半导体硅片行业专题报告：半导体硅片景气度向好，国产厂商前景可期

半导体硅片行业专题报告：半导体硅片景气度向好，国产厂商前景可期

半导体硅片是最重要的半导体材料，2023 年市场规模达 123 亿美元。半导体硅片，又称硅晶圆片，是指以多晶硅为原材料，利用单晶硅制备方法形 成硅棒，再经过切割而成的薄片。硅片在半导体产业链中是芯片制造的重要 核心材料，2022 年半导体硅片在全球半导体材料中占比达到 33%，是占比 最大的半导体材料，2023 年全球半导体硅片市场规模为 123 亿美元（不含 SOI 硅片）。

行业去库存化进入尾声，终端市场驱动半导体硅片需求长期增长。半导体硅片市场具有一定的周期性，由于受到 2020 年全球“缺芯潮”的影响，以及人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、新能源汽车和工业应用的 需求增加使得全球对芯片的需求不断提升，对半导体硅片的需求也随之增长，2022年后受全球整体产能释放与市场需求疲软的影响，下游芯片行业出现库 存过剩的情况，2023 年半导体硅片行业处于周期底部，但随着行业库存逐 渐恢复到正常水平，我们预计 2024 年会结束全球库存过剩的现状，需求逐渐 恢复增长，2024-2026 年将保持稳定增长态势。

全球半导体硅片需求逐渐回暖，预期 2024 年下半年恢复增长。2022 年受到半导体行业高景气度的影响，全球对半导体硅片的需求量大幅增长，200mm和 300mm 半导体硅片出货量也迎来历史新高，其中 200mm 硅片出货 量约为71000 千片/年，300mm 硅片出货量约为 93000 千片/年。2023 年半 导体行业景气度有所下降，全球市场需求不振，半导体产出大幅降低，导致其 上游半导体硅片的需求量也相对减少。展望未来，随着云服务、5G 通信、AI、IoT 等产业趋势的快速发展，全球数据流量需求的大幅增长，另一方面，新能 源车销量持续提升，单车芯片用量提升亦对硅片需求起到正向拉动，半导体硅 片需求有望在 2024 年下半年逐步向好。

国内厂商积极扩充产能，加速国产替代进程。根据 SEMI 预测，2025 年全球8 英寸硅片需求将达到 700 万片/月，12 英寸硅片需求达到 920 万片/月。全球半导体硅片厂商积极扩产，日本胜高、德国世创等头部厂商纷纷宣布 扩产计划，以沪硅产业、立昂微为代表的中国半导体硅片企业同样积极推进 新增产能生产线的建设。根据 Knometa Research 数据，2024 年将有 15 座 3 00mm晶圆厂上线，其中 13 座用于生产 IC 芯片，预计到 2025 年会有 17 座 开始投产，到 2027 年处于运营状态的 300 毫米晶圆厂数量将超过 230 座。尽管目前国际主要半导体硅片企业均已启动其扩产计划，但其预计产能长期来 看仍无法完全满足全球范围内芯片制造企业对半导体硅片的增量需求，国内 半导体硅片行业将迎来快速发展期。