根据SEMI发布的《300mm晶圆厂2027年展望报告》，从2025年到2027年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到4000亿美元，主要受半导体晶圆厂区域化以及数据中心和边缘设备对人工智能（AI）芯片需求增长的推动。2024年，全球300mm晶圆厂设备支出预计增长4%，达到993亿美元；2025年将进一步增长24%，首次突破1000亿美元，达到1232亿美元。SEMI预计2026年支出将增长11%，达到1362亿美元，2027年将增长3%，达到1408亿美元。
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