扩展现实设备芯片需求白皮书
扩展现实（XR）作为新一代信息技术的重要前沿方向，涵盖了虚拟现实（VR）、增强现实（AR）、混合现实（MR）等多种技术形态，在教育、工业、医疗、能源等众多领域展现出巨大的应用潜力。随着 XR 市场的不断发展，对其核心部件 —— 芯片的需求也日益凸显。本白皮书旨在深入分析扩展现实设备对芯片的需求，为芯片产业的发展提供指导和参考。
AR行业深度报告：AI落地最佳载体，硬件&生态共驱发展
XR是VR/MR/AR的集合，MR和AR均可实现透视，MR采用基于摄像头和屏幕的视频透视（VST，Video see-through），而AR采用光学透视（OST，Optical see-through），透视效果更真实，形态更轻便，但光学设计难度较高。
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公司成立于 2015 年，为智能音视频 SoC 芯片领军企业，产品广泛应用于多种智能音视频终端设备，如智能蓝牙耳机、Wi-Fi 智能音响和智能手表等。产品性能的领先地位已为公司构建强大的技术壁垒。据公司 2023 年报，BES2700iBP 已量产上市，主打入门级运动手表及手环市场，已有小米手环 8 Pro、三星 Galaxy Fit3 搭载使用；新一代 6nm智能可穿戴芯片 BES2800 流片成功，预计 24 年量产。公司通过与品牌客户建立广泛的合作关系，形成了广泛稳定的客户群，公司产品已成功渗透到全球主要的安卓手机品牌以及专业的音频设备制造商，也被应用于阿里巴巴、百度和谷歌等知名互联网公司的智能音频产品中。
