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光模块行业研究:AIGC高景气持续,800G+产品需求旺盛

催化:AIGC刺激,800G+数通光模块开始担当大任。光模块负责光电信号的收发、转换,支撑着网络、计算等设备之间的协作与连接。受益于AIGC带来的海量数据交换和传输需求,高速光模块应用快速扩大,尤其是大模型训练对更快数据传输的需求持续激增,800G光模块因其高带宽、高传输速率、性能优良、高密度和扩展性好而受到广泛关注。高速光模块,从应用场景上看,涵盖了AI数据中心、HPC以及5G网络等多个领域。从趋势上看,随着AI等数据处理密集型的应用持续演进,数通光模块性能提升的速度将加快。在2022年之前,整个光互联网络的升级是以四年为一个周期;在2022年之后,升级周期缩短为两年,光模块800G是当前数通领域的主流,更高速率的产品也崭露头角。单波长传输速率的提升,是光模块传输速率向上的重要路径。

工控、低空经济、人形机器人行业2024中期策略报告:eVTOL与人形机器人共舞,工控行业有望筑底回升

人形机器人落地渐进,特斯拉与英伟达推动机器人智能化。AI 赋能+多方入局下,人形机器人落地加速,特斯拉 Optimus 已进入工厂进行部分工作训练,有望在 2025 年实现小批量量产。此外,英伟达成立通用具身智能体研究实验室 GEAR,英伟达通用基础模型能力突出,有望赋能人形机器人,加速智能机器人产业化。我们认为国内人形机器人有望跟进智能化浪潮,应用场景也有望实现突破;同时,国内相关人形机器人零部件厂商成本优势明显,有望降低核心零部件成本的同时实现批量化生产,降低人形机器人量产成本,推动智能机器人落地。

电子行业专题报告:看好国产存储供应链机遇之设备篇

本轮半导体周期低点已过,全球及国产存储厂商产品价格、稼动率已逐步修复。2024 年 DRAM 厂商资本开支同比重返增长,同时我们看到 ASML 等海外设备龙头来自存储下游的订单占比提升。AI 服务器加速渗透,我们测算 2024 年全球 HBM市场规模超过 110 亿美金,行业供不应求加速成长。AI PC、AI Phone 单机内存容量提升,有望引领开启下一轮存储大周期。

运载火箭行业专题报告:太空经济之基,商业发射服务放量在即

运载火箭技术是大国航天能力之基,也是太空经济的重要组成部分。航天工程对于经济社会发展的推动力极强,投入产出比达 1:10,航天技术成果可应用于经济社会各个领域,而成熟领先的运载火箭技术是开展各项航天活动的基础,集中反映了全球各主要经济体进入空间、利用空间和控制空间的能力,是大国航天实力的核心佐证,也是太空经济规模发展的重要基石。

汽车行业半年度策略:自主品牌崛起,把握智能化变革及出海机遇

行业回顾:自主品牌表现强势,新能源乘用车快速增长。2024 年1-5 月,自主品牌乘用车累计销量 598.7 万辆,同比增长 25.2%,市场份额同比上升 8.2 个百分点至 61.3%。新能源乘用车增速显著,1-5 月插混车型增量占全部乘用车增量的 90%。重卡市场表现疲软,天然气重卡、新能源重卡持续走强。1-5 月,天然气重卡在低运费及低气价的推动下,连月保持高增速,行业渗透率较 2023 年增加4.7pct 至 21.4%;新能源重卡市场渗透率进一步增长,较 2023 年全年占比(3.75%)提升 1.03pct。出口持续高景气,客车出口表现亮眼。2024 年 1-5 月,新能源汽车累计出口 51.9 万辆,同比增长13.7%,对巴西、墨西哥等拉美市场走强。客车出口成为推动客车销量增长的重要细分市场,2023 年出口量创历史新高,2024 年 1-5月,客车累计出口 2.2 万辆,同比增长 42%。

汽车行业2024中期策略报告:换购市场扩容,车市结构优化

我们认为2024年汽车行业整体需求仍然无虞,无论是国内需求还是出口均会保持增长,需求端消费升级、供给端智能电动化带来自主品牌整车及零部件公司的跨越式发展机遇。 车市进入置换高峰期,八成换购用户倾向消费升级,助推高价值车型占比提升、拉升成交均价;此外,智能电动化时代,自主车企技术占据领先优势,有望充分受益;相关受益标的理想汽车-W、长城汽车、长安汽车、吉利汽车、比亚迪、小鹏汽车-W、赛力斯、蔚来-SW、广汽集团、上汽集团。

量子技术行业专题报告:新质生产力的下一个突破口?

量子技术作为新质生产力的重要代表之一,或在计算、通信和测量领域为下游降本增效,提高生产效率。量子技术利用量子叠加态和量子纠缠等不同量子技术实现高效计算、安全通信和精确测量。具体地说,量子计算利用控制亚原子粒子的物理原理来取代当今计算机中晶体管,增加了计算机单次运算和储存的信息量,提高计算效率。我们认为,目前量子计算机市场仍处于早期探索阶段,不少产品还在实验室阶段,且研发成本巨大。量子通信是利用量子信息单位不可克隆的性质做到信息的保密传输。我们认为量子通信进入民用大规模商业化应用或尚需时日,这个过程需要科研、资本、政府、企业的共同配合和努力。量子测量是一种对物理世界进行间接测量的过程,进而对外界物理量变化导致的微观系统量子态变化进行调控和观测。相对于量子计算和通信,量子测量技术相对成熟。

从中国企业视角:看元宇宙发展

消费者元宇宙带来更多文化和道德挑战;与此不同的是,企业元宇宙和工业元宇宙则聚焦于特定行业,蕴藏着巨大的发展潜力。中国是近来高度重视工业元宇宙的市场之一,这主要得益于政府自上而下的广泛政策支持。在此背景下,本研究旨在深入探究中国市场的差异,特别是各行业对企业元宇宙和工业元宇宙的看法。

先进封装行业更新报告:大算力时代必经之路,关注COWOS及HBM投资链

先进封装助力“超越摩尔”,聚焦 2.5D/3D 封装,HBM 快速迭代打破“存储墙”。根据 Yole,2028 年,先进封装市场规模将达到 786 亿美元,占总封装市场的 58%。其中,在人工智能、5G 通信和高性能计算等产业的推动下,2.5D/3D 封装成为行业黑马,预计到 2028 年,将一跃成为第二大先进封装形式。台积电先进封装主要基于 3D Fabric 技术平台,包括基于前端的 SoIC 技术、基于后端的 CoWoS 和 InFO 技术。三星先进异构封装,提供从 HBM 到 2.5D/3D 的交钥匙解决方案,包括了 2.5D i-Cube 和 3D X-Cube。Intel 2.5D/3D 封装则主要通过 EMIB和 Foveros 两个技术方案实现。台积电 COWOS 封装已经成为当前高性能计算的主流路线,持续供不应求,预计到 2024 年底,台积电CoWoS 封装月产能有望达到 3.6-4 万片。HBM 作为实现“近存计算”的必经之路,也成为海力士、三星、美光三大存储厂必争之地,而如何实现极薄尺寸、极小间距下 wafer 的堆叠与连接是 HBM 公司核心竞争力。

半导体刻蚀设备行业研究:半导体制造核心设备,国产化之典范

刻蚀:半导体制造三大核心设备之一。刻蚀主要负责去除特定区域的材料从而形成微小的结构图案,与光刻、薄膜沉积并称为半导体制造三大核心设备,占半导体前道设备价值总量的22%,地位举足轻重。等离子体干刻是目前刻蚀的主流方案,包括ICP和CCP两大类,ICP可用于硅、金属以及部分介质刻蚀,CCP主要用于介质刻蚀,两者市占率平分秋色。随着晶体管尺寸不断缩小,对刻蚀的精准度要求更高,原子层刻蚀(ALE)登场,其可以看做是ALD的镜像过程,具备自停止属性,刻蚀精度达单原子层级,已经应用于自对准接触等需原子级精密控制的工艺中,颇具潜力。

2024中国半导体投资深度分析与展望

本文是一份关于中国半导体投资深度分析与展望的研究报告,由云岫资本提供。报告首先概述了中国半导体行业的发展现状,然后深入分析了半导体行业的各个细分领域,包括设备、材料、设计、IDM、电子元器件分销、制造封测、EDA等。接着,报告讨论了半导体行业的库存状况、融资情况、AI大模型的影响以及先进封装技术的发展。最后,报告对中国半导体行业的未来趋势进行了展望,并提出了投资建议。

汽车行业2024年中期策略:双轮驱动下的需求依然值得期待

乘用车:“缓释剂”式政策呵护+海外双轮驱动下的需求仍然值得期待。1.从总量角度考虑,政策虽是“缓释剂”,但依然是有效的。以旧换新政策落地后的 5 月乘用车终端需求有所改善,维持 24 年国内乘用车终端销量同比增速区间为 0-5%的判断,在行业库存变化同比持平的前提下,因出口增长继续拉动下预计批发端同比增速区间为 3-9%。 2.从需求节奏来看,24 年 6 月起乘用车交强险销量同比增速预计呈现“前低后高”的需求表现,其中 9 月交强险销量有望开始实现连续正增长。3.结构角度看,中国品牌向上(量和价)将继续呈现提升趋势,重点关注“PHEV 加速平替合资燃油车+高端 SUV”竞品组合的表现;考虑到中国品牌海外终端市占率提升斜率依然表现较好以及海外库存整体可控,维持 24 年中国乘用车出口销量同比增速为 15-30%的判断。
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