电子行业2024年半年度投资展望：拥抱新质生产力，掘金“AI+”新蓝筹
2024 年上半年，电子行业指数（中信）相对于沪深 300 指数和创业板指表现较弱。2024 年第一季度电子板块中基金持仓占电子板块流通市值为 5.00%，相较于 2023Q1 的 3.84%持仓水平，有明显的提升。2024Q1 基金持仓电子行业总市值为3755.01 万亿，占比基金总持仓市值为 12.39%，仅次于食品饮料（15.12%）。政策暖风频吹，拥抱新质生产力。自 2023 年习近平总书记首次提出“新质生产力”以来，政策支持新质生产力发展。科技创新能够催生新产业、新模式、新动能，是发展新质生产力的核心要素。我们认为，当前顶层设计支持新质生产力的发展，科技创新持续为新质生产力注入新动能，应当积极拥抱新质生产力，掘金“AI+”新蓝筹。看好 AI 终端、光刻胶以及 EDA工具等领域，以下三大板块投资机会：
（一）AI 终端：多模态和轻量化的大模型时代，智能终端作为数据流量的入口和交互的核心地位日益显著。AI 终端可以实现高效的任务处理能力，同时提供定制化功能，满足用户面对的具体场景需求。目前市场开始将 AI 与终端的融合视为新的创新锚点，致力于打造更具极致体验的 AI 终端，从手机到电脑等产业都将迎来转折，手机和 PC 的龙头厂商目前纷纷积极布局。手机方面，预计 2027 年 AI 手机渗透率有望达到 43%；PC 方面，预计到 2027 年，AI PC 全球出货量预计超过 1.7 亿台，渗透率预计达到 60%。
（二）光刻胶：光刻胶对芯片制造至关重要。伴随着下游扩产预期和制程升级，高端光刻胶需求正增长。中国晶圆产能全球占比提升，预计到 2026 年，中国大陆 12 英寸晶圆厂月产能有望达 240 万片，全球比重将自 2022 年的 22%，增长至 2026年的 25%。全球半导体光刻胶市场规模持续扩大，2027 年有望超 28 亿美元，ArF 光刻胶为主要类型，国内光刻胶市场有望迅速增长。目前，我国仍依赖进口高端光刻胶，经过多年的研发经验积累，国内光刻胶生产商有望实现量产突破。
（三）EDA 工具：后摩尔时代，工艺突破难度与制造成本制约制程技术发展。EDA 工具支撑着整个设计和制造流程并直接影响着产品性能和量产良率，将成为推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的关键力量之一。目前，人工智能技术赋能 EDA 工具快速发展。预计 2024 年全球 EDA 市场规模估计为 177.2 亿美元，到 2029 年将达到 265.9 亿美元，2024-2029 年的复合年增长率为 8.46%，其中亚太地区有望成为增速最快的市场。我国的 EDA 厂商尚未完成全流程工具系统的构建，但值得关注的是，国内已有一些 EDA 工具在覆盖面上相对完善，或者在某些细分领域中达到了国际领先水平。
