消费电子行业专题报告：AI大模型赋能手机终端，拥抱AI手机新机遇
算力持续强化为手机 AI 使用体验提升提供底层支撑，高通、联发科均在产品迭代上进行重点布局。NPU是实现手机AI功能的核心硬件，此外大模型的嵌入对手机内存容量、带宽、传输速率均提出了更高的要求，未来16GB可能成为手机内存的基本配置。对于目前AI手机主要的AI功能拍照、语音交互等，ISP、麦克风均会有所改进。由于AI手机的日常发热时长将长于此前的智能手机，散热也是AI手机需要重点关注的领域，目前主流AI手机均增加了均热板的面积，石墨烯散热材料有望在未来几年导入AI手机，进一步为端侧模型正常运行保驾护航。
