电子行业专题报告:端侧AI一触即发,拥抱第四次工业革命

AI 手机和 AI PC 加速发布,处理器和内存是关键变化点。处理器方面,IDC 定义 AI 手机算力须达 30 TOPS,微软定义 AI PC 算力须达 40 TOPS,AI 手机基带处理器单机价值量或提升超 50%,可关注高通、联发科、苹果等;AI PC 处理器将集成 “CPU+GPU+NPU”,单机价值量预计提升 11%,可关注高通、联发科、AMD、英伟达、芯原股份等。内存方面,端侧设备参数量变大使内存增加,下一代 AI 手机内存有望达 12 - 16GB,AI PC 内存有望达 16 - 32GB,核心机会包括 HBM3e 市场份额及 DRAM 供应商变化(关注美光)、存储需求增长推动价格上涨(关注海力士、三星、兆易创新、江波龙、澜起科技)。此外,为支持 “CPU+NPU + 高速内存”,功耗增加,配套电源管理及散热材料值得关注,电源管理芯片价值量有望提升(关注德州仪器、ADI、高通、希荻微等),AI 也带动大容量 / 闪充需求(关注南芯科技);散热模组将替代单一散热材料成为主流散热解决方案(关注隆扬电子、思泉新材等)。

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1 评论

  1. jwang232

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