亦朵管理员 第21页

智能音频 SoC 国产替代的先行者。炬芯科技专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于 AIoT 领域提供专业集成芯片产品及解决方案，主营业务为中高端智能音频 SoC 芯片的研发、设计及销售。产品应用于蓝牙音箱、智能穿戴等领域，曾推出多款引领市场的蓝牙解决方案并进入小米、联想、SONY、哈曼等知名品牌供应链。2024 年公司营收与净利润双创历史新高，显现强劲成长动能。

人形机器人已进入技术集中突破和应用初步试水的关键发展阶段。历经多年发展及技术迭代，在巨大的潜在市场需求牵引以及人工智能技术深度赋能的带动下，人形机器人已进入智能化发展阶段。在国家相关政策的引导下，各地纷纷出台支持人形机器人发展的政策文件，制定了发展路径及相应保障措施，以推动人形机器人产业创新发展，实现产业聚集，抢占人形机器人产业化机遇。国内机器人市场规模有望在 2045 年后达 10 万亿元级，不断上升的市场空间也将触发相关材料的需求增长。本报告将从轻量化材料、灵巧手相关材料、电子皮肤相关材料等与机器人制造、性能提升相关性极强的材料出发，深度剖析新材料方向的投资机会。

华为聚焦底层软硬件技术，包括硬件（各类芯片，昇腾、鲲鹏、麒麟等），软件（鸿蒙操作系统、云计算、盘古大模型等），从最终用户体验出发，联合软硬件生态合作伙伴，共同打造端到端的技术栈和完善的产品体系；基于底层自建的软硬件技术构建的云 – 边 –端算力网络和国产纯血鸿蒙操作系统，华为实现了自主可控和国产替代逻辑；同时，联合产业链合作伙伴（阿里、DeepSeek 等）形成了人工智能时代中国版的产业联盟。

在科技飞速发展的当下，量子计算正以破竹之势重塑着世界的科技格局。量子计算机的强大算力，特别是 Shor 算法的出现，如同悬在传统公钥密码体系之上的达摩克利斯之剑，对基于数论难题的传统密码算法构成了前所未有的威胁。一旦大规模、稳定的量子计算机全面投入使用，现行的诸多公钥密码算法，如RSA、ECC、SM2 等，将在其面前不堪一击，这绝非危言耸听。

技术、产业卡位及定价共同建构自洽的商业模式，不断开辟新成长曲线。公司是计算机视觉技术开发及商业应用的龙头。①从算法维度来看，穿透至底层汇编优化的计算机视觉技术沉淀构成公司在技术端的突出亮点。目前公司已形成大量模块化的产品和底层算法库，可在汇编层级实现算法优化，可更高效利用底层算力。②从产业链上看，公司始终处于全球计算机视觉商业化第一梯队，伴随头部客户共同成长，下游高频需求催生公司迭代形成突出的产品化能力。③从定价上看，以手机业务为例，公司适度定价强化利基市场属性，驱动“软件收费”商业模式自洽。我们测算公司业务隐含的单机价值量约在 1 元人民币左右。

光通信龙头，海洋通信与能源业务起量促增长。公司成立于 1999 年，以光纤光缆业务起家。2006 年，公司定增募集资金研发光纤预制棒，2010 年研发成功实现量产；2020 年收购华为海洋 51%股权，拓展海洋通信领域。能源业务方面，2009 年成立子公司亨通高压海缆公司布局电力传输业务，2013 年加强超高压电缆及海缆产品研发，同时布局海洋工程等业务。2024 年实现营业收入 600 亿元、同比增长 26%；净利润 27.7 亿元、同比增长 29%。

行业内首家 Non-GAAP 盈利，持续加快自研降本。24 年公司实现 Non-GAAP净利润 1369 万元，成为全球首家且唯一实现 Non-GAAP 全年盈利的上市激光雷达企业，也是全球首家全年经营和净现金流为正的上市激光雷达企业。25Q1公司实现 Non-GAAP 盈利，GAAP 同比显著减亏 84%，预计全年将保持强劲的增长势头，GAAP 盈利将达 2-3.5 亿元。25 年公司第四代芯片架构平台全面量产，重磅发布激光雷达感知方案「千厘眼」，涵盖 L2到 L4的所有需求。目前公司已逐步实现芯片自研及生产，成本自主可控。

在数字化浪潮的推动下，光通信行业正迎来前所未有的发展机遇。作为现代通信技术的核心支柱之一，光通信凭借其高速率、大容量、低延迟的特性，已成为支撑全球信息流动的关键力量。从云计算、人工智能到 5G 乃至未来的 6G 网络，光通信技术的每一次突破都为数字经济的发展注入了强大动力。同时，随着全球数据量的爆发式增长以及对高效通信网络的迫切需求，光通信行业不仅在技术层面不断革新，其产业链也日益完善，市场规模持续扩大。

无触不成手，触觉传感器为通用人形机器人硬件侧的关键瓶颈，未来具备从手部向全身渗透潜力，成长空间巨大。

我们看好存储板块近期重大机遇，基于：1）Q3Q4 存储大板块或持续涨价、2）AI 服务器、PC、手机等带动存储容量快速升级+HBM、eSSD、RDIMM 等高价值量产品渗透率持续提升拉高板块收入提亮、3）HBM、eSSD、RDIMM、DDR 等高难度高速发展产品国产化率持续提升，国内存储市场进一步加速成长。

进入 25Q2 以来，海外对国内半导体先进制程代工、算力芯片等出口管制仍趋严，但在此背景下国内先进制程产能和良率持续提升，国内沐曦和摩尔线程招股书均强调国内先进代工、HBM 和 2.5D 封装等供应链自主可控提速，部分半导体设备/材料等厂商 25Q2 签单和业绩增长趋势向好。同时，国内半导体其他环节如存储/模拟/MCU 等细分领域景气度持续回暖，部分 SoC 厂商指引下游需求依然旺盛。

成本效益与可持续性： 随着数据量和AI工作负载的爆炸式增长，成本控制和资源优化将成为企业选择平台的关键因素。无服务器和按量付费模式将成为主流，同时，平台将提供更精细的成本管理和优化工具，以确保长期运营的可持续性。