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电子行业专题分析：AI赋能，AR可期
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电子行业专题分析：AI赋能，AR可期

电子 AI AR
眼镜接入大模型，AI+AR 趋势进行时。此前 EssilorLuxottica 与 Meta 合作研发的 Ray-Ban Meta 眼镜受到市场追捧。根据《金融时报》报道，Meta 考虑收购 EssilorLuxottica 约 5%的股份，延续合作。对比第一代，二代眼镜在今年 4 月接入 Meta 的 Llama 模型，可准确识别外部物体的同时能够翻译所拍摄到的标识和文字，语音与佩戴者进行交互。此外，谷歌等”AR 老玩家”，也在寻求与 EssilorLuxottica 的合作，以期推出搭载 Gemini AI 的 AR 小眼镜。此外，Meta 今年 9 月 25 日的 2024 Connect 大会上展示其首款 AR 产品。
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电子行业散热专题：AI时代散热大有可为

电子行业散热专题：AI时代散热大有可为

电子 散热 AI
1、散热性能的高低直接决定了电子产品运行的稳定性及可靠性。电子元器件故障发生率随工作温度的提高呈指数增长，温度每升高10℃，系统可靠性降低50%。因此，电子电气产品的导热、散热能力强弱是影响产品性能的关键因素之一。电子产品主流散热方式主要包括人工合成石墨散热膜、导热凝胶、热管、均热板、散热片、风扇、液冷等。 2、人工合成石墨导热材料的兴起源于消费电子产品的快速发展，2011年开始大规模应用于智能手机，随后应用领域逐步拓展至平板电脑、笔记本电脑、显示面板、汽车电子、通信基站等领域，形成了较为完备的产业链分布。石墨导热材料产业链上游主要为生产过程中所使用的原辅材料，包括原材料聚酰亚胺薄膜，以及保护膜、离型膜、单/双面胶、惰性气体等辅料，碳化炉、石墨化炉、压延机、模切机等主要生产设备。根据QYResearch统计数据显示，2022年，全球热管理材料市场为115.80亿美元，预计到2028年全球热管理材料市场将达到139.80亿美元，年复合增长率达3.2%。根据Yole预测，2018年全球手机散热市场规模为14.20亿美元，预计到2022年市场规模将增长至35.80亿美元，比2021年增加了35.61%。2019年至2022年全球手机散热市场的年复合增长率高达29.72%。
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电子行业专题研究报告：Scaling law依然有效，自研AI芯片后劲十足

电子行业专题研究报告：Scaling law依然有效，自研AI芯片后劲十足

电子 Scaling law AI 芯片
Scaling law 依然有效，AI 自研应需而生。ChatGPT 掀起新一轮 AI 产业浪潮，预训练测 Scaling law 仍然有效，推理侧 Scaling law 刚崭露头角，AI 算力有望维持高增长。全球科技龙头纷纷想抓住此轮 AI 浪潮的发展机遇，资本开支快速增长，但 AI 投入尚未得到明显回报，置身于是否加码 AI 投资的两难境地，自研 AI 芯片具备降本增效、提高自身竞争力等优势，AI 自研应需而生。 英伟达深耕 AI 产业十多载，在 GPU/网络/软件三方面筑建深厚壁垒。英伟达抓住以深度学习、大模型为核心技术的 AI 技术变革机遇，针对 AI 模型的大规模并行计算需求，在 GPU、高速互连领域深度布局。其中，单 GPU 节点算力凭借着在结构、核心数等方面进行能力提升，过往 8 年内算力增长超千倍；在高速互连领域，英伟达在片间、Scale Up 和 Scale Out 网络域均提出相应解决方案。这些努力最终促使英伟达在 AI 系统领域构建了深厚的护城河。若想取代甚至超越英伟达需要在 AI 加速器、高速互连等多方面取得突破。
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电子行业专题报告：端侧AI一触即发，拥抱第四次工业革命

电子行业专题报告：端侧AI一触即发，拥抱第四次工业革命

电子 AI
AI 手机和 AI PC 加速发布，处理器和内存是关键变化点。处理器方面，IDC 定义 AI 手机算力须达 30 TOPS，微软定义 AI PC 算力须达 40 TOPS，AI 手机基带处理器单机价值量或提升超 50%，可关注高通、联发科、苹果等；AI PC 处理器将集成 “CPU+GPU+NPU”，单机价值量预计提升 11%，可关注高通、联发科、AMD、英伟达、芯原股份等。内存方面，端侧设备参数量变大使内存增加，下一代 AI 手机内存有望达 12 - 16GB，AI PC 内存有望达 16 - 32GB，核心机会包括 HBM3e 市场份额及 DRAM 供应商变化（关注美光）、存储需求增长推动价格上涨（关注海力士、三星、兆易创新、江波龙、澜起科技）。此外，为支持 “CPU+NPU + 高速内存”，功耗增加，配套电源管理及散热材料值得关注，电源管理芯片价值量有望提升（关注德州仪器、ADI、高通、希荻微等），AI 也带动大容量 / 闪充需求（关注南芯科技）；散热模组将替代单一散热材料成为主流散热解决方案（关注隆扬电子、思泉新材等）。
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电子行业2024年半年报综述：Q2业绩同环比增长，AI驱动基本面持续向好

电子行业2024年半年报综述：Q2业绩同环比增长，AI驱动基本面持续向好

电子 AI
2024 年上半年电子行业整体发展态势良好，在 AI 等因素驱动下，业绩表现出色。截至 8 月 31 日，470 家电子行业上市公司均已披露半年报，上半年实现营业收入 15506.19 亿元，同比增长 17.3%，归母净利润 647.13 亿元，同比增长 39.3%。二季度业绩同环比均快速增长，单季度实现营收 8208.23 亿元，同比增长 18.9%、环比增长 12.5%，归母净利润 371.23 亿元，同比增长 29.7%、环比增长 34.6%。 从细分领域来看，半导体板块中设备、数字芯片业绩亮眼，上半年 “淡季不淡”，伴随产业链库存去化和终端需求复苏，业绩明显改善。消费电子板块二季度延续复苏趋势，AI 产业链表现强劲，品牌消费电子和消费电子零部件及组装均有不同程度增长。光学光电子板块中面板盈利进一步改善，景气度向好，受体育赛事备货需求影响，客户订单释放。元件板块中 PCB 业绩大幅增长，被动盈利能力持续改善，二季度伴随库存去化产生的补库动作以及部分产品价格回升，业绩端改善明显。电子化学品板块二季度收入持续向上，龙头企业业绩亮眼。电子行业创新动能强劲，未来在 AI、国产替代、消费复苏等因素的激化下，其发展前景被持续看好。
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电子行业专题研究报告：电子Q2盈利同环比快速增长，关注AI驱动+半导体设备方向

电子行业专题研究报告：电子Q2盈利同环比快速增长，关注AI驱动+半导体设备方向

电子 AI 半导体
主要介绍了 24H1 电子行业的整体营收和利润情况，以及各子行业的具体表现，包括半导体设备、PCB、消费电子、IC 设计等板块。具体内容如下： 电子行业整体情况： 24H1 营收 15672 亿，同增 15%，归母净利 644 亿，同增 54%。 24Q2 营收 8388 亿，同增 37%，环增 15%，归母净利 379 亿，同增 75%，盈利改善显著。 24H1 毛利率 15.6%，同增 2.1pct，净利率 3.9%，同增 1.0pct。24Q2 毛利率 15.8%，同增 1.7pct，环增 0.6pct，净利率 4.3%，同比 + 0.6pct，环比 + 0.9pct，盈利能力改善明显。
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电子行业专题报告：端侧芯片在AIoT硬件的应用，看好成为AItoC落地最佳场景

电子行业专题报告：端侧芯片在AIoT硬件的应用，看好成为AItoC落地最佳场景

电子 芯片 AIoT 半导体
全球&中国 AIoT 市场蓬勃发展，新硬件推动市场再进一步。目前，AIoT 市场正处于高速增长的阶段，未来数百亿的设备并发联网产生的交互需求、数据处理需求将促使 IoT 与 AI 的更深融合，以中国AIoT 市场为例，从 2018 年的 6259 亿增长到了 2023 年的 14513 亿。同时据观测新的 AIoT 硬件不断地被创造出来，例如智能音箱、TWS耳机、扫地机器人、智能手表、智能眼镜，智能戒指、智能门锁、智能词典笔等。我们认为未来的 AI 语音交互入口可能是多硬件并存的，且拓展到手势/眼球动态等视觉。
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电子行业专题报告：看好国产存储供应链机遇，材料篇

电子行业专题报告：看好国产存储供应链机遇，材料篇

电子 国产 存储 半导体
我们看好国产内存及供应链机遇：1）本轮半导体周期低点已过，全球及国产存储厂商产品价格、稼动率已逐步修复。2024 年 DRAM 厂商资本开支同比重返增长，同时我们看到 ASML 等海外设备龙头来自存储下游的订单占比提升。2）HBM供不应求，先进封装带动封测供应链升级。3）中国大陆 DRAM 投片量占全球比重仅约 10%，显著低于中国大陆半导体销售额全球占比约 30%的水平，大基金三期落地，DRAM 自主化需求空间广阔。4）坚定不移推进集成电路产业链自主可控，半导体设备、材料国产化加速渗透。
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电子行业专题：存储行业景气度持续上行，深度受益生成式AI产业浪潮

电子行业专题：存储行业景气度持续上行，深度受益生成式AI产业浪潮

电子 人工智能
存储芯片是半导体的重要品类，2024-2025 年市场规模有望快速增长。据 WSTS 数据，2023 年全球半导体市场规模约为 5269 亿美元，其中存储器芯片市场规模约为 923 亿美元，占比约 18%。据 2024 年 6 月份 WSTS 预测数据，2024-2025 年全球半导体市场规模为 6112 亿、6874 亿美元，其中存储芯片市场规模 1632 亿、2043 亿美元，占比约 27%、30%，增速远高于其他半导体品类。 存储产业经历“美—>日—>韩”的变迁，未来十年是中国存储的黄金十年。全球存储产业经历了两轮大的产业变迁，目前三星、海力士、美光等扮演重要角色；2016 年，随着合肥长鑫、长江存储相继成立，中国大陆参与全球大宗 DRAM、NAND FLASH 产业角逐。我们认为，DRAM 和 NAND FLASH 作为半导体领域的两个重要大宗品，在众多 IC 品类中属于“单一大料号”，对资本开支要求高，且制造属性相对较强。随着国内企业近几年的技术持续攻关，国家大基金等产业资本的重点扶持，且我国在手机、PC、新能源汽车等终端领域构建的全球优势，待国产存储芯片的产品力达到临界点后，渗透率有望加速提升。
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电子行业2024年半年度投资展望：拥抱新质生产力，掘金“AI+”新蓝筹

电子行业2024年半年度投资展望：拥抱新质生产力，掘金“AI+”新蓝筹

电子 人工智能
2024 年上半年，电子行业指数（中信）相对于沪深 300 指数和创业板指表现较弱。2024 年第一季度电子板块中基金持仓占电子板块流通市值为 5.00%，相较于 2023Q1 的 3.84%持仓水平，有明显的提升。2024Q1 基金持仓电子行业总市值为3755.01 万亿，占比基金总持仓市值为 12.39%，仅次于食品饮料（15.12%）。政策暖风频吹，拥抱新质生产力。自 2023 年习近平总书记首次提出“新质生产力”以来，政策支持新质生产力发展。科技创新能够催生新产业、新模式、新动能，是发展新质生产力的核心要素。我们认为，当前顶层设计支持新质生产力的发展，科技创新持续为新质生产力注入新动能，应当积极拥抱新质生产力，掘金“AI+”新蓝筹。看好 AI 终端、光刻胶以及 EDA工具等领域，以下三大板块投资机会：
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电子行业HBM专题分析：逐鹿顶尖工艺，HBM4的三国时代

电子行业HBM专题分析：逐鹿顶尖工艺，HBM4的三国时代

HBM 电子
算力需求澎湃催化 HBM 技术快速迭代。目前 HBM 已然成为 AI 服务器、数据中心、汽车驾驶等高性能计算领域的标配，未来其适用市场仍在不断拓宽。2024 年的 HBM 需求位元年成长率近 200%，2025 年可望再翻倍。受市场需求催化，当前 HBM 的开发周期已缩短至一年。针对 HBM4，各买方也开始启动定制化要求，未来 HBM 或不再排列在 SoC 主芯片旁边，亦有可能堆叠在 SoC 主芯片之上。垂直堆叠技术在散热，成本，分工等方面也带来了新的挑战。受先进制程技术和资金投入规模的限制，目前，只有 SK 海力士、美光和三星有能力生产兼容 H100 等高性能 AI 计算系统的HBM 芯片。23 年海力士市场份额为 53%，三星市场份额为 38%，美光市场份额为 9%。海力士具有先发优势，但三星有望通过其一站式策略抢占市场份额。
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通信&电子行业联合深度研究报告：深度拆解代表性机型，看AI与卫星通信为智能手机硬件端带来哪些变化

通信&电子行业联合深度研究报告：深度拆解代表性机型，看AI与卫星通信为智能手机硬件端带来哪些变化

通信 电子 人工智能 卫星通信
智能手机行业正经历着深刻的变革，其中AI技术与卫星通信成为了引领创新浪潮的新方向。回顾智能手机行业的“黄金十年”，市场格局已逐渐成熟并趋于稳定，竞争焦点从全面的市场扩张转向了高端市场的精细化竞争，即“微创新”的较量。在消费电子领域的广阔历史中，创新始终是推动行业向前发展的核心动力。 随着硬件技术的飞速发展，智能手机在性能与硬件配置上的差距日益缩小，传统意义上的性能提升已难以带给用户颠覆性的体验变化。因此，AI智能的深度融合以及卫星通信技术的引入，被视为智能手机行业突破现有瓶颈、实现新飞跃的关键。这两项技术有望在未来成为智能手机的标准配置，为行业注入新的活力，促进市场景气度的回升。
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