半导体行业专题报告:突围“硅屏障”——国产晶圆技术攻坚与供应链自主化

晶圆制造材料、后道封装材料分别占据半导体材料市场规模62.8%、37.2%;其中,硅片市场规模占据22.9%,主导前道硅片制造材料市场。根据SEMI数据,连续三年扩产导致一定库存压力,下游需求减弱,2023年全球半导体材料市场小幅萎缩至667亿美元;其中,2023年晶圆制造材料较2022年下降7%至415亿美元。硅片出货周期基本同步于半导体产业链景气周期,但领先于半导体设备资本开支。2024年全球硅片出货面积约12,266MSI(百万平方英寸),较23年下降3%。2024年Q3,全球硅片出货面积企稳回升,Q3、Q4同比增长6.24%、6.78%。

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