报告速递

随着科技的不断发展与进步，钢铁与数据共舞的智能汽车正在载着文明驶向新的坐标。2025年，全球智能驾驶正在迈入量产普及期：全球L2及以上级别智能驾驶汽车销量预计超过1700万辆，智能驾驶系统渗透率持续上升，ADAS市场规模预计突破420亿美元。中国智能驾驶汽车销量约占全球的一半，L2+功能渗透率超过50%，北京、武汉等地已正式启动L3个人车辆上路试点。智能化正在成为汽车企业发展进步过程中不可或缺的一环。

近年来，人工智能（AI）技术的飞速发展为智能汽车领域带来了前所未有的机遇。得益于 AI 技术的支持，自动驾驶不仅能够高效地完成行驶任务，还能显著提升交通安全、优化出行效率、减少交通事故，并有效降低能源消耗。AI 赋能自动驾驶技术，使车辆能够实时感知、决策并执行复杂的驾驶任务，逐步实现从辅助驾驶到完全自主驾驶的转变。作为智能交通的重要组成部分，自动驾驶汽车正逐步走向商业化，并成为全球汽车产业技术创新和竞争的核心。

继去年发布首版白皮书（中英文版）[R1][R2]后，我们启动了白皮书 2.0 的撰写工作。本次更新主要受第三代合作伙伴计划（3GPP）即将于 2025 年启动 6G 研究项目的牵引。为迎接这一里程碑式节点，亟需对现行白皮书进行修订与升级，使其与 6G 技术演进趋势（尤其是近场技术应用领域）保持同步。本次更新的核心目标包括：积极推动近场技术领域的科研与标准化进程，识别具有标准化潜力的关键场景与技术方案，为 6G 标准化工作提供重要参考依据。

射频全品类布局，Fab-Lite 夯实壁垒。卓胜微成立于 2012 年 8 月，2019年 6 月登陆创业板，专注于射频前端芯片的研发与产业化，核心产品包括射频开关、低噪声放大器、滤波器及功率放大器等分立器件与模组，并布局低功耗蓝牙 MCU 芯片，覆盖智能手机、智能穿戴、通信基站、汽车电子及 VR/AR 设备等应用领域。近年来公司积极由 Fabless 向 Fab-Lite 经营模式转型，大力投入芯卓项目建设，体现出公司对技术革新、供应链优化、市场拓展等多维度的战略布局。虽然短期面临行业竞争和折旧费用的压力，但随着产能利用率的不断提升，我们判断公司有望在 25H2 扭亏为盈。

在 ODM 行业中，做好单一品类已是不易，同时做好多品类更为难得，华勤能够不断进入新的细分赛道，并能在所进入的细分赛道内做到行业前列，进而实现快速成长，这是公司团队不断学习、坚持长期主义的结果。展望未来，手机 ODM 行业竞争趋于理性，数据中心、PC、AIOT、穿戴等多个业务的持续放量，叠加规模效应的显现将驱动公司进入新一轮利润成长周期。

2024 年，全球宏观经济呈现缓慢复苏的态势。从具体行业来看，3C 电子行业整体步入复苏通道；食品、金属制品等行业同比表现向好；新能源汽车增速则继续放缓；光伏和锂电行业继续处于调整期，行业景气度欠佳。受各行业发展态势的综合影响，中国市场对工业机器人的需求出现下滑，工业机器人销量出现负增长。

AI 引领半导体市场迈向万亿美金纪元。台积电在北美技术研讨会中认为全球半导体市场规模将在 2030 年达到 1 万亿美元，AI 引领新一轮半导体市场强增长周期，预计 HPC/AI 终端市场的市场份额将在 2030 年占据半导体市场的 45%。计算与能效性能成为 AI 时代关键，通过制程升级、先进封装及设计架构革新等多维度努力，台积电实现 EEP 每两年 3 倍的效能提升。台积电先进封装平台 3D Fabric 不断升级完善，CoWoS 集成度进一步提升，公司将于 2026 年将推出 5.5 倍光罩尺寸的 CoWoS-L，2027 年推出集成 SoIC 和 12 个 HBM 的 9.5 倍光罩尺寸 CoWoS-L，与此同时台积电发布 SoW（System on Wafer）先进封装平台，其将与 CoWoS 技术平台并行推进，SoW 将拥有 40 倍光罩尺寸，面向 HPC 与 AI 日益增长的算力和效能需求，先进封装重要性日益提升。

在生成式人工智能技术重构全球数字经济版图的当下，AI陪伴聊天赛道成为大模型商业化落地的黄金入口。随着模型参数规模突破万亿级，该领域正迎来从工具属性向情感交互生态跃迁的临界点，孕育现象级产品的产业土壤已然成熟。当技术红利与用户期待形成共振，如何系统性构建兼具技术可行性与用户体验价值的AI陪伴聊天应用，已成为行业关注的焦点命题。

曹操出行（2643.HK）作为吉利生态体系内核心的出行服务平台，在国内共享出行市场占据重要地位。以GTV计，2024 年公司以5.4%的市场份额位列行业第二，仅次于滴滴（70.4%），其中一二线城市市占率达8.8%和8.5%，显著高于其整体市场份额。依托吉利集团在汽车制造、能源补给等领域的资源协同，公司构建起“制造 - 运营 - 技术”的一体化能力。

以“让计算更简单”为使命，提供专业算力服务。北京并行科技股份有限公司成立于 2007 年，总部位于北京。并行科技以 18 年行业积累为基础，依托 HPC+AI技术栈及规模化算力资源池，打造了“并行智算云”、“并行智造云”、“并行超算云”、“设计仿真云”、“算力调度软件”、“算力运营服务”为核心的产品矩阵，面向人工智能、智能制造、生命科学、地球科学及教育科研等行业提供全栈算力解决方案。

海外 CSP 云厂商纷纷上修资本支出，台积电上修 2025 年收入增速指引，整体算力景气度有望延续，国内海光等亦持续释放业绩；海外半导体设备公司 25Q2表现符合预期，国内设备公司签单和业绩表现向好；海外存储原厂受益于 HBM等需求，国内存储模组和利基存储芯片公司将继续受益于涨价和库存改善等，整体收入和盈利能力预计均保持边际复苏态势；海外 TI 表示大部分终端市场复苏，国内模拟公司 25Q2 营收多数同环比改善。

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