电子行业2024年中期策略：端侧AI应用有望引领创新周期并带动硬件升级，国产HBM项目或拉动先进封装需求

2024-07-25 06:53:10 分类：新热点 热度：84 评论： 0 售价：￥4
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随着端侧 AI 应用的成熟，AI 手机和 AI PC 有望迎来换机潮并带动 SoC/CPU、存储、传感器、散热和电池等领域硬件的升级。以 AI+AR 眼镜为代表的 AIoT产品有望成为消费电子终端创新新品。国际龙头加码 HBM 扩产，国产 HBM亦有望拉动先进封装需求。

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