人工智能 第6页

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AI行业专题报告：从模型视角看端侧AI-模型技术持续演进，交互体验有望升级

AI行业专题报告：从模型视角看端侧AI-模型技术持续演进，交互体验有望升级

人工智能 大模型
基础的构建：模型实现高效压缩是端侧AI的第一步。模型尺寸变小、同时具备较好性能，是端侧AI的前提。目前，在10B参数规模以下的模型中，7B尺寸占据主流，3B及以下小模型仍在探索，部分小模型性能正逐步接近更大参数模型，如谷歌Gemini-Nano模型在部分测试基准上接近GeminiPro、Meta Llama-3-8B模型表现可与Llama-2-70B匹敌。模型厂商为兼顾模型尺寸与性能，在算法优化上进行积极探索，在模型压缩技术、稀疏注意力机制、多头注意力变体等领域取得持续进展，帮助模型减少参数、降低存算需求，同时保持较好的性能，为端侧AI奠定小模型的基础。
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盛科通信研究报告：国内商用以太网芯片领队，AI驱动高端产品加速迭代

盛科通信研究报告：国内商用以太网芯片领队，AI驱动高端产品加速迭代

盛科通信 以太网 芯片 人工智能
国内商用以太网交换芯片及设备领队。盛科通信自 2005 年在苏州成立以来，始终致力于以太网交换芯片的研发与生产，专注于企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络的核心芯片。公司从最初的小规模生产，逐步扩展到拥有全球市场影响力的生产能力，推出了 CTC7132、CTC8096、CTC5160等多款主要产品。盛科通信的产品不仅满足了各类网络环境的高标准需求，还通过持续的技术创新和质量提升，赢得了行业的广泛认可，其产品质量和技术水平在全球市场上取得了一致口碑。盛科通信的产品获得了中国电子学会“国际先进、部分国际领先”的科技成果鉴定。
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AI手机芯片行业分析：AI手机芯片有望成为最大端侧芯片市场
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AI手机芯片行业分析：AI手机芯片有望成为最大端侧芯片市场

AI手机 芯片 人工智能
1、AI手机高渗透率有望推动AI手机芯片发展。据Canalys预测2024年，全球16%的智能手机出货为AI手机，到2028年，这一比例将激增至54%。受消费者对AI助手和端侧处理等增强功能需求的推动，2023年至2028年间， AI手机市场以63% 的年均复合增长率(CAGR)增长。我们认为AI手机的高渗透率将促进AI手机芯片发展。 2、AI手机芯片目前竞争者集中，有望成为AI端侧标杆性市场。经过我们梳理，目前布局AI手机芯片的厂商主要是原来5G手机芯片厂商苹果/高通/联发科等。目前AI技术的落地不断加速，而作为与每个人生活密切相关的智能手机品类，其也成为了AI技术在消费端应用落地的桥头堡，手机芯片AI能力的提升，势必会进一步催化AI技术的应用成熟。同时我们认为AI手机芯片有望成为最大端侧芯片市场。
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智微智能研究报告：物联网硬件底座厂商，积极推进智能终端AI化升级
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智微智能研究报告：物联网硬件底座厂商，积极推进智能终端AI化升级

智微智能 物联网 智能终端 人工智能
公司为深耕行业十余年的物联网硬件底座提供商，AI 时代积极推进智能终端 AI化升级融合，此外公司入局鸿蒙生态+工控自有品牌放量打造新增长点。 ❑ 物联网硬件底座厂商，OPS 和云终端占据较大市场份额。公司致力于为产业数智化发展提供强大硬件底座，产品包含行业终端、ICT 基础设施和工业物联网三大板块。公司早于 2012 年便成为英特尔核心战略合作伙伴，并与英特尔共同发布 OPS 规范标准，奠定 OPS 产品行业领先地位。公司在行业终端、ICT 基础设施领域技术积累深厚，下游客户多为锐捷网络、鸿合科技、深信服等优质头部供应商，业务基本盘稳定；工业物联网新兴自主品牌业务板块，行业客户开拓初见成效。AI 开启新硬件创新周期，公司紧跟 AI 时代步伐，积极推进 AI PC、AI 服务器等智能终端 AI 化升级融合；我们同时看好公司强强联合布局鸿蒙生态，工控自有品牌快速增长。
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智微智能研究报告：工控+AI+开源鸿蒙三轮驱动，公司成长动力充足
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智微智能研究报告：工控+AI+开源鸿蒙三轮驱动，公司成长动力充足

智微智能 工控 鸿蒙 人工智能
公司是国内领先的智联网硬件产品及解决方案提供商，商业模式不断迭代。公司的商业模式逐渐迭代，从 ODM 模式变成以生产工业物联网产品为代表的自主品牌产品，公司产品核心竞争力持续提升。 1、工控：工控领域发展自主品牌，盈利能力有望进一步提升 智能制造持续推进，工业物联网发展迅速，在各行业稳步推进。公司积极布局工业物联网领域，提供自主品牌整体解决方案。目前方案已广泛应用于智能制造、物联网、医疗、能源、交通等多个领域。 我们判断，智微智能工控业务向自主品牌发展，有望受益于国内和全球的工业智能化进程，走上和全球工控龙头企业研华科技类似的高速增长道路。
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新质生产力加速AI+行业应用落地
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新质生产力加速AI+行业应用落地

新质生产力 人工智能
大模型商业化路径展望：B 端大模型虽迎来降价潮，但通过技术优化以及与提供商（云厂商等）其他产品交叉销售，仍能带来不错的收入增量。而受降价潮影响的创业者将通过垂直应用场景加速产品落地，同时通过与通用大模型的差异化竞争优势，继续推动行业理性发展。而 C 端产品仍未见杀手级应用，现阶段 C 端应用也仍以功能性尝试为主，或有待硬件迭代后探索更优可能。我们认为，AI 智能体或可能成为未来大模型商业化落地的重要支撑，其具备门槛低、生态潜力大的优点，只需调用已有 API，根据不同场景数据训练的智能体可以更好地发挥数据价值和竞争优势。
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温控行业研究报告：AI算力需求高增，液冷技术加速发展

温控行业研究报告：AI算力需求高增，液冷技术加速发展

温控 液冷技术 人工智能
液冷技术是助力数据中心、储能电站、5G 基站等控制温度、降低能耗的有效途径，有利于实现我国碳达峰与碳中和“双碳”目标，随着 AI 算力需求高速增长，液冷产品厂商有望充分受益。推荐标的为英维克、高澜股份，受益标的为曙光数创、申菱环境、同飞股份。 算力需求爆发增长，液冷技术加速发展。IDC 数据显示 2022-2027 年期间，预计我国通用算力规模 CAGR 将达到 16.6%，同期智能算力规模 CAGR 将达到 33.9%，同时 CCID 预计 2025 年全球数据中心单机柜平均功率有望达到 25kW，数据中心未来的功耗仍将处于持续上升趋势。液冷技术可满足数据中心对于散热与节能需求，有望在数据中心加速普及。
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中兴通讯研究报告：乘AI东风加强算力业务布局，第二增长曲线打开新空间

中兴通讯研究报告：乘AI东风加强算力业务布局，第二增长曲线打开新空间

中兴通讯 人工智能
通信设备商龙头，盈利能力持续提升。中兴通讯作为全球四大通信设备供应商之一，目前主要发展路线为在保持以传统第一曲线业务核心竞争力的同时，加速拓展服务器及存储等以算力为代表的第二曲线业务。公司业务按板块分为运营商、政企客户和消费者三大板块，运营商仍为主要基本盘，且公司盈利能力明显提升；另一方面，公司加大研发投入力度，在算力进行多方面布局，随相关产品市占率提升，公司有望迎来新一轮增长。 公司在 5G-A 方面布局较早。5G-A 业务已形成“无缝万兆、泛在智能、确定能力、空天地一体、千亿物联、全域通感”六大场景和相应技术能力，面向 toC、toB 和 toX 三大领域，随运营商云计算资本开支提高，5G-A 有望再赋能公司运营商业务。
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工业富联研究报告：AI为“云网端”注入新动力，智能制造龙头引领产业变革

工业富联研究报告：AI为“云网端”注入新动力，智能制造龙头引领产业变革

工业富联 人工智能
一、公司概况 工业富联（股票代码：601138）是全球领先的高端智能制造及工业互联网解决方案服务商，主要从事各类电子设备产品的设计、研发、制造与销售业务。公司前身为福匠科技，于2015年3月成立，2017年更名为“富士康工业互联网股份有限公司”，并于2018年6月在上海证券交易所上市。工业富联的最终控制方为鸿海精密，子公司遍布中国大陆、中国港台及海外，实现了全球化布局。 二、业务布局与核心竞争力 工业富联自上市以来，持续强化“高端智能制造+工业互联网”的核心竞争力，并围绕“大数据”和“机器人”进一步拓宽业务版图。公司主要业务包括云计算、通信网络及移动网络设备、工业互联网等，为客户提供从前端到后端的全套解决方案。
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AR眼镜行业专题报告：AI+眼镜崭露头角，AR市场蓄势待发

AR眼镜行业专题报告：AI+眼镜崭露头角，AR市场蓄势待发

AR眼镜 人工智能
AI+眼镜引爆市场，品牌大厂摩拳擦掌。Ray-Ban Meta 搭载高通 AR1 Gen1 芯片并集成 Meta AI，拥有出色的多模态性能、AI 交互能力与设计理念。根据 The Verge 数据，截至 24 年 5 月 Ray-Ban Meta 的全球销量可能已经突破 100 万。AI 智能眼镜是传统眼镜向 AR/MR 眼镜迭代的过渡形态，随着端侧 AI 逐渐普及，AR 智能眼镜有望成为比肩手机的下一代计算平台。目前 Meta、谷歌、苹果、华为、字节等海内外科技巨头加速布局 AR 领域，其中 Meta 的首款 AR 眼镜“Orion”有望于 2024 年亮相。
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AIGC行业专题报告：液冷，AI时代的下一个“光模块”

AIGC行业专题报告：液冷，AI时代的下一个“光模块”

AIGC 人工智能
为什么说液冷是AI的下一个光模块： AI高速互联时代，高算力与高效传输架构相匹配，从40G取代10G，100G取代40G，400G取代100G，800G取代400G，1.6T有望取代800G，升级之路永不停息；液冷已经从“选配”到“必配”，高温环境下，芯片内部的电子元件会因为长时间工作而受到损耗，从而缩短芯片的使用寿命，风冷的极限芯片散热功率是800W，英伟达部分产品已经突破风冷能力上线，例如GH200以及最新款B200、GB200 。此外单机柜密度来说， 2025年AI集群算力单机柜密度将有望到20-50kW，也远远超出了风冷的上限。政策为液冷市场扎入“强心剂”，国家政策对PUE值要求趋紧，呈逐年下降趋势。
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2024大模型十大趋势

2024大模型十大趋势

大模型 人工智能
继ChatGPT开启大语言模型引领的新一轮人工智能革命以来，我们持续见证了人工智能领域技术的加速迭代，在过去的一年里众多公司如Google、Midjourney、Adobe以及Inflection等，都推出了创新的模型和产品，标志着大模型技术的成熟和大规模应用的开始。今年2月，Sora的出现再次震撼了技术界，预示着我们可能很快就会见证更多令人兴奋的技术突破。过去半年，我们以日为单位更新“AI每日动态”，这可以充分反映出来，AI技术的发展日新月异，以日来统计的话也是毫不过分的。
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