人工智能 第8页

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博通公司研究：受益于AI网络架构变革+ASIC趋势

博通公司研究：受益于AI网络架构变革+ASIC趋势

AI网络架构 ASIC 人工智能
通信半导体&软件巨头，AI 技术浪潮 博通是全球半导体巨头，在发展历程中通过收购，整合了来自惠普半导体部门、AT&T/Bell Labs、LSI、老博通等的技术遗产，2018 年以来，通过收购CA Technologies、VMware 等软件公司进一步拓展了业务范畴。随着生成式 AI 技术浪潮来临，大型计算集群中网络架构变革+云巨头投入 ASIC 研发为公司带来重要发展机遇，我们看好公司在本轮 AI 技术浪潮中的产品、技术卡位。我们预测 FY2024-2026 年归母净利润（non-gaap）为 226/291/329亿美元，2024 年可比公司平均估值 41.4xPE，给予 FY2024 年 41.4xPE，对应市值 9331 亿美元，目标价 200.47 美元/股，首次覆盖，给予“买入”。
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半导体行业专题报告：多板块营收复苏，AI浪潮引领行业开启景气新周期

半导体行业专题报告：多板块营收复苏，AI浪潮引领行业开启景气新周期

半导体 人工智能
上游制造：消费电子复苏，AI 拉动先进制程及 CoWoS 需求提升 晶圆代工环节，2024M6 台积电营收同比维持增长，公司 2024Q2 实际累计营收6735.1 亿新台币，同比+40.07%，环比+13.64%，超越预测区间上限。据工商时报，法人预估公司 2024Q2 营收超指引预期主要来自于 HPC 需求强劲；并且在智能手机与 HPC 需求强劲下，2024Q3 保持维持增长态势。封测环节，日月光、力成 2024M6 营收同比持续改善，日月光投控表示 2024 年为复苏年份，预计上半年去化库存，下半年有望加速成长。此外，日月光、力成加速布局先进封装CoWoS 产能，2024 年资本开支创历史新高。
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2024AI体验营销行业研究报告：AI营销，从新一代营销理论创新开始

2024AI体验营销行业研究报告：AI营销，从新一代营销理论创新开始

人工智能
ChatGPT的全球风靡使生成式AI成为热议的焦点，生成式AI可以像人一样思考，拥有创造力，它在文本、图像和视频理解方面的进步为营销领域带来了新机遇。而营销领域积累了丰富的专业经验，大量的经验以数据形式被存储和可量化，且个性化的服务体验存在很大的价值收益，为生成式AI技术在营销行业的落地提供了条件。当前，营销行业正经历一场由数字化和智能化引领的深刻变革，这场变革不仅颠覆了传统营销模式，也在重新定义行业的未来。
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人工智能制造业应用调查：造有道，智万物
SVIP免费

人工智能制造业应用调查：造有道，智万物

人工智能
人工智能的应用正从消费智能扩大到企业智能，带动并创造更强大的生产力。制造业具备大量数据累积，是人工智能应用的蓝海。2019年人工智能在边缘计算层与工业物联网相遇，成就人工智能工业落地元年。以人工智能赋能制造业的行动已在全球展开，亚太区制造业基础雄厚，是人工智能在工业领域应用潜力市场。其中，中国、日本、韩国在政策、研发能力、数据和人才四个维度都较其他亚太国家更具竞争力，被视作亚洲人工智能发展的领军国家。目前人工智能在制造业应用潜力的讨论大部分围绕技术提供商展开，对工业用户关注较少。本报告旨在深入了解中国制造企业应用人工智能的真实情况和应用场景，探讨人工智能项目理想与现实的差距，以及行业未来发展趋势。
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盛科通信研究报告：国产交换芯片龙头，高速率突破受益AI浪潮

盛科通信研究报告：国产交换芯片龙头，高速率突破受益AI浪潮

盛科通信 国产交换芯片 半导体 人工智能
国内以太网交换芯片领军企业，Arctic 高端系列送样测试。公司 2005 年成立以来始终专注以太网交换芯片及配套产品研发、设计和销售，定位中高端产品线，已覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品，交换容量范围100Gbps~2.4Tbps，端口速率范围100M~400G，全面应用于企业、运营商、数据中心和工业网络等领域，对标国际最高水平的 Arctic 系列交换容量最高达 25.6Tbps，支持最大端口速率 800G，已于 2023 年底送样测试，其规模发货有望进一步提升公司产品 ASP 及高端领域竞争力。受益于以太网交换芯片矩阵不断丰富及客户订单增加，2018-2022 年公司营收 CAGR 达 56.42%，2023 年收入 10.37 亿元，同比增长 35.17%，24Q1 营收环比改善，随着产品结构优化及量产规模效应显现，预计盈利能力逐步改善。
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迈向巅峰之路：中国成长型AI企业研究报告

迈向巅峰之路：中国成长型AI企业研究报告

人工智能
过去 60 年，人工智能经历了几次从爆发到低谷再重新焕发生机的过程，进入 21 世纪以来，随着数据的爆发式增长，计算能力的大幅度提升和深度学习的发展和成熟，人工智能迎来了第三次发展浪潮，人工智能技术走向了全面应用，在全球范围内掀起了一场新的产业革命。而 2020 年突如其来的疫情，对人类的生命健康，以及全球的经济发展构成了巨大挑战，却也无意中加速了产业智能化的进程。 在中国，人工智能已经上升为国家战略，连续多年写入政府工作报告中，得益于社会经济的持续增长、政策和资本的大力驱动、创新力量的持续沉淀，AI 产业正在蓬勃发展，并孕育了数千家人工智能相关企业。而成长型 AI 企业数量占比达到九成，是人工智能技术发展，应用创新和产业融合的重要推动力量。非独家兽 AI 企业大多成立于我们正在经历的第三次人工智能浪潮期间，普遍有着优秀核心团队，技术上有一定积累，对所赋能的行业有深刻理解，体量虽小，但可以灵活的打造满足细分市场需求的智能化解决方案，从农业畜牧业，到游戏娱乐，从时尚产业到工业生产，几乎所有的行业领域都活跃着一批优秀的成长型 AI 企业，它们是产业生态中的重要一极，所以研究成长型 AI 企业对理解人工智能产业的发展现状和发展趋势有着重要意义。
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通信行业2024年中期投资策略：AI连接需求旺盛，卫星组网即将展开

通信行业2024年中期投资策略：AI连接需求旺盛，卫星组网即将展开

通信 人工智能 卫星通信
AI驱动算力需求激增，光模块行业迎爆发式增长 随着人工智能（AI）技术的迅猛发展，尤其是AIGC（AI生成内容）的兴起，对算力的需求呈现出前所未有的增长态势。这一趋势直接拉动了通信基础设施的建设与扩容，作为数据传输核心组件的光模块行业因此迎来了需求的大爆发。在光连接技术向高速率、大密度方向迈进的背景下，2022年标志着800G时代的开启，市场出货量初具规模，预计2023年将持续增长，至2024年，随着大型AI模型厂商的加速布局，对光模块的采购意愿强烈且节奏加快，行业有望迎来爆发式增长。此外，随着芯片速率的翻倍提升，如英伟达B100和H200等高端产品标配1.6T光模块，将进一步加速光模块的迭代升级。中国光模块企业在全球市场占据主导地位，凭借先发优势，在获取北美等国际市场订单上具有高确定性，业绩前景明朗，值得长期关注。
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人工智能行业专题研究：AI Agent，通往AGI的核心基础

人工智能行业专题研究：AI Agent，通往AGI的核心基础

人工智能 AI Agent AGI
LLM引领AI Agent迈入新纪元，加速AI应用商业化进程 AI Agent，这一能够敏锐感知环境、精准决策并迅速执行动作的智能实体，其发展历程波澜壮阔，从依赖逻辑规则与符号封装知识，到快速响应环境变化，再到基于强化学习的飞跃，每一步都见证了技术的深刻变革。如今，随着大语言模型（LLM）的迅猛崛起，AI Agent在感知、记忆、规划与行动等核心模块上的能力实现了质的飞跃，标志着其正式迈入了一个由LLM驱动的新阶段。这一结合不仅预示着AI Agent在智能化与自主性上的巨大潜力，更有望通过与终端设备的深度融合，加速AI应用的商业化步伐。
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人工智能行业2024年中期投资策略报告：全球产业趋势投资看算力，国内看B端应用，端侧AI打开更多可能性

人工智能行业2024年中期投资策略报告：全球产业趋势投资看算力，国内看B端应用，端侧AI打开更多可能性

人工智能
算力是大模型持续进化的核心驱动力。在算力领域的投资布局，可划分为三大战略方向：首要聚焦于因技术进步而新增的需求增长，如铜连接技术的革新与液冷散热系统的应用；其次，紧跟市场份额动态变化，投资存储解决方案、PCB（印制电路板）技术优化及高效电源管理等；最后，密切关注英伟达等领军企业的业绩增长是否超预期，其表现往往能作为整个算力产业链估值波动的风向标。 AI技术向终端设备的渗透是大势所趋。苹果凭借Apple Intelligence打造的原生AI操作系统与应用，展现出领先优势；微软亦在加速推进PC端AI助手的普及。在此背景下，终端设备的更新换代潮以及伴随而来的DRAM升级、隐私计算技术的加强、声学性能提升、电池续航优化、散热技术创新，乃至Arm架构PC的兴起，均成为值得关注的投资热点。
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广和通研究报告：AI时代，“车载+AIPC+机器人”勾勒成长新曲线

广和通研究报告：AI时代，“车载+AIPC+机器人”勾勒成长新曲线

广和通 人工智能 AIPC 机器人
作为全球物联网无线通信模组领域的佼佼者，该公司已深耕该领域超过二十年，其产品线全面覆盖从2G到5G乃至NB-IoT等多样化通信模组，赢得了行业内多家顶尖客户的信赖与赞誉。公司高度重视科研投入，积极与英特尔、高通、紫光展锐及MTK等业界巨头开展深度合作，不断推动产品与技术的革新，展现出强劲的发展潜力与乐观的长期前景。基于当前市场分析及公司表现，我们预测公司在2024至2026年间将实现净利润的稳步增长，分别达到7.23亿元、9.08亿元及11.03亿元，当前市场估值对应的市盈率分别为18.40倍、14.65倍及12.05倍，因此我们继续维持其“买入”评级。
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电子行业2024年中期策略报告：科技硬件迎来估值重塑，端侧AI带动消费新周期

电子行业2024年中期策略报告：科技硬件迎来估值重塑，端侧AI带动消费新周期

人工智能
A股科技硬件板块正面临价值重估的契机。这一领域内的公司，尽管以往更多地与消费领域相关联，但随着库存水平逐渐调整至健康状态，预计将在2024年第三季度或迎来行业性的复苏浪潮，为其整体估值体系注入新的活力与上升空间。 尤为值得关注的是，苹果公司在其全球开发者大会（WWDC）上明确了终端侧AI（人工智能）的发展方向，这一战略举措不仅加速了科技行业内AI技术的终端应用进程，还极大地激发了市场对于智能设备及相关技术的消费需求。这股由AI端侧化趋势带动的消费热潮，有望为A股科技硬件公司带来新的增长点，进一步推动其估值水平的重构与提升。因此，A股科技硬件板块正处于一个估值重塑的关键时期，未来前景值得期待。
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创新新材研究报告：铝合金龙头有望充分受益于苹果AI引领的硬件创新周期

创新新材研究报告：铝合金龙头有望充分受益于苹果AI引领的硬件创新周期

创新新材 铝合金 人工智能
创新新材：铝合金加工龙头启航，借壳上市加速全球化布局 创新新材，作为铝合金加工行业的领军企业，于2022年成功借壳华联综超登陆资本市场，开启了其发展的新篇章。这家集3C消费电子铝型材、汽车轻量化铝型材、板带箔、铝杆及线缆、铝合金棒材、结构件等多元化产品于一体的现代化综合企业，生产基地横跨中国山东、江苏、内蒙古、云南四省（自治区）及海外越南、墨西哥等地，是全球铝合金材料生产与研发的佼佼者，尤其在铝合金棒材领域，连续多年稳居全球市场首位。 产能持续扩张，业绩增长动力强劲
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