美国对华半导体政策自 2016 年以来由合作转向全面遏制，已从“抑它”和“强己”两个维度构建了对华半导体制裁政策体系。奥巴马第二任期后期（2016 年-2017 年初）美国开始警惕并限制中国半导体产业的崛起，并采取一定限制性措施。特朗普第一任期（2017 年-2021 年初），美国对华半导体态度显著恶化，采用“大棒”和“全面脱钩”策略，综合运用定向制裁、高额关税、出口管制、清单制裁、投资审查等多种制裁手段，全方位、高强度打压中国半导体产业。拜登任期（2021 年-2025 年初），美国延续对华半导体竞争态势，采取“胡萝卜加大棒”和“小院高墙”策略，调整制定更为精准的制裁政策，并格外重视通过产业联盟和财政补贴两大方式维护和强化美国本土半导体产业链的主导地位，同时进一步打压中国半导体产业尤其是先进制程的发展。
