半导体行业分析：并购潮涌，蓄势待发
在当前IPO节奏放缓的背景下，并购重组为科技企业提供了新的上市渠道，这一趋势值得投资者关注。受IPO市场的阶段性收紧影响，部分拟 IPO企业考虑转向并购赛道，从而使并购重组市场活跃度上升。我们认为，在本轮科创板IPO节奏放缓的背景下，并购重组为部分一级市场投资者提供了合理的退出渠道，而优质半导体企业将通过并购重组实现快速上市，从而整合产业链资源、提升市场竞争力。
电子行业2025年度投资策略：人工智能创新持续推进，半导体自主可控方兴未艾
回顾 2024 年，OpenAI 发布 GPT-4o 及 o1，AI 大模型持续迭代，英伟达发布基于 Blackwell 架构的 GB200 超级芯片及机柜解决方案GB200 NVL72，人工智能创新从云侧延展到端侧，AI 手机及 AI PC新品密集发布，AI 眼镜及 AI 耳机开始兴起，苹果和微软分别推出Apple Intelligence 及 Copilot+PC 加速终端变革；随着行业库存去化及下游需求回暖，半导体行业前三季度明显复苏，我们认为半导体行业已进入新一轮上行周期，AI 为推动半导体行业成长的重要动力。展望 2025 年，AI 算力需求仍然旺盛，推动云侧 AI 算力硬件基础设施需求高速成长，端侧 AI 在手机、PC 及可穿戴设备上加速推进，有望引领终端新一轮创新周期；半导体周期继续上行，产业链有望延续复苏态势，半导体产业链卡脖子核心环节自主可控需求迫切，国产替代有望加速推进。
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毕马威-2024年全球半导体行业展望：人工智能与汽车行业提振半导体行业，人才短板问题亟待解决
2023个人电脑和移动设备市场需求疲软，以及技术人才年对半导体行业来说绝非风平浪静。通胀压力、地缘政治不稳、库存过剩、持续的供应链中断、短缺等因素导致全球半导体企业收入与2022年相比下降8.2%。展望2024年，尽管依然面对其中的一些挑战，但整体行业发展动力强劲，预计收入将恢复两位数同比增长。
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半导体行业分析：自主可控背景，关注龙头公司研发迭代先进制程核心设备材料投资机会
根据Wind数据，截止2024-11-29，半导体行业指数的收盘价自9月30日以来增长明显，涨幅已达33.30%。细分来看，其中半导体设备指数涨幅最强，先进封装指数最弱。
半导体SoC行业报告：CES展会开幕在即，AI端侧多场景落地加速赋能SoC行业增长
SoC系将关键部件集成在一起的芯片，适用应用领域广泛。系统级芯片(SoC)是一个将计算处理器和其它电子系统集成到单一芯片的集成电路。SoC可以处理数字信号、模拟信号、混合信号，甚至射频信号，常常应用在嵌入式系统中。与MCU芯片相比，SoC芯片集成度高、功耗低、成本高，适用于高端电子设备。组成SoC 的 IP 核种类繁多，例如 CPU 处理器的 IP 核、GPU 的IP 核、通信模块的 IP 核等。SoC芯片通常适用于移动设备、物联网、可穿戴设备、医疗器械、工业自动化、汽车系统等各项应用领域。
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半导体行业HBM市场更新：HBM高端产品供不应求时间或长于预期
HBM 供需分析。与市场观点不同，我们认为 2024-27 年 HBM（高带宽存储器）产品将供不应求。2024-25 年，我们预计 AI 直接拉动的 HBM 需求量或达 14.0 亿/23.6 亿吉字节（GB）。供给侧，2024/25 年底 SK 海力士、美光和三星电子三家合计的 HBM 供应量达10.1 亿/20.1 亿 GB。展望 2026-27 年，我们预计三家公司 HBM 供给或达 34.1 亿/49.1亿 GB；而需求量受益于 AI 服务器存储容量提升有望增长到 39.7 亿/51.6 亿 GB。由此可见在未来几年，HBM 市场仍供不应求。
半导体设备行业专题报告：HBM，堆叠互联，方兴未艾
HBM制造流程主要包括TSV、Bumping/Stacking和KGSD测试三个环节：3D堆叠方式允许芯片在垂直方向上连接，大大增加了单位面积内的存储密度和带宽，每一层通过硅通孔和微凸点互连技术与其他层连接，互联技术尤为重要。
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电子行业2024年三季报总结：看好需求持续复苏，AI推动半导体先进制程发展
ODM/OEM：旺季需求持续复苏，带动代工产业链营收同环比明显改善。受益于消费电子旺季需求提升及终端新品发布，24Q3 ODM 厂商整体营收表现同环比明显改善。2024 年前三季度，立讯精密营收稳健增长，主要系消费电子旺季需求提升，电脑周边设备等传统产品保持稳健成长，A 客户新品发布带来明显动能，叠加公司外延并购的 Qorvo、Cosmo 相关主体带来新增量。华勤技术 Q3 营收同环比高增，主要得益于多业务线向上共振，尤其是服务器、高速网络交换机、AIoT 等业务有较高增速，此外，智能手机、穿戴设备等品类也保持良好增长势头。闻泰科技 24Q3 营归母净利润环比扭亏为盈，主要受益于产品集成业务 Q3 净利润环比大幅减亏。24Q3 龙旗科技营收同比接近翻倍增长，主要系各板块业务持续增长。歌尔股份 24Q3 营收平稳增长，我们判断主要是三季度公司 AR/VR大客户发布新品头显及 A 客户发布耳机新品，公司新品备货带动营收增长。
闻泰科技研究报告：ODM有望趋势性扭亏为盈，汽车半导体周期启动在即
半导体与产品集成业务双翼齐飞，低谷期已过经营有望触底反弹。公司成立于2006 年，现已成为全球领先的集研发设计和生产制造于一体的半导体、产品集成企业。公司起步于产品集成业务，2019 年成功并购荷兰半导体巨头安世集团，集芯片设计、晶圆制造和封装测试等全产业链环节于一体，顺利进军半导体赛道，成为具备国际竞争力的功率半导体企业。2022 至 2023 年终端需求疲弱叠加投入高峰期，公司盈利能力承压，2024 年第二季度以来，市场见底回温，叠加经营层面公司半导体业务在国内汽车市场的快速开拓，以及产品集成业务持续的降本增效，盈利能力得到实质性改善。随着业务布局进一步聚焦和生产运营管理的持续加强，公司业绩有望实现趋势性改善。
全球半导体测试探针行业市场研究报告（2024~2028）
半导体测试探针主要应用于半导体的芯片设计验证、晶圆测试、成品测试环节，是连通芯片/晶圆与测试设备进行信号传输的核心零部件，对半导体产品的质量控制起着重要的作用。
毕马威-半导体行业：中国“芯科技”新锐企业50报告（第五届）
毕马威作为全球知名的专业服务机构，一直积极参与科技领域的发展，始终致力于推动芯片领域创新突破，助力企业实现业务有机增长。继2020年在进博会上发布首届毕马威中国“芯科技”新锐企业50评选后，毕马威中国连续四年颁布“芯科技”新锐企业50榜单，该榜单也已经成为毕马威“未来50”系列榜单的重要一员，展示毕马威在芯片行业的前沿观察与专业洞见，持续助力行业的创新与变革。
针对中国芯片领域内致力于推进通信终端及网络、感知系统、数字处理及逻辑运用、物联网实体应用、半导体材料以及半导体设备及零部件的新锐企业，通过线上模型和线下专家团队综合评选机制，评选优质、稳健、具有高成长性的创业企业，助力本土半导体企业创新发展。
半导体供应链研究报告：行业复苏分化加深，静待需求回暖
美国市场驱动半导体月度销售金额高速增长：根据美国半导体行业协会（SIA）统计，2024 年 8 月全球半导体销售金额 531.2 亿美元，同比增长 20.6%，环比增长 3.5%。其中美洲市场 8 月约为 165.6 亿美元，同比增长 43.9%，环比增长 7.5%，是全球市场复苏的主要推动力。中国半导体市场 8 月份销售金额 154.8 亿美元，同比增长 19.2%，环比增长 1.7%。
存储器需求相对平缓，产品价格短期承压：受消费市场需求不振，库存水平较高等因素的影响，NAND 与 DRAM 芯片价格面临压力。据 trendforce预计：4Q2024 季度，一般型 DRAM 价格涨幅约为 0-5%，包含 HBM 在内的DRAM 整体价格涨幅约为 8-13%，涨幅明显收敛；NAND Flash 价格则可能下跌 3-8%。 展望 2025 年，人工智能应用向终端侧渗透，HBM、QLC 技术的崛起及迭代,仍有望提振存储器市场景气度。