智能驾驶 SoC 是智能驾驶汽车的关键 “中枢大脑”，L2 级智能驾驶已成主流，L3 级正在落地，汽车智能电动化使车用 SoC 芯片成为趋势，市场规模有望达千亿。2028 年全球和中国的 ADAS SoC 市场预计达 925 亿和 496 亿元，2030 年全球和中国的 ADS SoC 市场预计达 454 亿和 257 亿元。
该赛道主要参与者有英伟达、Mobileye、高通、华为、地平线、黑芝麻智能、芯擎科技、辉羲智能等，英伟达提供完整解决方案，Mobileye 走向高阶智驾，高通主打高集成低成本，华为提供系统化方案，地平线以特定技术平台提供智能驾驶方案，黑芝麻智能专注视觉感知与自主 IP 芯片研发，芯擎科技致力于汽车电子芯片整体方案，辉羲智能打造车载智能计算平台。
主机厂通过自研或入股进入智驾 SoC 芯片赛道来掌握主动权、降成本和提性能，如特斯拉自研 FSD 智驾芯片，蔚来等跨界自研，吉利等众多主机厂入股芯片公司布局。
目前国内市场中，不管是整体还是高算力细分赛道，海外供应商市占率高、国产化率低、替代空间大，随着国产智驾 SoC 芯片量产，国内供应商有望凭借性价比和本地化优势脱颖而出。
