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车载智能计算基础平台是智能网联汽车的关键核心。智能网联汽车是决定中国汽车行业胜负的下半场。与电动化相比，智能化、网联化涉及的领域更多、程度更深、想象空间更大。智能驾驶、智能座舱、车路云一体化的快速发展，正在引发汽车创新链、技术链、产业链的重构。作为汽车的“大脑”，车载智能计算基础平台负责处理海量的异构数据、进行复杂的逻辑运算，是新型汽车电子电气架构的核心。

车载智能计算基础平台是智能网联汽车核心新型增量零部件。车控操作系统是智能网联汽车的基础软件部分，运行于智能网联汽车车载智能计算基础平台。智能网联汽车的复杂性，需要通过车控操作系统软件架构和接口的标准化实现产业链的分工协同，提高开发效率，保障软件平台的安全可信，减少对接成本，构建统一生态。

轮胎市场空间广阔，新能源汽车发展助力国内胎企成长 轮胎需求刚性，庞大的汽车保有量市场创造出对轮胎的长期旺盛需求,轮胎市场空间广阔。2023年全球轮胎销量17.85亿条，同比增长2%。 全球轮胎市场主要被亚欧及北美占据，中国轮胎市场增长很快。2023年我国汽车销量为3004.5万辆，同比上升11.9%。截至2023年12月，我国汽车保有量达到3.36亿俩。中汽协预计，2024年中国汽车总销量将超过3100万辆，同比增长3%以上。 2023年，我国新能源汽车销量为949.5万辆，同比增长37.9%，中国新能源汽车的崛起助力国内胎企成长。

运载火箭是实现航天飞行的核心载体：火箭通过发动机喷射工质产生的反作用力推进，主要分为运载火箭和探空火箭两种。运载火箭能将人造卫星、载人飞船等有效载荷送入预定轨道，通常由单级或多级组成，每级包含箭体结构、推进系统等关键部件。起源于军用，现代运载火箭正向商业化和军民融合转型。关键技术指标包括运载能力、入轨精度、可靠性和发射成本。火箭结构设计、能源供应和技术水平共同决定了这些指标。多级串联是主流结构形式，各级火箭通过分离推进有效载荷。化学火箭是主要动力来源，液体火箭因其推力大、可控性高在航天领域占主导地位，而固体火箭则以其简单、成本低在小卫星和军事领域广泛应用。

汽车内外饰件是整车产业链重要组成，市场规模巨大：汽车内外饰行业是汽车零部件产业链的细分行业，属于汽车产业链上游，是车身系统的重要组成部分。一方面，汽车内外饰直接关系到汽车的美观性、舒适性等，是汽车消费属性的体现，直接影响到购车决策；另一方面，内外饰件又与整车的功能性和安全性紧密相关。因此，汽车内外饰是汽车生产的刚需，难以被替代。 汽车内外饰行业市场规模巨大，具体而言，按照内饰件单车配套价值 5,000元，外饰件单车配套价值 2,000 元计算，2023 年国内乘用车内外饰市场规模为1,842.65 亿元，全球乘用车内外饰市场规模超 4,000 亿元，汽车内外饰行业拥有广阔的市场空间。

寻找行业长线长投机会。国务院于 4 月 12 日印发《关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》，明确提出“建立培育长期投资的市场生态，完善适配长期投资的基础制度”，鼓励和引导中长期资金入市，培育长期投资、价值投资的市场生态。汽车工业是中国的支柱产业之一，随着全球及中国新能源汽车产业蓬勃发展，近年来汽车行业涌现出一批在全球范围内具备核心竞争力的整车及零部件公司，具备较高的长期投资价值。另外，具备长期稳定分红及长期成长空间的公司也具备中长期投资价值。

摩尔定律面临一系列瓶颈。摩尔定律指引过去五十多年全球半导体行业的发展，但当前也面临着一系列瓶颈。（1）芯片内单个晶体管大小逼近原子极限，硅芯片将达到物理极限；（2）当栅极宽度小于 5nm 时，将会产生隧道效应，电子会自行穿越通道，从而造成“0”、“1”逻辑错误；（3）单位面积的功耗会由于晶体管集成度提高而提高，温度太高影响晶体管性能；（4）5nm 制程的芯片设计需要超过 5 亿美元成本，制造成本更高。

AI 的裂变时刻，英伟达 GB200 新产品周期开启。全球 AI 的裂变时刻，产业链日新月异百花齐放。Scaling Law 规模定律下，大模型参数量、数据、算力呈现指数级增长。英伟达的 GPU 产品为算力核心，在 AI加速芯片市场一马当先。服务器 ODM、PCB、网络交换机、存储等产业链核心环节龙头厂商踏浪而行，伴随大客户和终端需求共同成长。北美云厂商 CAPEX 持续上修，训练、推理需求驱动算力持续高增长。英伟达发布全新 Blackwell 架构 GPU，GB200 超级芯片大幅提升性能及能耗表现，开启新一轮产品周期。

兼具周期与成长的千亿美金大赛道即将迎来上行周期，国内亟需进口替代：半导体设备作为行业基石，2023年市场规模达到1062.5亿美元，全球半导体产业发展呈现周期性，中期库存周期来看，2024年全球半导体资本开支有望上修，设备将迎来上行周期。长期来看，半导体设备规模扩张看技术节点的进步，国际上对我国实施先进制程的设备禁运，倒逼国产化率提升，国产半导体设备厂商成长空间充足。前道制程的工艺模块可以归类为前段工艺（FEOL）、中段工艺（MOL）和后段工艺（BEOL），前段工艺负责形成器件、后段工艺负责形成金属互连，中段工艺将器件与金属层连接起来。模块工艺是由不同的单项工艺组合而来，单项工艺包括光刻、涂胶显影、薄膜沉积、刻蚀、离子注入、CMP、清洗等，其中薄膜沉积、刻蚀和光刻设备是价值量最大的三类设备：

比亚迪业务布局涵盖电子、汽车、新能源和轨道交通等领域，是新能源头部车企。2024年5月28日，比亚迪发布第五代DM-i插电混动技术，三大核心部件全面升级：发动机热效率达46.06%，百公里亏电油耗低至2.9L，综合续航2100km。2023年，比亚迪销量超过302万辆，同比增长61.9%，依托新平台技术降本和完善的车型矩阵，公司优势地位有望进一步加强。

自上而下角度，我们认为判断各市场出口潜力需要考虑的核心因素包括—总量增长潜力（GDP/人口/汽车保有量）、双边政治关系（包括对美关系）、当地汽车工业诉求（是否有本土品牌/是否要培养本土品牌）、当地目前市场格局（现有强势品牌/集中度）。其中新能源出口潜力需要考虑的核心因素包括—油电经济性、支持政策（购车补贴/配套设施补贴/纯电还是混动）。在此框架下，我们将全球大区分为四大类：

随着对内容的需求呈爆炸式增长之势，组织需要更加快速地创建更丰富的内容，以便为用户提供及时、个性化的体验。90% 的受访高管和内容专业人员表示，他们需要一种更便捷的方式来访问内容资产，而 75% 的受访者表示在提供一致的跨渠道体验方面仍需改进。但受访者并不清楚要如何实现这些改进。