AI 手机和 AI PC 加速发布，处理器和内存是关键变化点。处理器方面，IDC 定义 AI 手机算力须达 30 TOPS，微软定义 AI PC 算力须达 40 TOPS，AI 手机基带处理器单机价值量或提升超 50%，可关注高通、联发科、苹果等；AI PC 处理器将集成 “CPU+GPU+NPU”，单机价值量预计提升 11%，可关注高通、联发科、AMD、英伟达、芯原股份等。内存方面，端侧设备参数量变大使内存增加，下一代 AI 手机内存有望达 12 - 16GB，AI PC 内存有望达 16 - 32GB，核心机会包括 HBM3e 市场份额及 DRAM 供应商变化（关注美光）、存储需求增长推动价格上涨（关注海力士、三星、兆易创新、江波龙、澜起科技）。此外，为支持 “CPU+NPU + 高速内存”，功耗增加，配套电源管理及散热材料值得关注，电源管理芯片价值量有望提升（关注德州仪器、ADI、高通、希荻微等），AI 也带动大容量 / 闪充需求（关注南芯科技）；散热模组将替代单一散热材料成为主流散热解决方案（关注隆扬电子、思泉新材等）。
