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公司以 AI 引领为核心战略，信创安全云上密码多点开花，同时拟收购凡双科技5.33%的股份共同开发反无人机管控平台等技术，未来业绩增长有望超预期。

今年以来，国家和地方层面相继推出了一系列旨在加速汽车产业转型升级、鼓励消费、以旧换新等政策措施，并显著加大了对新能源汽车的补贴力度，在减免税费的基础上，购置补贴标准提升至前所未有的2万元水平，彰显了国家对新能源产业发展的坚定决心与强力扶持。 这一系列的政策红利，直接推动了我国新能源汽车市场的蓬勃发展。截至目前，中国新能源汽车保有量已经成功突破2500万辆大关，标志着我国新能源汽车市场已经形成规模，也反映了消费者对新能源汽车接受度的显著提升。今年以来，新能源乘用车累计销量已超过700万辆，同比大幅增长超过四成，连续多月市场渗透率保持在50%以上，显示出市场需求的强劲增长势头。

具身智能是人工智能（AI）与其他学科交叉融合发展的新范式，从字面可理解为“具身+智能”，通过给 AI 赋予“身体”，能够与物理环境产生交互，让 AI 从仅存于数字世界的软件算法走向现实世界，并在物理世界也能呈现模拟人类甚至超越人类的智能水平。伴随大模型的技术突破、硬件成本的降低，软硬协同的不断成熟，具身智能开始能够主动探索世界、认识世界、改变世界，不断延伸和拓展 AI 边界，实现“知行合一”。 具身智能将在“智能”上拉开质的差距：实现“一脑多形”，适配各种形态的物理实体，如智能机器人、智能车辆等；实现“一机多用”，适应多样化场景，执行一系列复杂任务。未来具身智能将从工业协作生产到柔性制造，从家务助手到医疗护理，从灾难救援到太空探索，无缝融入人类社会。然而，当前仍面临技术能力短板，数据短缺，以及工程实现复杂等一系列挑战。

机器视觉行业经历过去数年的发展热潮后，理性回归的信号最先体现在融资层面，2023年中国机器视觉行业融资金额近 16.65 亿元，同比下滑 44.03%，平均单笔融资金额从 2022年的 0.93 亿元下降至 0.56 亿元，融资市场收缩明显。 从细分赛道来看，2D 相机市场格局趋于稳定，以海康、华睿为代表的国产厂商份额持续提升，头部效应进一步凸显；3D 视觉市场虽然市场基数尚小，但入局厂商仍在持续增加，从芯片、传感器、光机、相机、软件到系统解决方案，每个环节均存在技术路线差异和技术变革带来的不确定性，技术—产品—应用的飞轮在市场试错与验证中不断轮转与迭代，进而逐渐形成阶段性的行业共识与非共识。

公司是微型传动行业头部公司，推出灵巧手产品，前瞻布局机器人赛道，同时公司和华为签订合作备忘录，长期看有望强化双方在机器人赛道合作，成长空间广阔。

公司长短期发展逻辑清晰，短期业绩依赖于格拉默业绩改善，中长期业绩增长点依赖于公司乘用车座椅总成业务在国内市场和全球市场的长足发展，以及各类新业务的逐步放量，继续看好公司的龙头属性和成长属性。

相比传统网络架构，AI 服务器组网增加后端网络组网（Back End），增加了每台服务器的网络端口数量，叠加 AI 集群加速 Scale out，万卡、十万、百万卡集群组网使得网络架构层数提升，有望带来大量高速交换机需求。当前 IB 仍然主导AI 后端网络，但以太网根基深厚，生态厂商众多，未来以太网方案占比有望逐步提升，最终或将成为主流方案。

回顾 2024 年初至 12/9，通信（申万）指数累计涨幅为 26%，其中 AI 算力链（光模块、铜连接、液冷、MPO）、运营商等板块均收获较好涨幅。展望2025 年，我们看好三条投资主线：1）继续拥抱产业趋势，随着 AI 算力链、卫星互联网商业化进展的迈进，我们看好相关子板块投资机会；2）新质生产力：低空产业或开启省市级基础设施建设，国内量子通信产业有望从 0 到1，商航场景落地提速；3）核心资产价值重估：随着市场流动性改善，拥有长期竞争力及业绩韧性的龙头企业有望迎来估值提升机遇；此外，央国企并购重组有望推动更多优质企业完成资产化进程，对板块估值起到积极作用。

1）恒帅股份：微电机龙头，开拓ADAS第二曲线。2001年，恒帅微电机成立，公司主要从事车用电机技术、流体技术相关产品的研发、生产与销售，致力于成为全球领先的汽车电机技术解决方案供应商。 2）微电机：车市消费升级，充分利好微电机市场。汽车微特电机使用数量多少与汽车档次成正比，乘用车需要的汽车电机数量较多，普通轿车至少配备20-30个，而高端豪华型轿车则需要配备60-70台甚至上百个。按照单个价格20元测算，对应普通轿车、高端豪华轿车的单车均价为400-600元、1200-1400元。随着换购占据主流，消费升级逻辑逐步明显，驱动微特电机市场扩大。

趋势：AI需求真实且强劲，“硅基强智能奇点”到来 AI手机强势发布叠加传统消费电子旺季，24Q3全球半导体市场规模环比+11%，除存储外环比+7%，保持高个位数成长 WSTS预计2024年全球半导体市场规模同比+19%，除存储外同比+6%；预计2025年全球半导体市场规模继续同比+11% 24Q3全球前60大半导体企业存货周转天数环比下降5天至129天左右，预计至24年底恢复至120~125天水平，2025年有望回落至90~100天合理水平

行业总量扩容，保有量天花板未至。2019 年及以前行业产量数据或低估，销量统计口径有差异，我们预计 2023 年行业实际总量 5000-6000 万。2018 起行业总量持续扩张，我们分析其驱动因素主要为：1）尾部出清的 300 家企业销量出现在统计口径；2）中高端产品需求增长；3）疫情抑制公共交通需求；4）各省强制换车政策刺激。展望后续，我们控制地理和气候条件影响，最悲观情景假设下，国内保有量天花板预计至少达到 4.3 亿辆，较 2022 年仍有5000 万提升空间。

1、国家层面大力度支持并购重组。中国证监会《关于深化科创板改革 服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》文件中明确提出“支持科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合，提升产业协同效应。丰富支付工具，鼓励综合运用股份、现金、定向可转债等方式实施并购重组，开展股份对价分期支付研究。支持科创板上市公司聚焦做优做强主业开展吸收合并。” 2、国内半导体上市公司并购重组大幕拉开。在证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》的推动下，我们看到半导体上市公司的并购激情被激活，例如纳芯微、长川科技、富乐德等。