亦朵管理员 第19页

与互联网产业一样，人工智能行业也遵循“技术-硬件-终端-应用”的发展范式，只不过技术端由通信网络变为大模型理论研究，其发展高度取决于上游 AI芯片与算力硬件水平。当前国产芯片厂商正加速技术突破，叠加应用生态持续完善，推动生成式 AI 在多行业实现深度落地。大模型及其硬件基础架构构成产业核心价值，相关领域投资将同时获得技术突破红利与产业升级收益。

公司是国产工控领先企业，PLC 与伺服基本盘稳固，积累了多行业解决方案，在深化传统行业优势基础上积极拓展半导体、人形机器人等业务，业绩有望持续向上。

新亚电子以消费电子和通信线材为基本盘，深度合作安费诺、华为等优质客户。目前，公司核心产品覆盖通信、消费电子、新能源、汽车四大领域，通过安费诺等连接器制造商，向 AI 服务器领域的头部制造商，提供优质精细电子线材。公司业绩增长稳健，2024 年公司实现营业收入 35.31 亿元，同比 +10.84%；归母净利润 1.53 亿元，同比+6.00%。2025Q1 公司实现营业收入 8.82 亿元，同比+27.39%；归母净利润 0.47 亿元，同比+18.82%。

当下人形机器人已走过产品定义阶段，向功能实现、商业化落地方向演进，围绕软硬件的升级优化及二者的适配和耦合成为后续的迭代重心。目前多数人形机器人产品已逐步完成基本功能实现阶段（基础运动、轻负载），但距大规模商用和家用场景落地仍有一定提升空间，预计后续迭代的方向主要围绕软（模型泛化能力）和硬（方案优化升级），以及软硬件的耦合等方面。硬件方面，我们预计后续的迭代方向主要包括高负载、轻量化、高散热和低能耗、稳定性和灵活性、低成本等方面去做进一步迭代升级。

公司成立于 2012 年，2023 年在科创板上市，目前已实现从芯片设计、工艺开发到封装测试的全链条技术自主可控，其第三代 MEMS 陀螺仪性能达国际先进水平，可替代部分光纤/激光陀螺仪应用。公司领导层深耕半导体领域，核心技术人员在芯片设计、工艺开发等领域经验丰富。公司 MEMS陀螺仪等产品覆盖高端工业、测绘测量、石油勘探、商业航天、智能驾驶、高可靠领域等，并已获得车规客户定点。公司采用 Fabless 模式运营，研发投入占比高。财务方面，公司盈利能力强，2024 年营收 4.05 亿元，归母净利润 2.22 亿元，毛利率保持 70%以上，现金流健康，无有息负债。

人形机器人（Humanoid Robot）通常是指那些在外观形态、运动方式（比如双足行走）、感知交互能力上模仿人类，并具备一定自主决策和执行能力的复杂智能系统。他们能与人类一起工作以提高生产力，也能够学习和执行各种任务，例如抓取物体、移动货柜、装卸箱子等等。

本报告将围绕以上两条探索路径展开梳理，并拆解这些大模型架构创新的底层逻辑，对大模型架构层未来发展可能的演进方向及趋势作出分析。

近年来，我国低空产业需求旺盛，作为战略性新兴产业，低空产业既包括传统通用航空业态，又融合了以无人机为支撑的低空生产服务方式。在 2024 年全国两会上，“低空经济”首次写入《政府工作报告》。做为新质生产力的重要代表，“低空飞行”正在全面融入人民生产生活，是未来经济新的重要增长点，随着顶层设计的逐步完善、政策支持的持续加力，我国低空经济将快速发展，并展现巨大的潜力，预计到 2026 年低空经济市场规模破万亿，低空经济将带来亿级移动用户增长及百亿级收入增长新动能。

随着生成式人工智能（AIGC）技术的逐步成熟，基于“大数据+大计算量”模型的新兴应用不断涌现，显著推动了算力需求的持续攀升。作为计算能力的核心载体，数据中心在算力高需求的驱动下，其相关的服务器领域及上下游产业预计将在未来几年内迅速扩展。铜连接方案因其低成本和低功耗的优势，预计将在数据中心短距离连接中的市场份额有所提升。

近年来，随着低轨卫星星座和高轨高通量卫星技术更好的满足了现代通信需求，卫星通信向着广覆盖、大带宽、低时延的方向发展。近年来，我国政府高度重视和支持卫星互联网产业的发展，国务院、工信部等多个部门及各地政府陆续发布了一系列法律法规和鼓励政策，助力行业发展。我国卫星互联网快速发展，行业规模有望持续提升

公司是全球光密集连接产品龙头，数据中心建设与光模块速率提升催化 MPO 连接器需求高增，自产插芯进一步提高产品毛利率，借力战略伙伴授权布局下一代超小型连接器 MMC 产品。公司深耕海外十余载，聚焦 CPO 推出 Shuffle Box等光纤重排方案，随海外算力龙头 CPO 产品交付，业绩弹性突出。

拓荆科技股份有限公司成立于 2010 年 4 月，主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售与技术服务。自成立以来，公司始终坚持自主研发、自主创新，目前已形成 PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD 等薄膜设备产品，产品主要应用于集成电路晶圆制造、先进存储和先进封装、HBM、MEMS、Micro-LED 和 Micro-OLED 显示等高端技术领域。公司产品已广泛用于中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储、厦门联芯、燕东微电子等国内主流晶圆厂产线。受益半导体设备行业国产化及自身竞争力持续增强，2020-2024 年公司营收及归母净利润持续扩张。公司营业总收入由 2020 年的 4.4亿增至 2024 年的 41.0 亿，4 年 CAGR 达 75%；归母净利润 2021年实现扭亏后连续三年保持增长态势，2024 年归母净利润达 6.9 亿。公司在手订单数保持高速增长，2024 年在手订单金额约 94 亿元，同比增长约 46%。