半导体行业复苏+AI产业趋势驱动下，24年海外设备龙头估值持续新高。2023年以来美股科技股资产迎来牛市，SOX指数累计涨幅+130%，其中半导体设备表现出色，优于SOX指数，AMAT、LAM、TEL、KLA、ASML股价持续新高，累计涨幅达到+163%/+173%/+146%/+136%/+95%，封装设备和后道测试设备龙头DISCO、爱德万等股价表现更为出色。股价持续走强使得海外半导体设备估值历史新高，整体上看， 2024年前道/封装/后道测试设备环节整体PE均值38x/43x/55x，PS均值10x/11x/9x，背后的底层逻辑主要有：1）全球半导体行业加速复苏，2023年2月全球半导体销售额触底后，连续15个月环比持续改善，进入新一轮上行周期；2）AI驱动全球存储进入史诗级扩产周期，HBM等成为重要增长点，三星、海力士、美光等加速布局，SEMI预计23-27年存储设备支出CAGR为29%。 3）高算力需求拉动下，AI芯片大厂加速先进封装下单，台积电积极扩充CoWoS产能，24Q2台积电法说会预计2025年依旧供给紧张，产能有望翻倍，2026年后每年复合增速超60%，全球先进封装的产业趋势已经确立。
