AR

龙迅半导体成立于 2006 年，专注于高速混合信号芯片研发和销售。公司产品主要可分为高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片，广泛应用于显示器/商显及配件、汽车电子、工业及通讯、AR/VR、PC等领域，客户涵盖鸿海科技、视源股份、亿联网络等国内外知名企业及高通、英特尔、三星等世界领先主芯片厂商。公司围绕自身技术优势，持续进行产品迭代，面向汽车电子、高性能计算、新一代通讯等领域进行前瞻性布局，2024 年实现营业收入 4.7 亿元，同比增长约44%；实现归母净利润 1.4 亿元，同比增长约 41%。

目前市场已推出的显示方案有 LCOS、DLP、LBS、Micro OLED和 Micro LED 方案，由于不同的光学方案对屏幕亮度需求不同，适配的光学方案和微显示屏方案结合可以发挥 1+1＞2 的效果。目前“Micro OLED+BirdBath”方案已成为一个可以均衡成本和显示效果的快速落地方案，加速消费级 AR 眼镜的铺开。但是由于未来主流光学方案——光波导技术光效极低，Micro OLED 难以实现正常的入眼亮度，而 Micro LED 在亮度、对比度、刷新率、功耗、体积等多方面具备优势，与光波导技术适配。被认为是 AR 近眼显示应用的终极方案。

公司成立于 2015 年，为智能音视频 SoC 芯片领军企业，产品广泛应用于多种智能音视频终端设备，如智能蓝牙耳机、Wi-Fi 智能音响和智能手表等。产品性能的领先地位已为公司构建强大的技术壁垒。据公司 2023 年报，BES2700iBP 已量产上市，主打入门级运动手表及手环市场，已有小米手环 8 Pro、三星 Galaxy Fit3 搭载使用；新一代 6nm智能可穿戴芯片 BES2800 流片成功，预计 24 年量产。公司通过与品牌客户建立广泛的合作关系，形成了广泛稳定的客户群，公司产品已成功渗透到全球主要的安卓手机品牌以及专业的音频设备制造商，也被应用于阿里巴巴、百度和谷歌等知名互联网公司的智能音频产品中。