盛科通信研究报告：国产交换芯片龙头，高速率突破受益AI浪潮
国内以太网交换芯片领军企业，Arctic 高端系列送样测试。公司 2005 年成立以来始终专注以太网交换芯片及配套产品研发、设计和销售，定位中高端产品线，已覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品，交换容量范围100Gbps~2.4Tbps，端口速率范围100M~400G，全面应用于企业、运营商、数据中心和工业网络等领域，对标国际最高水平的 Arctic 系列交换容量最高达 25.6Tbps，支持最大端口速率 800G，已于 2023 年底送样测试，其规模发货有望进一步提升公司产品 ASP 及高端领域竞争力。受益于以太网交换芯片矩阵不断丰富及客户订单增加，2018-2022 年公司营收 CAGR 达 56.42%，2023 年收入 10.37 亿元，同比增长 35.17%，24Q1 营收环比改善，随着产品结构优化及量产规模效应显现，预计盈利能力逐步改善。
AI 驱动交换芯片高速率迭代，竞争格局集中行业壁垒较高。ChatGPT 推动下科技巨头及云厂商 AI 投入加大，大模型算力组网需求扩大，对大规模、大带宽、低延迟、稳定可靠网络需求提升，加速交换芯片迭代。以太网通过技术创新缩小与 InfiniBand 网络 AI 场景的性能差距，随着 AI 推理侧算力需求增长，有望凭借性价比及生态优势争夺 AI 网络占比。英伟达布局的 AI 高性能以太网架构 Spectrum-X 正与多家客户进行量产，包括一个 10 万 GPU 大型集群，预计 1 年内将成为数十亿美元产品线。博通 FY24Q2 交换芯片销量同比翻番，目前 8 个最大集群中的 7 个均使用博通以太网方案。作为 AI 算力集群的大芯片之一，交换芯片天然具有研发难度高、验证周期长、资金投入大等壁垒，在全球形成了较为集中的竞争格局。2023 年全球以太网交换芯片市场约 400 亿元，国内商用以太网交换芯片市场约 144 亿元，随着 AI 算力需求增长，交换芯片有广阔的市场空间。
确立国内先发优势，丰富产品矩阵，受益于 AI 算力与国产化。交换芯片技术壁垒较高，博通、思科、Marvell 等海外厂商长期主导，国产交换芯片自给率低，随着国内市场规模扩大和自主可控需求增加，我们认为交换芯片国产化是大势所趋，国产商用芯片份额或进一步提升。公司长期聚焦以太网交换芯片自主研发，形成了具备自主知识产权、符合国产化需求的技术能力，国内发布高端芯片 Arctic（12.8T/25.6T）系列产品将缩小与海外巨头代差，随着中速率 1T-6T 细分产品的陆续推出，将丰富中高端市场产品矩阵，覆盖更多市场需求。国内 AI 加速创新，国产大模型推理成本优化有望推动应用落地，运营商等加大智算投入，AI 算力预计保持旺盛需求。国内 400G 及以上速率交换机有望进入放量元年，带动交换芯片需求快速增长。
