半导体 第8页

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普冉股份研究报告；存储业务高速增长，“MCU+模拟”打开成长空间

普冉股份研究报告；存储业务高速增长，“MCU+模拟”打开成长空间

普冉股份 存储 MCU 模拟 半导体
普冉股份于 2016 年成立，已发展成为国内领先的存储芯片设计厂商，产品下游覆盖消费、汽车、工业等众多领域，已打入荣耀、三星、小米等众多知名客户供应链；同时，公司着力推进“存储+”战略，布局 MCU 及模拟线业务，长期成长动力充足。23 年公司去库存成效显著叠加新品放量，全年实现营收 11.27 亿元，同比+21.87%。24Q1 伴随下游消费等领域需求复苏，公司实现营收 4.05 亿元，同比+98.5%；实现扣非归母净利润 0.62 亿元，同比+233.0%。根据公司 6 月 19 日公告，24 年 4 月至 5 月实现营收约 3.38 亿元，同比增长约 131%，在手订单约 1.7 亿元（含税），经营持续向好。
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南芯科技研究报告：全球快充芯片领先企业，产品与应用场景持续拓展

南芯科技研究报告：全球快充芯片领先企业，产品与应用场景持续拓展

南芯科技 快充芯片 半导体
电荷泵出货量全球第一，充电链路理解深厚。南芯科技专注电源及电池管理领域，以 USB PD 为切入点，产品线从初期通用充电管理芯片和 DC-DC 芯片逐步拓宽至包括充电协议芯片、无线充电管理芯片、AC-DC 芯片、电荷泵充电管理芯片、锂电管理芯片及汽车电子 8 大产品线，其中电荷泵产品全球领先，据 Frost & Sullivan 数据，2021 年公司电荷泵充电管理芯片出货量全球第一。公司产品可广泛应用于手机等消费电子，以及工业、车载领域，覆盖荣耀、OPPO、小米、vivo、大疆、海康威视、沃尔沃、现代等知名客户。
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寒武纪研究报告：中国AI芯片巨头加速成长

寒武纪研究报告：中国AI芯片巨头加速成长

寒武纪 人工智能 半导体
专注人工智能芯片领域，注重研发构筑护城河。寒武纪全面系统掌握了通用型智 能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术。2023 年公司凭借人工智能芯片产品的核心优势，拓展算力基础设施项目，深耕行业客户，实现营收 7.09 亿元，同比下滑 2.70%；实现归母净利润-8.48 亿元，同比亏损收窄。2024Q1 实现营收 0.26 亿元，实现归母净利润-2.27 亿元。公司聚焦云端大算力 AI 芯片核心赛道，持续推动产品迭代，技术壁垒不断巩固。公司发布股权激励计划，考核目标值 24 年营业收入值不低于 11 亿元，24-25 年累计营业收入值不低于 26 亿元，24-26 年累计营业收入值不低于 46 亿元。
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电子行业2024年中期投资策略：半导体新周期开启，人工智能创新不止

电子行业2024年中期投资策略：半导体新周期开启，人工智能创新不止

汽车电子 半导体 人工智能
回顾 2024 年上半年，随着行业库存去化及下游需求回暖，半导体行业一季度明显复苏，我们认为半导体行业已开启新一轮上行周期，AI 为推动半导体行业成长的重要动力；AI 大模型持续迭代，英伟达发布基于 Blackwell 架构的 GB200 超级芯片及机柜解决方案GB200 NVL72，人工智能创新从云端延展到终端，AI 手机及 AI PC新品密集发布，苹果和微软分别推出 Apple Intelligence 及Copilot+PC 加速终端变革。展望 2024 年下半年，我们看好半导体产业链有望延续复苏态势；AI 算力需求旺盛，推动云端 AI 算力硬件基础设施需求高速成长，AI 手机及 AI PC 推动产业生态加速迭代升级，AI 终端有望迎来新一轮成长期。
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半导体行业分析报告：AI终端加速创新发展，关注上游产业链核心增量

半导体行业分析报告：AI终端加速创新发展，关注上游产业链核心增量

半导体 人工智能
AI 应用是基于 AI 大模型的基础上，借助 AI 大模型开发的产品。从应用方向来看，AI 应用产品百花齐放，可以应用于 AI 聊天机器人、AI 文本、AI 图像等方向；从普及程度看，AI 应用访问量稳中有升，AI 应用普及有望提速。AI 模型是链接 AI 应用和 AI 硬件的核心，海外 AI 大模型向着多模态、端侧发展，国内AI 大模型正处于快速发展期，正加速追赶海外 AI 大模型。AI 硬件是支持 AI 大模型及 AI 应用的算力底座，目前各 AI 硬件厂商均已推出搭载算力的 AI 硬件，并持续向着提供高算力发展。AI 终端是集成 AI 硬件、搭载 AI 模型，为消费者提供 AI 应用的载体，我们认为，随着 AI 模型、AI 应用、AI 硬件的协同发展，将加速推动 AI 终端创新发展。
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半导体行业2024年中期策略报告：景气向上，存算先行

半导体行业2024年中期策略报告：景气向上，存算先行

半导体
趋势：24年向上势头将延续，存、算仍将是主角。受到计算和手机等消费电子领域的复苏，全球半导体行业的复苏向好的趋势进一步确立，多数机构（除Future Horizons）对2024年的预测值在10%以上。WSTS在6月7日上调了其2024年春季的预测，预计全球半导体市场将比上年增长16.0%；2025年，行业市场规模预计将增长12.46%；分国别看，北美、亚太地区（不含日本）将引领增长，欧洲、日本复苏则需要时日；分产品看：存储芯片2024年预计将保持高速增长，2025年增速预计还将维持在20%以上；逻辑电路和微处理器受益于全球计算芯片需求的爆发，恢复较快；模拟电路短期预计还将处于下跌通道。我们看到，AI正在改变数据中心和边缘端，数据中心算力和存力需求快速增长；边缘端AIPC和AI手机在芯片和产品端正在快速推进，也将带动整机和零部件市场的恢复。
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电子行业专题研究：印度能成为电子制造业的下一个世界工厂吗？

电子行业专题研究：印度能成为电子制造业的下一个世界工厂吗？

汽车电子 印度 半导体
印度是软件外包大国，拥有 Infosys、HCL 等知名软件外包企业。生成式 AI对软件外包既是挑战又是机遇。印度芯片设计行业发挥在软件工程师上的积累，具有较强实力，许多美国芯片设计公司在当地设有研发中心。而半导体制造刚刚起步，暂无商用晶圆厂。2024/3，印度铁道、通信以及电子和信息技术部长 Vaishnaw 表示，希望在未来 5 年跻身世界前五大半导体生产国，鼓励外资进入。过去一年多，中国台湾的力积电、美国高塔半导体等宣布在当地建设晶圆厂计划，瑞萨、美光科技、鸿海/HCL 集团宣布在当地建设封测厂计划。缺乏稳定的电力供应和水资源，是制约半导体生产的瓶颈之一。
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半导体先进封装专题报告：先进封装大势所趋，国产供应链机遇大于挑战

半导体先进封装专题报告：先进封装大势所趋，国产供应链机遇大于挑战

半导体 国产
摩尔定律面临一系列瓶颈。摩尔定律指引过去五十多年全球半导体行业的发展，但当前也面临着一系列瓶颈。（1）芯片内单个晶体管大小逼近原子极限，硅芯片将达到物理极限；（2）当栅极宽度小于 5nm 时，将会产生隧道效应，电子会自行穿越通道，从而造成“0”、“1”逻辑错误；（3）单位面积的功耗会由于晶体管集成度提高而提高，温度太高影响晶体管性能；（4）5nm 制程的芯片设计需要超过 5 亿美元成本，制造成本更高。
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半导体设备行业专题报告：前道设备，扼喉之手，亟待突破

半导体设备行业专题报告：前道设备，扼喉之手，亟待突破

半导体
兼具周期与成长的千亿美金大赛道即将迎来上行周期，国内亟需进口替代：半导体设备作为行业基石，2023年市场规模达到1062.5亿美元，全球半导体产业发展呈现周期性，中期库存周期来看，2024年全球半导体资本开支有望上修，设备将迎来上行周期。长期来看，半导体设备规模扩张看技术节点的进步，国际上对我国实施先进制程的设备禁运，倒逼国产化率提升，国产半导体设备厂商成长空间充足。前道制程的工艺模块可以归类为前段工艺（FEOL）、中段工艺（MOL）和后段工艺（BEOL），前段工艺负责形成器件、后段工艺负责形成金属互连，中段工艺将器件与金属层连接起来。模块工艺是由不同的单项工艺组合而来，单项工艺包括光刻、涂胶显影、薄膜沉积、刻蚀、离子注入、CMP、清洗等，其中薄膜沉积、刻蚀和光刻设备是价值量最大的三类设备：
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联创光电研究报告：退而有序，加速转型；进而有为，颠覆式创新

联创光电研究报告：退而有序，加速转型；进而有为，颠覆式创新

联创光电 半导体
联创光电现阶段正在有序剥离盈利能力较差的传统业务，并布局高温超导和激光两项先进产业。公司成立于 1999 年，深耕光电元器件产业数十年，自2019 年起逐步剥离背光源及光电线缆中的低毛利业务，大力发展高温超导装备、激光装备等业务，推动业务结构优化升级，盈利能力逐步提升。公司 2023年实现营收 32.4 亿元，同比下降 2.24%；归母净利润 3.4 亿元，同比增长26.89%。
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电子行业研究报告：Al驱动，电子行业开启向上新周期

电子行业研究报告：Al驱动，电子行业开启向上新周期

人工智能 半导体
AI 大模型持续升级，各大云厂商纷纷加大资本开支，Meta 上调 2024 年资本开支，从 300-350 亿美元上调至 350-400亿美元；谷歌 2024 年 Q1 资本开支 120 亿美元，同比增长 91%，后面三个季度高于 120 亿美元，全年至少增长 49%；微软在 2024 年第一季度的资本开支为 140 亿美元，同比增长 79.4%，并表示下季度 CAPEX 环比大幅增长。英伟达 FY1Q25营收 260 亿美元，YoY+262%，QoQ+18%，FY2Q25 业绩预计营收 280 亿美元（+-2%），业绩表现持续超预期；目前 AI芯片需求强劲，Blackwell 架构芯片供不应求的状况可能会持续到 2025 年。台积电预计 AI 相关收入今年有望翻倍，未来有望保持 50%以上增速。AI 在手机及 PC 端应用加速，中长期来看，AI 有望给消费电子赋能，带动电子硬件创新，带来新的换机需求，2024 年看好 AI 新技术创新驱动、消费电子创新叠加需求转好及自主可控受益产业链。
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半导体行业专题报告：掩膜版国产替代空间广阔，龙头企业蓄势待发

半导体行业专题报告：掩膜版国产替代空间广阔，龙头企业蓄势待发

半导体 国产
产能转移带动国产化需求，技术迭代推动产品发展。中国大陆TFT LCD 已占据绝对优势，OLED 在全球占比快速提升。平板显示需求扩张，OLED长期成长空间广阔。中国大陆已经成为全球面板产能最多的地区，根据 Omdia 2023 年 9 月统计分析，预计2024年有24 条 8.5 代以上高世代线，其中 8.5/8.6 代合计有 19 条，2024年中国大陆预计有 23 条中精度及高精度 AMOLED/LTPS/a-Si。未来随着相关产业进一步向国内转移，中国大陆平板显示行业掩膜版的需求将持续上升，预计到 2026 年，中国大陆平板显示行业掩膜版需求全球占比将达到 60%。8.6 代及以下平板显示掩膜版需求保持稳定增长，目前主流 OLED 显示面板厂尺寸主要集中在 G6，随着各大厂商对大尺寸OLED面板产线的投资和建设，预计未来 OLED 掩膜版产品也将向大尺寸靠拢。 随着LTPO屏幕技术普及，掩膜版层数也随之增加。
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