SK海力士研究报告:“先发+技术”铸就HBM护城河,能否继续保持领先?

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SK海力士研究报告:“先发+技术”铸就HBM护城河,能否继续保持领先?

HBM 战场三足鼎立,海力士制程与键合技术有望保持领先美光和三星 HBM 在内存产品里技术壁垒较高,竞争格局三足鼎立。海力士 1-β制程和键合技术保持领先。24 年以来,尽管先前“HBM3 独供”格局已被打破,但通过背靠英伟达并持续拓展客户,海力士 HBM 需求基础仍然稳固,同时键合良率已近 80%。相较美光,海力士具有产能和良率稳健双重优势,可更充分受益于下游需求增长;而三星截至 24 年 5 月仍未进入英伟达供应链。

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