超节点

作为数据中心互联的核心组件，交换芯片用于处理数据交换和报文转发，占交换机成本比例达 30%以上。我们看好 26 年起交换芯片在 AI 驱动下开启二次成长：1）万卡级以上集群需要更加稳定可靠的网络系统，推动数据中心 Scale out 交换机向更高容量、速率发展，Scale out 交换芯片有望量价齐升；2）超节点架构或为国产算力追赶海外算力的破局之道，超节点放大集群内 Scale up 作用，交换芯片配比通常高于 Scale out，未来或催生大量交换芯片需求。我们测算 28 年国产交换芯片市场空间有望达到 242 亿元，26-28 年 CAGR 为 96%，建议关注海外龙头及国内自研技术领先的芯片商。

超节点并非简单的硬件堆砌，它的实现离不开基础技术、系统能力与可落地性的三方协同。基础技术是超节点的根基，其具备超高带宽互联、内存统一编址等技术特征，通过近乎无阻塞的高带宽互联，将数百上千个 AI 处理器编织为一个逻辑统一的高密度计算体，为高效计算提供了底层支撑。系统能力则是超节点高效运转的保障，它需要具备大规模、高可靠、多场景等系统特征。大规模的组网能力突破了单机扩展的硬件限制，为大规模算力聚合提供架构支撑；高可靠的运行特性化解了网络、计算、存储等子系统的故障风险，保障集群作业的连续性；多场景的适配能力则能通过精细化资源调度等机制，满足不同业务需求，最大化释放算力价值。