半导体存储行业专题报告:近存计算3DDRAM,AI应用星辰大海

DRAM三构成:1)存储单元(Cell ),占据50%-55%面积:存储单元是DRAM芯片存储数据的最小单元,每个单元存储1bit数据(二进制0或1),单颗DRAM芯片的容量拓展主要是通过增加存储单元的数量实现(即提高单位面积下的存储单元密度),存储单元基本占据了DRAM芯片50-55%的面积,是DRAM芯片最核心的组成部分。1个存储单元由1个晶体管和1个电容器构成(1T1C结构),晶体管控制对存储单元的访问,电容器存储电荷来表示二进制0或1。2)外围逻辑电路(Core),占据25-30%面积:由逻辑晶体管和连接 DRAM 各个部分的线路组成,从存储单元中选择所需存储单元,并读取、写入数据,包括感应放大器( Sense Amplifiers )和字线解码器(Word Line Decoders)等结构,如感应放大器被附加在每个位线的末端,检测从存储单元读取非常小的电荷,并将信号放大信号,强化后的信号可在系统其他地方读取为二进制1或0。3)周边线路(Peripheral),占据20%左右面积:由控制线路和输出线路构成。控制线路主要根据外部输入的指令、地址,让DRAM内部工作。输出/输入线路负责数据的输入(写入)、输出(读取)。

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