算力持续强化为手机 AI 使用体验提升提供底层支撑,高通、联发科均在产品迭代上进行重点布局。NPU是实现手机AI功能的核心硬件,此外大模型的嵌入对手机内存容量、带宽、传输速率均提出了更高的要求,未来16GB可能成为手机内存的基本配置。对于目前AI手机主要的AI功能拍照、语音交互等,ISP、麦克风均会有所改进。由于AI手机的日常发热时长将长于此前的智能手机,散热也是AI手机需要重点关注的领域,目前主流AI手机均增加了均热板的面积,石墨烯散热材料有望在未来几年导入AI手机,进一步为端侧模型正常运行保驾护航。
云端持续高景气,看好全球 AI 算力机遇。GPU 出货增速的底层逻辑:Scaling Law。传统的小模型中,性能与计算量之间存在一个极限,当过度训练时反而会出现过拟合的状况,使得模型性能下降。但是Scaling Law 表明,对于大模型,通过增加数据量、扩大模型规模以及延长训练时间,可以实现模型性能的持续提升。ODM 厂商在算力产业链占据关键位置,关注服务器和交换机核心厂商。从上游看,服务器内部的 GPU 是基本的计算单元,通过高速交换机组成大型的运算网络。展望未来,伴随 AI 训练需求持续扩大,推理市场蓝海启航,服务器和交换机产业链上的优质厂商值得关注,包括 GPU、PCB、ODM、存储及各类零部件厂商。