）、稳定小脑（精确控制运动与平衡）、灵活机械臂及精巧手部结构的综合体，能够全方位感知周围环境，精准执行各类任务。随着执行关节技术的持续优化，人形机器人在承载能力、操作精度上不断突破，为商业应用开启了更为广阔的前景。
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中文大模型基准测评2024年上半年报告：2024年度中文大模型阶段性进展评估

中文大模型基准测评2024年上半年报告：2024年度中文大模型阶段性进展评估

大模型 人工智能
自2023年5月以来，全球范围内的大模型技术展现出了蓬勃的发展态势，特别是以GPT系列为代表的海外顶尖模型，经历了从GPT3.5到GPT4，再到GPT4-Turbo及GPT4o的多次迭代升级，持续推动着技术边界的拓展。与此同时，国内的大模型领域也经历了为期14个月的激烈竞逐与快速迭代，期间顶尖模型的位置更是八度易手，彰显了国内技术实力的飞速提升与竞争的白热化。 从总体趋势观察，国内外大模型在中文处理这一关键领域的通用能力差距正显著缩小。具体而言，从2023年5月时的较大差距（约30.12%）开始，经过一年的技术革新与追赶，至2024年6月时，这一差距已大幅缩减至仅4.94%，标志着国内外大模型在中文处理上的实力日益接近，共同推动着人工智能技术的全球化发展与普及。
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通信&电子行业联合深度研究报告：深度拆解代表性机型，看AI与卫星通信为智能手机硬件端带来哪些变化

通信&电子行业联合深度研究报告：深度拆解代表性机型，看AI与卫星通信为智能手机硬件端带来哪些变化

通信 电子 人工智能 卫星通信
智能手机行业正经历着深刻的变革，其中AI技术与卫星通信成为了引领创新浪潮的新方向。回顾智能手机行业的“黄金十年”，市场格局已逐渐成熟并趋于稳定，竞争焦点从全面的市场扩张转向了高端市场的精细化竞争，即“微创新”的较量。在消费电子领域的广阔历史中，创新始终是推动行业向前发展的核心动力。 随着硬件技术的飞速发展，智能手机在性能与硬件配置上的差距日益缩小，传统意义上的性能提升已难以带给用户颠覆性的体验变化。因此，AI智能的深度融合以及卫星通信技术的引入，被视为智能手机行业突破现有瓶颈、实现新飞跃的关键。这两项技术有望在未来成为智能手机的标准配置，为行业注入新的活力，促进市场景气度的回升。
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天孚通信研究报告：AI时代的光器件领军企业

天孚通信研究报告：AI时代的光器件领军企业

天孚通信 人工智能
光器件解决方案提供商：引领高速光通信与多元化应用新篇章 作为光器件整体解决方案的领军企业和先进光学封装制造的服务先锋，该公司凭借其深厚的研发实力与规模化生产能力，在光通信领域构建了坚实的市场地位。其十三条产品线与八大解决方案不仅全面覆盖了数据中心、5G网络等核心应用领域，还前瞻性地拓展至激光雷达、医疗检测等新兴领域，展现了强大的技术创新与市场拓展能力。 光通信网络新机遇：算力网络的坚实支撑 随着全球算力需求的爆炸性增长，光通信网络作为算力网络的关键基础设施，正迎来前所未有的发展机遇。公司作为光模块上游的关键供应商，其光器件与光组件产品将直接受益于这一趋势，为算力网络的构建与升级提供强有力的支撑。
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凯尔达研究报告：自产机器人放量开启快速成长
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凯尔达研究报告：自产机器人放量开启快速成长

凯尔达 机器人 人工智能
凯尔达：焊接机器人领域的技术先锋与增长新星 凯尔达，作为国内焊接机器人及核心技术领域的佼佼者，凭借其在机器人整机设计与工业焊接技术的双重专长，稳固地站在了高新技术企业的前列。在智能制造与“机器换人”的全球浪潮下，焊接行业正加速向自动化、智能化转型，凯尔达凭借其深厚的焊接技术底蕴与自主研发的焊接机器人，正逐步开启下游市场的广阔蓝海。 发展历程与技术创新 自2009年成立以来，凯尔达始终致力于工业焊接机器人的研发与制造。从初期的机器人专用焊接设备到2013年的超低飞溅焊接机器人，再到2017年的伺服焊接机器人，公司不断突破技术壁垒，引领行业创新。尤为值得一提的是，自2020年起，公司自主研发的机器人整机实现量产，与卓越的焊接技术深度融合，整体技术水平已跻身国际先进行列，为国产替代战略奠定了坚实基础。
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电子行业2024年中期策略：AI供需两旺铸就科技新趋势

电子行业2024年中期策略：AI供需两旺铸就科技新趋势

汽车电子 人工智能
AI智能终端革新趋势：步入2024年，随着多家品牌竞相推出集成AI技术的个人电脑（AI PC）与智能手机（AI手机），AI在终端设备的应用加速落地，不仅激发了用户的换机热潮，更引领了终端产品的全面升级浪潮。据预测，至2027年，生成式AI手机的市场渗透率将攀升至43%，其总量将从2023年的百万级规模激增至惊人的12.3亿部。这一变革不仅体现在软件层面的智能跃进，更驱动了包括PCB设计、散热系统、电池续航等硬件配置的全面升级。同时，AI PC预计在2025年达到37%的市场渗透率，标志着其成为市场主流，而到2027年，将有60%的PC配备端侧AI功能，关键组件如内存、闪存、电池、散热系统及传感器等亦将伴随处理器同步升级，实现显著性能提升。
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通信行业2024年中期策略：坚持看多AI+红利两大方向，关注低位板块基本面复苏

通信行业2024年中期策略：坚持看多AI+红利两大方向，关注低位板块基本面复苏

通信 人工智能
随着2025年光模块市场需求的日益明朗，当前行业展望中显现出三大关键性低估现象： 大模型训练与推理需求的显著低估：市场普遍未能充分预见由Blackwell、Hopper、自研ASIC及TPU等技术驱动的大模型训练与推理需求的激增。这些技术的综合效应被低估，预示着未来光模块市场将迎来更为庞大的需求浪潮。 光模块企业盈利持续性被忽视：英伟达在2026年对3.2T光模块需求的明确承诺，进一步增强了市场对光模块企业盈利持续性的信心。然而，这一积极因素当前在市场上并未得到充分反映，导致对光模块企业盈利潜力的评估存在偏差。
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