人工智能 第2页

随着云计算技术成熟及市场快速扩张，全球云服务提供商持续扩大数据中心规模，优化架构以满足数字化转型需求。与此同时，人工智能在自然语言处理、计算机视觉、机器学习等领域取得突破，广泛渗透金融、医疗、制造、交通等行业，创造巨大商业价值。

随着生成式人工智能在商业和社会中的普及，使用它所带来的风险也随之增加。请考虑这样一个聊天机器人，它向客户提供了错误建议，从而给部署该聊天机器人的公司造成了责任。或者那个在使用ChatGPT后意外泄露了公司专有数据的员工。又或者那个错误地将数千人标记为欺诈的算法。

This guidebook is intended for government test teams planning and executing developmental test and evaluation (DT&E) of artificial intelligence (AI)-enabled systems (AIES) or AI components to be used in systems. It provides focused guidance for pre-program and program acquisition DT&E activities involving AI.

与互联网产业一样，人工智能行业也遵循“技术-硬件-终端-应用”的发展范式，只不过技术端由通信网络变为大模型理论研究，其发展高度取决于上游 AI芯片与算力硬件水平。当前国产芯片厂商正加速技术突破，叠加应用生态持续完善，推动生成式 AI 在多行业实现深度落地。大模型及其硬件基础架构构成产业核心价值，相关领域投资将同时获得技术突破红利与产业升级收益。

2025年AI技术推动海外机器人智能化升级，龙头用垂直整合提升迭代效率。华为正式入局，发布具身智能平台，用技术赋能打造生态圈 通用机器人预计2028-2030年爆发，迭代速度受限于模型/数据/硬件协同进化进程，但工业商业协作/智能家用等垂直领域的专业机器人将率先突破 首次覆盖优必选/越疆给予增持评级，目标价110港元/76港元。看好全球龙头特斯拉，因短期汽车拖累下调目标价至377美元。注未上市的卧安机器人

从试点到生产的旅程充满挑战，但回报是巨大的。成功扩展其人工智能计划的机构报告了运营效率、成本节约和创新方面的显著收益。例如，生成式人工智能使Eneco eMobility、宝马和ABN AMRO等公司实现了生产力和客户服务的显著改进。这些成功故事突出了人工智能集成到核心业务功能时的变革潜力。

人工智能的一大好处是它公平化了竞争环境；我们都站在同一起跑线上，因此需要共同努力来应对。

中兴通讯发展稳健，布局“算力+连接”，经营业绩持续创新高。公司是全球稀缺的 5G 端到端设备解决方案提供商，产品覆盖无线、有线、云计算、终端产品和专业通信服务，业务覆盖 160 多个国家和地区。2023 年全年实现营收 1242.5 亿元（同比+1.1%），归母净利润 93.3 亿元（同比+15.4%）。

公司是全球领先的智能操作系统和技术提供商。自 2008 年成立以来，公司以智能操作系统技术为核心，专注于 Linux、Android、RTOS、鸿蒙等智能操作系统底层技术及应用技术开发。公司坚持“技术+生态”的平台发展战略，并通过“内生+外延”的方式逐步实现业务的横向拓展，目前公司主营业务涵盖智能软件、智能网联汽车、智能物联网三大领域。

大模型趋于分化，通用和垂直两条道路。美国模型聚焦通用，国内模型聚焦垂直行业。 通用大模型：参数普遍达上千亿甚至万亿，需要高算力进行模型训练，适用性广，如谷歌“ BERT”、OpenAI“GPT” 等。 垂直大模型：参数普遍几十到上百亿，所需算力小于通用模型，但对数据的专有性要求高，行业客户更易接受，能够看到明显受益。如华为“盘古”大模型。

2024 年以来，全球 AI 市场热度不衰。Open AI 旗下 Sora 的发布，再次拔高了 AI 内容创作的上限。同时，国内人工智能领域也迎来了新的焦点——Kimi，这款 AI 大模型产品凭着高达 200 万字的上下文窗口技术，将国产 AI 大模型“卷”出了新高度。业界普遍预测，2024 年将成为 AI 大模型应用的爆发之年。

一、模型变革，云端融合为趋势。近年来生成式AI步入快速发展期，开源及垂直大模型百花齐放。而今年以来，最大的变革则是端侧模型的兴起，相较云侧模型，端侧模型在时延、隐私、个性化方面具备优势。各大厂商亦纷纷推出AI终端，云端融合成为产业发展的下一趋势。 二、云端变革，GB200解决互联瓶颈。当下AI产业发展和核心矛盾，是日益增长的应用+终端的需求，和算力本身增速瓶颈之间的矛盾。当前全球AI芯片竞争日趋白热化。云厂商为了降低资本开支，纷纷推出自研AI加速卡计划。而GB200 NVL72的推出，显著拉开了英伟达与其竞争对手的差距。英伟达通过架构的创新，解决了GPU之间互联带宽的问题，实现了最多576张卡1.8TB/s的双向互联带宽，显著领先其他竞争对手。Blackwell平台给服务器上游的光模块和PCB都带来了价值量的提升，而GB200的Rack架构的主要价值增量则在铜互连、电源等环节，尤其是铜互连的从零到一，更值得关注。