半导体 第2页

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半导体行业专题报告：端侧大模型近存计算，定制化存储研究框架

半导体行业专题报告：端侧大模型近存计算，定制化存储研究框架

半导体 大模型 存储
大模型赋能端侧AI。在人工智能的飞速发展中，大型语言模型（LLMs）以其在自然语言处理（NLP）领域的革命性突破，引领着技术进步的新浪潮。自2017年Transformer架构的诞生以来，OpenAI的GPT系列到Meta的LLaMA系列等一系列模型崛起。这些模型传统上主要部署在云端服务器上，这种做法虽然保证了强大的计算力支持，却也带来了一系列挑战：网络延迟、数据安全、持续的联网要求等。这些问题在一定程度上限制了LLMs的广泛应用和用户的即时体验。正因如此，将LLMs部署在端侧设备上的探索应运而生，不仅能够提供更快的响应速度，还能在保护用户隐私的同时，实现个性化的用户体验。端侧AI市场的全球规模正以惊人的速度增长，预计从2022年的152亿美元增长到2032年的1436亿美元，这一近十倍的增长不仅反映了市场对边缘AI解决方案的迫切需求，也预示着在制造、汽车、消费品等多个行业中，端侧AI技术将发挥越来越重要的作用。
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半导体存储行业专题报告：近存计算3DDRAM，AI应用星辰大海

半导体存储行业专题报告：近存计算3DDRAM，AI应用星辰大海

半导体 存储 AI
DRAM三构成：1）存储单元（Cell ），占据50%-55%面积：存储单元是DRAM芯片存储数据的最小单元，每个单元存储1bit数据（二进制0或1），单颗DRAM芯片的容量拓展主要是通过增加存储单元的数量实现（即提高单位面积下的存储单元密度），存储单元基本占据了DRAM芯片50-55%的面积，是DRAM芯片最核心的组成部分。1个存储单元由1个晶体管和1个电容器构成（1T1C结构），晶体管控制对存储单元的访问，电容器存储电荷来表示二进制0或1。2）外围逻辑电路（Core），占据25-30%面积：由逻辑晶体管和连接 DRAM 各个部分的线路组成，从存储单元中选择所需存储单元，并读取、写入数据，包括感应放大器（ Sense Amplifiers ）和字线解码器（Word Line Decoders）等结构，如感应放大器被附加在每个位线的末端，检测从存储单元读取非常小的电荷，并将信号放大信号，强化后的信号可在系统其他地方读取为二进制1或0。3）周边线路（Peripheral），占据20%左右面积：由控制线路和输出线路构成。控制线路主要根据外部输入的指令、地址，让DRAM内部工作。输出/输入线路负责数据的输入（写入）、输出（读取）。
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半导体产业链分析报告：瞄准尖端技术，中国半导体制造迈入新阶段

半导体产业链分析报告：瞄准尖端技术，中国半导体制造迈入新阶段

半导体 产业链
自主可控与 AI 算力驱动，国内半导体制造迎重大机遇：为满足人工智能领域不断增长的算力需求，全球 GPU芯片的需求量大幅提升。美国针对 GPU芯片对华出口的管制日趋严格；国内 GPU 企业在中国大陆以外的晶圆代工渠道也面临着更多风险。自主设计+代工生产的国产 GPU 芯片已成为保障国内人工智能产业发展的关键替代品，其生产过程需要消耗大量的晶圆代工产能。中芯国际等企业有望满足此需求，实现工艺技术与营收规模的双重突破。
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海外半导体设备行业专题报告：从ASML、LAM、KLA三巨头2024Q4财报看到哪些变化？

海外半导体设备行业专题报告：从ASML、LAM、KLA三巨头2024Q4财报看到哪些变化？

海外 半导体 ASML LAM KLA
从三家公司对于2025年行业或自身业务预期来看，一致看好先进制程&先进封装扩产： ASML：看好AI对半导体市场的关键驱动作用，预计2025年逻辑领域的收入将在先进制程扩产带动下延续增长势头，存储市场资本开支将保持强劲。 LAM：2024年全球WFE约900亿美元，预计2025年WFE将增长至约1000亿美元，主要系先进制程晶圆代工需求强劲、DRAM资本开支保持强劲、NAND资本开支在技术升级带动下有望显著复苏。2025年中国WFE同比增速将有所放缓。预计2025年先进封装业务收入保持强劲增长。
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北方华创研究报告：国产半导体装备脊梁，打造平台型龙头

北方华创研究报告：国产半导体装备脊梁，打造平台型龙头

北方华创 国产 半导体
二十余载耕耘，国产半导体设备龙头。北方华创成立于 2001 年 9 月，主营半导体装备及精密电子元器件业务，公司在高端电子工艺装备及精密电子元器件两大主业板块持续保持国内领先地位。公司营收业绩近年来高速增长，规模效益凸显，2024 年 Q1-Q3实现营业收入 204 亿元，同比增长 39.5%，实现归母净利润 45 亿元，同比增长 54.7%，2019-2023 年，公司营收及归母净利润 CAGR 分别达 52.7%，88.5%。
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美国对华半导体制裁政策变迁分析与中国对策研究
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美国对华半导体制裁政策变迁分析与中国对策研究

美国 半导体
美国对华半导体政策自 2016 年以来由合作转向全面遏制，已从“抑它”和“强己”两个维度构建了对华半导体制裁政策体系。奥巴马第二任期后期（2016 年-2017 年初）美国开始警惕并限制中国半导体产业的崛起，并采取一定限制性措施。特朗普第一任期（2017 年-2021 年初），美国对华半导体态度显著恶化，采用“大棒”和“全面脱钩”策略，综合运用定向制裁、高额关税、出口管制、清单制裁、投资审查等多种制裁手段，全方位、高强度打压中国半导体产业。拜登任期（2021 年-2025 年初），美国延续对华半导体竞争态势，采取“胡萝卜加大棒”和“小院高墙”策略，调整制定更为精准的制裁政策，并格外重视通过产业联盟和财政补贴两大方式维护和强化美国本土半导体产业链的主导地位，同时进一步打压中国半导体产业尤其是先进制程的发展。
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京东方A研究报告：全球半导体显示龙头，OLED盈利拐点将至

京东方A研究报告：全球半导体显示龙头，OLED盈利拐点将至

京东方 半导体 OLED
全球半导体显示龙头企业，营收利润稳步提升。京东方成立于 1993 年，以半导体显示业务为核心主业，构建“1+4+N+生态链”发展架构。2024 年上半年，京东方在 LCD 领域五大主流应用出货量稳居全球第一，OLED面板出货量国内第一、全球第二。京东方 2024 年前三季度实现营业收入 1437.32 亿元，较去年同期增长 13.61%；归属于上市公司股东净利润 23.08亿元，同比大幅增长223.80%，展现出强劲发展动能。
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半导体行业专题报告：大国博弈背景下，半导体产业的发展趋势与变革
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半导体行业专题报告：大国博弈背景下，半导体产业的发展趋势与变革

半导体
行业综述：半导体被称为“工业粮食”，行业虽然会经历周期波动，但长期来看，行业规模稳步向上，且破千亿的步伐越来越快。WSTS预测2024年全球半导体市场将同比增长19.0%，市场规模将达到6270亿美元，“六千亿美金”在望。集成电路产业链很长，分为设备&材料、设计、制造及封测等环节，其中IC设计、制造等是利润核心环节。行业特点包括“硅周期”和经济周期叠加、下游应用持续迭代、存在“牛鞭效应”带来的过剩和短缺等。“摩尔定律”是行业技术动力，而外在动力靠“安迪-比尔定律”。除此之外，政策是重要的外部驱动力。近年来在国内政策加码、大基金扶持持续进行的背景下，我国集成电路产业蓬勃发展。
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2025年电子行业投资策略：AI+国产化双轮驱动，关注消费电子、半导体产业链投资机遇

2025年电子行业投资策略：AI+国产化双轮驱动，关注消费电子、半导体产业链投资机遇

电子 AI 国产化 半导体 产业链
2028 年 AI 基础设施市场支出超 1000 亿美元。根据 IDC 的数据，2024 H1，全球用于计算和存储硬件的 AI 基础设施支出同比增长 37%，达到 318 亿美元；2028 年，AI 基础设施支出预计超过 1000 亿美元，其中服务器占总支出的 75% ，加速服务器占总支出的 56%。 中国 AI 芯片市场规模快速增加，国产 GPU 竞争力不断提升。根据中商产业研究院数据，2022 年中国 AI 芯片市场规模达到 850 亿元，同比增长 94.6%；2024 年将增长至 2302 亿元。目前 AI 算力芯片市场以 GPU 为主。国内华为、寒武纪、海光信息等厂商在 GPU 领域进行了布局，通过技术创新和产品升级，不断提升竞争力。
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电子行业专题研究：2025年，AI应用和自主可控将持续驱动半导体周期上行

电子行业专题研究：2025年，AI应用和自主可控将持续驱动半导体周期上行

电子 AI 半导体
我们复盘了前面几轮半导体周期，根据供需关系按照时间维度分为长中短三种周期：长周期（8-10 年）——为需求周期、中周期（4-6 年）——为产能周期、短周期（3-5 个季度）——为库存周期，其中需求-产能-库存三种周期相互嵌套。通过复盘我们发现每轮半导体大周期的开启都是由新兴技术推动产品升级和创新，进而催生新产品的总量、渗透率和单品半导体价值量的提升，推动半导体市场规模上升一个台阶，我们认为 AI 将驱动半导体行业进入下一个大周期。但在 AI 发展初期，主要表现为基础大模型的持续迭代、各大云厂商争抢算力芯片和存储（HBM），而传统半导体芯片受限于终端需求低迷、叠加处于去库存周期，业绩和股价表现差强人意。随着可用有效数据遇到瓶颈，大模型迭代放缓，展望 2025 年生成式 AI 催生的应用有望成为 AI 浪潮的主流，这主要表现为“AI+X”包括 AI 手机、AIPC、AI 眼镜、AI 耳机、AI 音箱、AI 玩家、AI 教育、AI 陪伴、机器人、自动驾驶等，这些终端需求的升级和创新都将带动对芯片的需求，从而推动整个半导体市场规模持续增大。另外，我们也从产能周期和库存周期两个维度分析，发现当前晶圆代工产能利用率在持续提升（先进制程占比提升），而芯片厂商和渠道端端库存保持较低水位，再加上“AI+”的终端需求即将爆发，在这种情况下我们预计 2025 年有望迎来需求-产能-库存三种周期共振，从而驱动半导体行业迎来大的上行周期。同时，半导体产业链自主可控也是大势所趋，我们持续看好半导体设备/零部件、材料及国产算力产业链。
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电子行业2025年度策略：从AI看半导体新周期

电子行业2025年度策略：从AI看半导体新周期

电子 AI 半导体
2023年5月开始，半导体月度销售额同比增速触底，6月开始同比增速反弹，11月同比增速首次转正，已进入新一轮上行周期 1）2019/8上行周期起点。2019/7为周期增速底部，此后进入增速上行周期，并于2020/2月增速回到正增长； 2）2022/3下行周期起点。2022/2增速达到本轮上行周期高点。 3）2022/9月进入负增长阶段。根据我们统计的2000年来的6轮周期，其中1轮周期中该阶段不存在，1轮周期中该阶段为10个月，其他4轮周期中为6-7个月。
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长电科技研究报告：半导体封测龙头，AI&周期共振推动成长

长电科技研究报告：半导体封测龙头，AI&周期共振推动成长

长电科技 半导体 封测 AI
筚路蓝缕启山林，内生外延成长为封测龙头。长电科技成立于 1972 年，2003 年于上交所上市，经历国内封测行业的早期成长，逐步走出高端化、全球化路线，通过合作、并购的方式，逐渐成长为全球第三、大陆第一的封测龙头。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心，深入全球化布局。同时，公司积极拓展汽车电子等新兴领域，并积极扩建先进封装产能，进一步拓宽成长空间。从业绩来看，随着行业景气度回暖与公司布局迎来回报，24Q3 营收创历史同期新高，下游需求持续修复带动营收新高，营收增长摊薄期间费用，盈利能力逐步修复。
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