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汽车行业分析：内需与出口共振，成长与龙头共受益

汽车行业分析：内需与出口共振，成长与龙头共受益

汽车
复盘：出口支撑景气，商用车相对占优，红利风格优于成长。景气层面，2024年1-8月国内汽车销量增速放缓，设备更新及以旧换新政策托底总量，出口贡献增长弹性。 乘用车：内需放缓下竞争加剧，新车势能分化，出口贡献增量。2024年整车板块国内及出口景气分化，主机厂新车产品周期及品牌势能也有差异，投资逻辑演绎如下：1）国内乘用车市场消费需求阶段性走弱，竞争仍在加剧，主机厂新车销量表现分化，同时以旧换新支撑内需，截至8.31申请补贴数量已突破80万辆；成本控制能力强、具备新技术平台和强劲新车周期势能的主机厂逆势持续提升国内市占率，销量增长和业绩兑现度更强，比亚迪、华为智选、小米、理想汽车等；2）乘用车出口延续高景气，但业绩弹性和海外进展有分化，比亚迪、零跑汽车、长城汽车等。
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汽车行业分析：2024Q2，自主崛起加速 ，盈利持续向上

汽车行业分析：2024Q2，自主崛起加速 ，盈利持续向上

汽车
2024 年 Q2，乘用车销量方面新能源、出口增长亮眼，营收整体环比增长，车企毛利率表现分化，自主盈利整体向好。零部件板块营收增长受益于核心自主品牌和头部新势力，规模效应增强及原材料、汇率稳定使盈利能力改善。商用车中，重卡虽进入淡季但受益天然气放量和重卡出海，客车行业持续复苏，内需与出口带动盈利向上。摩托车中大排发展提速，受益出口高景气，营收增长且重点摩企净利率环比上升，春风动力等业绩优异。
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汽车行业2024年中报总结：出口继续贡献收入和盈利弹性

汽车行业2024年中报总结：出口继续贡献收入和盈利弹性

汽车
2024 年 H1，乘用车出口继续为板块营收和利润增长贡献超额弹性，样本公司整体、国内、海外营收及毛利润呈现不同幅度增长，海外营收和毛利润占比提升，海外毛利率提高。商用车中，出口销量增长支撑下重卡产业链和客车板块业绩表现不错，卡车行业处于未来 3 - 5 年上行周期初期，被视为未充分挖掘的金矿。零部件方面，24Q2 营收和扣非归母净利润增长，24H1 海外收入占比较高的零部件企业归母净利润表现更好，剔除汇兑损益后业绩增速显著更高，主要是海外汽车需求较好及汇兑收益变化所致。
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海格通信研究报告：中国移动注资开启全面合作，北斗、卫星、低空三线齐进

海格通信研究报告：中国移动注资开启全面合作，北斗、卫星、低空三线齐进

海格通信 中国移动 北斗 卫星通信 低空经济
023 年 11 月中国移动定增入股海格通信，2024 年二季度末成为公司第四大股东。双方在 “北斗 +” 等领域开展业务协同，2024H1 公司北斗导航领域营收增长 275%，毛利率提升，北斗三代产品获新增订单拉开二代换装三代序幕。公司深度参与卫星互联网重大工程，成立卫星公司布局西南地区业务，有望完成从芯片到终端的全产业链布局。系统布局低空经济领域，在民航通导基础上开展多项业务，推进低空项目方案及基础设施建设。公司盈利稳健，上市以来平均分红率达 53%，重视投资者回报，增强投资者信心。
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电子行业专题报告：端侧AI一触即发，拥抱第四次工业革命

电子行业专题报告：端侧AI一触即发，拥抱第四次工业革命

电子 AI
AI 手机和 AI PC 加速发布，处理器和内存是关键变化点。处理器方面，IDC 定义 AI 手机算力须达 30 TOPS，微软定义 AI PC 算力须达 40 TOPS，AI 手机基带处理器单机价值量或提升超 50%，可关注高通、联发科、苹果等；AI PC 处理器将集成 “CPU+GPU+NPU”，单机价值量预计提升 11%，可关注高通、联发科、AMD、英伟达、芯原股份等。内存方面，端侧设备参数量变大使内存增加，下一代 AI 手机内存有望达 12 - 16GB，AI PC 内存有望达 16 - 32GB，核心机会包括 HBM3e 市场份额及 DRAM 供应商变化（关注美光）、存储需求增长推动价格上涨（关注海力士、三星、兆易创新、江波龙、澜起科技）。此外，为支持 “CPU+NPU + 高速内存”，功耗增加，配套电源管理及散热材料值得关注，电源管理芯片价值量有望提升（关注德州仪器、ADI、高通、希荻微等），AI 也带动大容量 / 闪充需求（关注南芯科技）；散热模组将替代单一散热材料成为主流散热解决方案（关注隆扬电子、思泉新材等）。
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2024五步打造适合您业务的生成式AI白皮书

2024五步打造适合您业务的生成式AI白皮书

AI
生成式 AI 已深刻改变世界。ChatGPT 公开发布仅一年，超四分之一的 X 世代、Z 世代和千禧一代在工作中使用生成式 AI。比尔・盖茨称其如微处理器、个人电脑、互联网和手机般重要。然而，很多人无法回答在业务中如何使用生成式 AI。德勤最新报告显示，79% 的企业领导者期望生成式 AI 在未来三年内助力组织转型，但多数人关注其策略优势，而非用于推动业务增长和创新。且只有 25% 的人认为已准备好应对采用生成式 AI 带来的风险。企业领导者虽看到其巨大潜力，却仍在摸索利用方式。这是需解决的问题，若处于这种情况，不仅无法实现生成式 AI 的真正价值，还会在竞争对手采用该技术时丧失竞争优势。
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2023~2024中国汽车行业可持续发展报告

2023~2024中国汽车行业可持续发展报告

汽车
随着全球气候变化问题日益严峻，可持续发展成为各行各业焦点，汽车行业作为全球经济重要支柱之一，在推动可持续发展方面举足轻重。2023 年中国汽车行业可持续发展取得新成效，新能源汽车持续增长扩张、智能驾驶技术加速发展、循环经济与可持续供应链体系不断完善。未来，中国汽车行业企业将在技术进步和政策支持下，加大可持续发展投入和实践，为全球经济绿色转型做更大贡献。 自 2015 年起，中国汽车工业协会等组织共同编制《中国汽车行业可持续发展报告》。2024 年，编写组继续开展全产业链利益相关方的素材征集和问卷调研工作，产业链相关方参与度持续提升，企业可持续发展实践主体范围从整车延伸至相关企业和单位，全面展示全行业可持续发展实践和成果。
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电子行业2024年半年报综述：Q2业绩同环比增长，AI驱动基本面持续向好

电子行业2024年半年报综述：Q2业绩同环比增长，AI驱动基本面持续向好

电子 AI
2024 年上半年电子行业整体发展态势良好，在 AI 等因素驱动下，业绩表现出色。截至 8 月 31 日，470 家电子行业上市公司均已披露半年报，上半年实现营业收入 15506.19 亿元，同比增长 17.3%，归母净利润 647.13 亿元，同比增长 39.3%。二季度业绩同环比均快速增长，单季度实现营收 8208.23 亿元，同比增长 18.9%、环比增长 12.5%，归母净利润 371.23 亿元，同比增长 29.7%、环比增长 34.6%。 从细分领域来看，半导体板块中设备、数字芯片业绩亮眼，上半年 “淡季不淡”，伴随产业链库存去化和终端需求复苏，业绩明显改善。消费电子板块二季度延续复苏趋势，AI 产业链表现强劲，品牌消费电子和消费电子零部件及组装均有不同程度增长。光学光电子板块中面板盈利进一步改善，景气度向好，受体育赛事备货需求影响，客户订单释放。元件板块中 PCB 业绩大幅增长，被动盈利能力持续改善，二季度伴随库存去化产生的补库动作以及部分产品价格回升，业绩端改善明显。电子化学品板块二季度收入持续向上，龙头企业业绩亮眼。电子行业创新动能强劲，未来在 AI、国产替代、消费复苏等因素的激化下，其发展前景被持续看好。
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电动汽车产业链研究框架：周期底部已形成，静待长风破浪时

电动汽车产业链研究框架：周期底部已形成，静待长风破浪时

电动汽车 产业链
电动汽车产业链研究框架通常涵盖产业链的各个环节，包括上游的原材料供应、电池制造，中游的电动汽车整车生产，以及下游的充电设施、后市场服务等。 目前，电动汽车产业链已形成周期底部。经历了前期的调整和优化，诸多迹象表明产业已达关键布局期，如行业整体盈利水平处于历史低位，资本开支大幅减少，产能开始出清。然而，尽管当前处于底部阶段，未来发展仍具潜力，可谓 “长风破浪会有时”。 一方面，随着全球对环保和节能的重视，消费者对电动汽车的需求正日益增长，政府也通过购车补贴、减免购置税等手段，进一步刺激市场需求。另一方面，科技创新持续加速，如固态电池产业化进程加速，智能化是电动车产品力提升的核心驱动力，新技术有望重塑竞争格局。且海外市场放量也将为电动汽车产业链打开新周期向上的空间，诸多企业正加速布局海外市场，我国新能源汽车出口量也在不断增长。
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半导体行业先进封装专题报告：先进封装助力芯片性能突破，AI浪潮催化产业链成长

半导体行业先进封装专题报告：先进封装助力芯片性能突破，AI浪潮催化产业链成长

半导体 AI
半导体行业先进封装专题报告指出，先进封装是 “超越摩尔定律” 的重要途径。在芯片特征尺寸接近物理尺寸极限的 “后摩尔时代”，先进封装可通过提升芯片整体性能助力芯片突破。与传统封装相比，先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗、功能集成的优势，能满足芯片复杂性提升、集成度高的发展趋势。 AI 浪潮催化了半导体行业先进封装产业链的成长。AI、数据中心、自动驾驶汽车、5G 等高性能计算的推动，特别是 AI 和 HPC 应用的日益激增，成为新一轮半导体周期的第一大驱动力。高性能计算的应用场景不断拓宽，对算力芯片性能提出更高要求，在物理瓶颈拖慢摩尔定律步伐的情况下，先进封装与晶圆制造技术相结合可以满足计算能力、延迟和更高带宽的要求，因而在 AI 的浪潮中地位变得越来越关键，从而刺激了先进封装市场快速增长。
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半导体行业2Q24总结：行业盈利水平改善明显，关注AI对半导体需求拉动

半导体行业2Q24总结：行业盈利水平改善明显，关注AI对半导体需求拉动

半导体 AI
2024 年二季度半导体行情跑赢主要指数，机构持仓密度小幅下降。半导体行业二季度板块营收同比增长 15%，其中半导体设备营收增速最快，达 36%，体现中国大陆产能扩张积极与设备国产替代趋势；IC 设计营收同比增速达 22%，体现终端积极备库存行为。各细分板块归母净利率和 ROE 二季度环比均有所增长，盈利水平改善明显。 IC 设计方面，二季度半导体行业库存回归健康水位，受下游新品备货影响，IC 设计板块营收增长显著，竞争格局较好领域产品有望涨价提升毛利率，且费用率环比下降。需求端方面，AI 带来的创新应用有望拉动 IC 设计板块需求，如 AI 手机、AI PC、智能眼镜、智能戒指等新品值得关注。半导体制造封测方面，受下游备库影响，二季度产能利用率环比改善，中芯国际和华虹半导体产能利用率分别提升，下半年进入半导体传统旺季，若终端产品销量超预期，制造封测板块产能利用率有望持续提升。半导体设备材料方面，二季度合同负债再创新高，达 176 亿，随着产能利用率提升和国产替代推进，设备材料公司下半年财务表现有望更好。
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