印度

印度是软件外包大国，拥有 Infosys、HCL 等知名软件外包企业。生成式 AI对软件外包既是挑战又是机遇。印度芯片设计行业发挥在软件工程师上的积累，具有较强实力，许多美国芯片设计公司在当地设有研发中心。而半导体制造刚刚起步，暂无商用晶圆厂。2024/3，印度铁道、通信以及电子和信息技术部长 Vaishnaw 表示，希望在未来 5 年跻身世界前五大半导体生产国，鼓励外资进入。过去一年多，中国台湾的力积电、美国高塔半导体等宣布在当地建设晶圆厂计划，瑞萨、美光科技、鸿海/HCL 集团宣布在当地建设封测厂计划。缺乏稳定的电力供应和水资源，是制约半导体生产的瓶颈之一。