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汽车行业2025年整车投资策略:高端化、智能化、全球化

汽车行业2025年整车投资策略:高端化、智能化、全球化

1)10-30万将面临激烈竞争:10-20万价格带合资&外资占比已下降至33%,将进入自主车企之间竞争加剧阶段;部分车企生存危机但仍有资金、技术储备,部分车企通过技术降本有价格竞争的实力,因此会加入竞争;同时产品端,2024-2025年大部分新车为车企迭代到第三代的新能源产品,无论是动总还是智能化均有大幅提高、产品力强劲; 2)30万以上格局相对较好:合资&外资占比仍达70%,自主份额有较大提升空间;该价格带新车型数量相对较少且集中;同时高端市场更需要产品、品牌、营销、渠道等全方位能力,竞争壁垒较高。
八大新兴产业及九大未来产业巡礼

八大新兴产业及九大未来产业巡礼

八大新兴产业巡礼:涵盖新一代信息技术、新能源、新材料、高端装备、新能源汽车、绿色环保、民用航空和船舶与海洋工程装备等领域。这些领域属于当前和未来经济发展的重要方向,具有广阔的市场前景和发展潜力。本报告从产业发展细分方向、产业链构成、产业政策脉络变迁、产业地图分布、一级市场投融资情况等维度,对上述八大新兴产业进行了系统梳理。 九大未来产业巡礼:包括元宇宙、脑机接口、量子信息、人形机器人、生成式人工智能、生物制造、未来显示、未来网络和新型储能等领域。这些领域具有高度的创新性和前瞻性,是未来经济发展的重要引擎。本报告聚焦未来产业培育过程中的关键角色,对上述九大未来产业结合其产业链整体全貌、全球产业集群分布、一级市场投融资状况、专利及人才状况进行了详细分析刻画。
半导体行业分析:并购潮涌,蓄势待发

半导体行业分析:并购潮涌,蓄势待发

在当前IPO节奏放缓的背景下,并购重组为科技企业提供了新的上市渠道,这一趋势值得投资者关注。受IPO市场的阶段性收紧影响,部分拟 IPO企业考虑转向并购赛道,从而使并购重组市场活跃度上升。我们认为,在本轮科创板IPO节奏放缓的背景下,并购重组为部分一级市场投资者提供了合理的退出渠道,而优质半导体企业将通过并购重组实现快速上市,从而整合产业链资源、提升市场竞争力。
液冷行业专题报告:算力时代散热革命,AI液冷拐点已至

液冷行业专题报告:算力时代散热革命,AI液冷拐点已至

算力器件功耗提升+能耗管控趋严驱动液冷需求增长。芯片TDP(热设计功耗) 350W通常被认为是风冷和液冷分水岭,AI算力高需求加速芯片迭代,性能升级的同时功耗显著增长,同时带动数据中心单机柜功率增加,传统散热范围受限。英伟达在GTC2024上发布的B200芯片满负荷运行时热输出功率高达1200W,DGX B200 8卡服务器功耗接近15kw,同时推出GB200 NVL72液冷机架系统。2024年7月发改委等四部门印发《数据中心绿色低碳发展专项行动计划》,提出到2025年底,全国数据中心平均PUE降至1.5以下,新建及改扩建大型和超大型数据中心PUE降至1.25以内,国家枢纽节点数据中心项目PUE不得高于1.2,因地制宜推动液冷等高效制冷散热技术,提高自然冷源利用率,明确新建及改扩建数据中心采用GPU单位算力能效水平。国产AI芯片受工艺制程与良率影响,能效水平仍有提升空间,对设备散热能力提出更高要求,液冷具有低能耗、高散热、低噪声、低TCO等优势,有望迎来快速发展。
汽车行业年度投资策略:把握汽车出海及智能化产业升级机遇

汽车行业年度投资策略:把握汽车出海及智能化产业升级机遇

国内总量红利淡化,短期受政策和库存周期扰动,结构性发展机遇在出海及电动智能化转型。我国汽车工业从成长期迈入成熟期(2010-2023 年销量复合增速 4%),面临三大特征、五大变化。三大特征分别为:1)总量红利逐渐淡化,汽车销量低增速常态化;2)新旧产能切换,整车格局生变;3)电动智能化变革(新技术加速搭载上车)、国产整车和零部件面临巨大投资机遇;五大变化分别对应产品属性、生产工艺、电子电气(EE)架构、成本结构、商业模式的变化。
连接器行业专题报告:终端智能升级,国产连接器高端化窗口开启

连接器行业专题报告:终端智能升级,国产连接器高端化窗口开启

汽车领域为连接器第二大细分市场,汽车智能化、新能源化将增加单车及配套充电桩连接器用量。我国连续多年成为全球最大的新能源汽车产销市场,2023年我国新能源汽车销量约949.5万辆,同比增长37.87%,占全部汽车销量比例上升至31.55%,同比增加5.91pct。车载连接器可以分为低压连接器、高压连接器和高速连接器三大类。随着国内电动化进入后半程,智能化渗透率加速,车载高速连接器需求高增,我们预计2024全球汽车高速连接器市场规模有望达到443亿元,增速41%。格局方面,根据Bishop&Associates数据,全球汽车连接器市场份额前三均为外资,CR3超过65%。国内电连技术产品矩阵完善,已切入核心自主可控供应链,先发优势明显。
半导体SoC行业报告:CES展会开幕在即,AI端侧多场景落地加速赋能SoC行业增长

半导体SoC行业报告:CES展会开幕在即,AI端侧多场景落地加速赋能SoC行业增长

SoC系将关键部件集成在一起的芯片,适用应用领域广泛。系统级芯片(SoC)是一个将计算处理器和其它电子系统集成到单一芯片的集成电路。SoC可以处理数字信号、模拟信号、混合信号,甚至射频信号,常常应用在嵌入式系统中。与MCU芯片相比,SoC芯片集成度高、功耗低、成本高,适用于高端电子设备。组成SoC 的 IP 核种类繁多,例如 CPU 处理器的 IP 核、GPU 的IP 核、通信模块的 IP 核等。SoC芯片通常适用于移动设备、物联网、可穿戴设备、医疗器械、工业自动化、汽车系统等各项应用领域。
2025年汽车行业年度投资策略:换购出口拉动总需求,AI应用带来新机遇

2025年汽车行业年度投资策略:换购出口拉动总需求,AI应用带来新机遇

1、整车:2024年行业增速放缓,新能源车企销量快速增长 换购+出口拉动2024年新能源车企销量。 2、零部件:业绩向好,出海盈利改善 出海、人形机器人、自动驾驶的发展为零部件供应商创造了新的增长机会。 3、重卡:接近周期拐点 重卡属于耐用消费品,其更新需求呈现出周期性波动;同时,行业政策的调整也会导致重卡销量在周期性趋势的基础上出现波动。2024年为拐点。
越野SUV行业专题报告:中国品牌的蓝海市场

越野SUV行业专题报告:中国品牌的蓝海市场

国产越野SUV崛起,电动化赋能全球突围。我们看好国内兼具越野SUV品类优势和海外布局领先的自主品牌,共享中国越野SUV的蓝海市场,推荐长城汽车、比亚迪,建议关注奇瑞汽车。 本次研究立足全球越野SUV视角,明确界定硬派越野&轻越野车型,对于全球重点国家及地区越野市场规模、竞争格局进行深度复盘,同时重点拆解中国品牌潜在年销量空间400万辆+从何而来?
AI手机专题报告:智能机迈入2.0时代

AI手机专题报告:智能机迈入2.0时代

AI 手机将是消费者换机的增量驱动。手机领域近几年缺乏重大创新,难以驱动大规模换机,根据艾媒预估,2024 年中国智能机消费者中,有 51%的用户更换周期已达 3-4 年。AI 手机功能与生态的演化,或将带来使用体验的核心升级。目前主要品牌的 AI 手机的功能相似,如实时翻译、画圈搜索、修图写作等,而智能助手领域最具有想象空间,有机会成为下一波换机潮的关键驱动。
2025中国AIoT产业全景图谱报告

2025中国AIoT产业全景图谱报告

2025 年 AIoT 产业在数字化浪潮的推动下将加速迈向 AIoT 2.0 时代,未来 AIoT 2.0 的发展将呈现出“通感智值一体化”融合发展的核心特征。 首先,感知层终端设备不断升级换代。不同类型的传感器正向着高精度、低功耗、微型化、智能化的方向演进,为 AIoT 2.0 丰富多样的应用场景提供数据来源。且传感器与控制器、芯片的集成度不断提高,推动终端设备形态日益集成化、轻量化。 其次,通信网络体系日益完善。5G 与 WIFI 6 等新一代通信技术持续扩大覆盖和渗透,同时 LoRa、NB-IoT 等低功耗广域网持续增长,打造了从局域到广域、从高带宽到低功耗的全方位连接能力。多网融合让 AIoT 2.0 系统的承载网络更加稳定可靠。
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