作为数据中心互联的核心组件，交换芯片用于处理数据交换和报文转发，占交换机成本比例达 30%以上。我们看好 26 年起交换芯片在 AI 驱动下开启二次成长：1）万卡级以上集群需要更加稳定可靠的网络系统，推动数据中心 Scale out 交换机向更高容量、速率发展，Scale out 交换芯片有望量价齐升；2）超节点架构或为国产算力追赶海外算力的破局之道，超节点放大集群内 Scale up 作用，交换芯片配比通常高于 Scale out，未来或催生大量交换芯片需求。我们测算 28 年国产交换芯片市场空间有望达到 242 亿元，26-28 年 CAGR 为 96%，建议关注海外龙头及国内自研技术领先的芯片商。
