从三家公司对于2025年行业或自身业务预期来看，一致看好先进制程&先进封装扩产：
ASML：看好AI对半导体市场的关键驱动作用，预计2025年逻辑领域的收入将在先进制程扩产带动下延续增长势头，存储市场资本开支将保持强劲。
LAM：2024年全球WFE约900亿美元，预计2025年WFE将增长至约1000亿美元，主要系先进制程晶圆代工需求强劲、DRAM资本开支保持强劲、NAND资本开支在技术升级带动下有望显著复苏。2025年中国WFE同比增速将有所放缓。预计2025年先进封装业务收入保持强劲增长。
KLA：2024年全球晶圆制造设备（WFE）市场规模900+亿美元，预计2025年个位数增长，主要由先进逻辑和存储扩产推动，但中国大陆需求因前期投资消化而下降。KLA看好2025年先进DRAM需求增长，预计公司DRAM领域的收入占比会稍有提升；NAND领域呈现复苏态势，但复苏力度有限。预计2025年先进封装业务收入超8亿美元。
