半导体材料专题报告：AI和晶圆厂扩建驱动半导体材料市场回暖，高端材料国产化进程加速
半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料，是半导体制造工艺的核心基础。按照工艺的不同，半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料。
模拟IC行业深度报告：各下游阶梯型筑底回升，格局优化下行业将迎来新一轮周期
模拟集成电路主要是指由电阻、电容、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理声音、光线、温度等连续函数形式模拟信号的集成电路，中国市场需求约占六成。中国为全球模拟IC市场主要参与者，根据WSTS的数据，2024年，全球模拟IC市场规模为794.33亿美元，其中中国模拟IC市场为3175.8亿元，约占全球模拟IC市场规模六成。目前国内大部分模拟IC公司以布局电源管理芯片为主，在难度更大与代工成熟度更低的信号链芯片布局情况低于电源管理芯片。
比亚迪电子研究报告：平台能力为基石，立足优质赛道加速前行
比亚迪电子为科技平台型企业，依托技术创新不断拓展新业务领域，目前形成了消费电子、新型智能产品、汽车电子三大板块业务。短期来看，汽车大客户智能化转型加速，公司汽车零部件业务中的域控制器等产品有望迎来高速增长，为公司贡献显著增量；长期来看，公司三大业务板块都具备长期增长动能，三大业务协同共振，同时借助大客户份额提升，公司有望迎来高速增长期。
半导体材料行业专题报告：周期上行叠加国产化机遇，平台型半导体材料公司崛起
根据SEMI发布的《300mm晶圆厂2027年展望报告》，从2025年到2027年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到4000亿美元，主要受半导体晶圆厂区域化以及数据中心和边缘设备对人工智能（AI）芯片需求增长的推动。2024年，全球300mm晶圆厂设备支出预计增长4%，达到993亿美元；2025年将进一步增长24%，首次突破1000亿美元，达到1232亿美元。SEMI预计2026年支出将增长11%，达到1362亿美元，2027年将增长3%，达到1408亿美元。
半导体相关电子化学品行业分析：Deepseek推动AI技术蓬勃发展，相关化工新材料有望收益
本篇报告是 AI 系列深度报告的第二篇，本系列的第一篇报告着重从 AI 新技术带来的化工行业的改变和可能的演绎路径角度去梳理行业长期趋势，而本篇报告主要从材料端的角度针对 AI 技术的快速发展可能产生的影响进行了梳理，随着以 Deepseek 为代表的人工智能技术的迅速发展，有望带动产业链上下游相关化工新材料的需求。
电子行业2025年年度策略报告：AI从云侧走向端侧，半导体由进口走向国产
AI 赋能传统 IoT 领域，AI 硬件百花齐放。以 AI 耳机、AI 眼镜为代表的 IoT 硬件，将在 AI 大模型推动下提升产品力，实现行业渗透率的快速提升。其中 AI 眼镜产业链包括上游传统眼镜零部件、芯片系统、摄像头等关键元器件，和整机组装、系统优化等环节，可实现高度国产化，传统消费电子产业链公司有望通过 AI 眼镜实现新一轮跨越式增长。
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中国半导体行业出口分析及各国进口政策影响白皮书
在当今数字化时代，半导体作为现代科技的基石，广泛应用于电子设备、通信系统、人工智能、物联网等众多领域，其重要性不言而喻。从日常使用的智能手机、电脑，到推动工业自动化的智能设备，再到改变生活方式的智能家居系统，半导体无处不在，成为驱动全球科技进步与经济发展的核心力量。
半导体行业专题报告：端侧大模型近存计算，定制化存储研究框架
大模型赋能端侧AI。在人工智能的飞速发展中，大型语言模型（LLMs）以其在自然语言处理（NLP）领域的革命性突破，引领着技术进步的新浪潮。自2017年Transformer架构的诞生以来，OpenAI的GPT系列到Meta的LLaMA系列等一系列模型崛起。这些模型传统上主要部署在云端服务器上，这种做法虽然保证了强大的计算力支持，却也带来了一系列挑战：网络延迟、数据安全、持续的联网要求等。这些问题在一定程度上限制了LLMs的广泛应用和用户的即时体验。正因如此，将LLMs部署在端侧设备上的探索应运而生，不仅能够提供更快的响应速度，还能在保护用户隐私的同时，实现个性化的用户体验。端侧AI市场的全球规模正以惊人的速度增长，预计从2022年的152亿美元增长到2032年的1436亿美元，这一近十倍的增长不仅反映了市场对边缘AI解决方案的迫切需求，也预示着在制造、汽车、消费品等多个行业中，端侧AI技术将发挥越来越重要的作用。
半导体存储行业专题报告：近存计算3DDRAM，AI应用星辰大海
DRAM三构成：1）存储单元（Cell ），占据50%-55%面积：存储单元是DRAM芯片存储数据的最小单元，每个单元存储1bit数据（二进制0或1），单颗DRAM芯片的容量拓展主要是通过增加存储单元的数量实现（即提高单位面积下的存储单元密度），存储单元基本占据了DRAM芯片50-55%的面积，是DRAM芯片最核心的组成部分。1个存储单元由1个晶体管和1个电容器构成（1T1C结构），晶体管控制对存储单元的访问，电容器存储电荷来表示二进制0或1。2）外围逻辑电路（Core），占据25-30%面积：由逻辑晶体管和连接 DRAM 各个部分的线路组成，从存储单元中选择所需存储单元，并读取、写入数据，包括感应放大器（ Sense Amplifiers ）和字线解码器（Word Line Decoders）等结构，如感应放大器被附加在每个位线的末端，检测从存储单元读取非常小的电荷，并将信号放大信号，强化后的信号可在系统其他地方读取为二进制1或0。3）周边线路（Peripheral），占据20%左右面积：由控制线路和输出线路构成。控制线路主要根据外部输入的指令、地址，让DRAM内部工作。输出/输入线路负责数据的输入（写入）、输出（读取）。
半导体产业链分析报告：瞄准尖端技术，中国半导体制造迈入新阶段
自主可控与 AI 算力驱动，国内半导体制造迎重大机遇：为满足人工智能领域不断增长的算力需求，全球 GPU芯片的需求量大幅提升。美国针对 GPU芯片对华出口的管制日趋严格；国内 GPU 企业在中国大陆以外的晶圆代工渠道也面临着更多风险。自主设计+代工生产的国产 GPU 芯片已成为保障国内人工智能产业发展的关键替代品，其生产过程需要消耗大量的晶圆代工产能。中芯国际等企业有望满足此需求，实现工艺技术与营收规模的双重突破。
海外半导体设备行业专题报告：从ASML、LAM、KLA三巨头2024Q4财报看到哪些变化？
从三家公司对于2025年行业或自身业务预期来看，一致看好先进制程&先进封装扩产：
ASML：看好AI对半导体市场的关键驱动作用，预计2025年逻辑领域的收入将在先进制程扩产带动下延续增长势头，存储市场资本开支将保持强劲。
LAM：2024年全球WFE约900亿美元，预计2025年WFE将增长至约1000亿美元，主要系先进制程晶圆代工需求强劲、DRAM资本开支保持强劲、NAND资本开支在技术升级带动下有望显著复苏。2025年中国WFE同比增速将有所放缓。预计2025年先进封装业务收入保持强劲增长。
北方华创研究报告：国产半导体装备脊梁，打造平台型龙头
二十余载耕耘，国产半导体设备龙头。北方华创成立于 2001 年 9 月，主营半导体装备及精密电子元器件业务，公司在高端电子工艺装备及精密电子元器件两大主业板块持续保持国内领先地位。公司营收业绩近年来高速增长，规模效益凸显，2024 年 Q1-Q3实现营业收入 204 亿元，同比增长 39.5%，实现归母净利润 45 亿元，同比增长 54.7%，2019-2023 年，公司营收及归母净利润 CAGR 分别达 52.7%，88.5%。
